半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。8月29日晚间，华虹公司发布半年度业绩，上半年实现营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元，净资产增加至433.98亿元，得益于公司“8英寸+12 英寸”的布局优势、特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，上半年产能利用率逐步提升，至二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长，尤其是模拟与电源管理平台业绩尤为亮眼，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。
今年以来，随着消费电子、新能源汽车、工业智造等领域需求逐步回暖，尽管供给侧竞争态势加剧，复苏存在地区和产品差异性，但仍带动了整体半导体市场部分国产供应链需求趋势向好。华虹半导体精准把握市场复苏的积极信号，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺平台上的晶圆代工服务，展现出强大的市场竞争力。特别是在智能手机、物联网等新兴领域的应用前景，为华虹半导体的持续增长提供了坚实的基础。
受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺，IC类工艺平台整体产品需求向好，华虹半导体上半年各工艺平台出货量与营收环比均呈增长趋势。其中，嵌入式/独立式非易失性存储器（eNVM/Standalone NVM）工艺平台继续保持研发与销售规模的快速发展，MCU和智能卡芯片产品齐头并进。40纳米特色工艺平台开始小规模试生产，产品种类持续丰富。65/90纳米BCD平台业务发展顺利，终端需求旺盛，上半年出货量大幅增长。另一方面，受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面临着严峻的市场行情。公司高端功率器件在去年末起面临需求和价格双重承压，上半年高端功率器件IGBT和超级结MOSFET营收均出现一定程度的下滑。但是客户对新品的开发仍然保持良好的意愿，从新产品导入情况可以看出，工业及汽车相关新产品数量保持增长，未见衰退。
面对不同终端市场需求的结构性分化，华虹半导体通过嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频领域等五大极具竞争力的特色工艺平台，建立了丰富多元化的代工产品结构，以满足下游消费电子、汽车电子、工业控制、计算机与通讯，以及诸多新兴领域如新能源、服务器等不断迭代的产品需求。在此基础上，华虹半导体持续加大研发投入和提升专利储备数量来巩固核心竞争力，在研发人员数量、整体研发投入金额、累计获授权专利数量等方面继续保持增长。今年上半年，华虹半导体研发投入进一步提高至7.74亿元，同比增长15.35%，比去年同期增加3.91个百分点。
持续高强度的研发投入带来了丰硕的创新成果。截至今年上半年，华虹半导体继续推进嵌入式/独立式非易失性存储器在全新工艺节点上的研发，通过自主技术创新研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗、超低漏电工艺不断迭代闪存工艺平台，满足市场上MCU等产品对超低静态功耗与芯片性能的双重需求，为客户在消费电子、汽车电子、工业控制、智慧医疗及物联网等领域提供高良率的优质芯片制造平台。在模拟与电源管理平台，继续推进65/90纳米BCD工艺的持续优化与量产，为部分下游新兴消费领域的强劲需求提供可靠优质的工艺生产能力。除此以外，在功率器件领域，虽然市场需求尚待复苏，华虹半导体仍持续迭代自主研发的新一代IGBT与超级结MOSFET工艺，使其器件在大电流、高电压、尺寸体积、可靠性等综合性能方面更具优势，也为国内新能源、汽车电子等领域未来的持续进步提供优质保障。
此外，华虹半导体积极开展服务国家战略的生态链建设，推动与终端应用企业和芯片设计客户的产业链协同发展，建立可持续发展的产业生态，上半年开展了多场汽车电子、高端消费及新能源领域的生态链建设活动，业务层面的合作逐步开拓。
在下游需求逐步回暖的态势下，华虹半导体“8英寸+12英寸”的产能布局也在稳步推进。
一方面，加快无锡新12英寸产线的建设，以期在2025年实现规模量产，带动公司产能与产品组合的竞争优势提升。华虹制造项目于去年6月30日举行开工仪式，规划月产能8.3万片，聚焦先进特色IC和高端功率器件，及具备生产车规级产品能力的工艺制造平台。目前，建设单位和工程研发团队正细化、推进落实各关键节点，该项目已于今年4月完成主厂房结构封顶，比计划提前2个月，预计三季度开始进行设备搬入，四季度实现通线试运行，并在2025年起释放产能。
另一方面，面对过去数个季度半导体整体市场的需求波动及缓慢复苏态势，华虹半导体高度重视产能利用率及运营效率的提升和改善，今年上半年公司产能利用率已逐步从相对低谷回升至接近满产的水平，在行业下行周期中，华虹半导体的产能利用率持续保持在全球晶圆代工同行业企业中的领先水平。
展望今年下半年，半导体产业走势依然复杂，芯片行业复苏与挑战并存。华虹半导体强调，将持续推进产能建设，加速工艺开发，努力将产品种类覆盖更加全面，同时继续密切关注终端市场趋势，坚定不移地推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+12英寸”生产平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。随着全球半导体市场的进一步回暖，以及公司在新兴领域的深入布局，华虹半导体的未来发展潜力值得期待，有望为投资者带来更加丰厚的回报。
