3月27日，华虹公司发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入143.88亿元，同比下降11.36%；归属于上市公司股东的净利润为3.81亿元，同比大幅下降80.34%；扣除非经常性损益的净利润为2.45亿元，同比下降84.8%。经营活动产生的现金流量净额为36.08亿元，同比下降29.32%。截至报告期末，公司总资产达879.35亿元，较上年末增长15.4%。

年内，华虹公司通过“8英寸+12英寸”战略优化产能配置，全年平均产能利用率接近100%，晶圆出货量（折合8英寸）同比增长超10%。工艺平台方面，模拟与电源管理、逻辑与射频平台销售收入分别达4.48亿美元和2.72亿美元，同比增长25.1%和34.4%。公司第二条12英寸产线华虹制造项目于第四季度投产，新增40nm工艺节点能力。研发投入达16.43亿元，占营收比例11.42%，累计获授权专利4644项。

业绩变动主要源于晶圆代工平均销售价格下降及研发费用上升。年报指出，营业收入下降系产品售价下滑所致，但晶圆销量增长部分抵消了价格影响；净利润下滑则受到售价压力与研发工程片投入增加的双重影响。

其他财务数据显示，资产负债率保持在29%，流动比率和速动比率分别为3.73倍和3.29倍，显示偿债能力稳健。

（校对/黄仁贵）