11月7日晚间，华虹半导体发布第三季度业绩报告。据报告，华虹半导体第三季度销售收入5.263亿美元，环比增长10.0%；毛利率12.2%，环比上升1.7个百分点；母公司拥有人应占溢利4,480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%；基本每股盈利0.026美元，同比上升188.9%，环比上升550.0%；净资产收益率（年化）2.8%，同比上升1.6个百分点，环比上升2.4个百分点。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君先生对2024年第三季度业绩评论道：“半导体市场的整体复苏态势比较符合我们的预期，但存在着结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。2024年第三季度，华虹半导体的销售收入达到5.263亿美元、毛利率为12.2%，均优于指引，并均实现了环比提升。产能利用率也达到了全方位满产。多元化的产品结构及营运效率的优化，展现出公司在面对复杂市场环境时拥有较好的韧性。”
目前，全球12英寸晶圆生产建设已成为大趋势，华虹半导体在不断提升技术实力的同时，也在不断扩充12英寸产能，力争在12英寸特色工艺领域继续保持全球领先地位。据报告，本季度12英寸晶圆销售收入占比较去年同期的47.5%进一步提升达到50%。随着华虹无锡二期12英寸芯片生产线建设的稳步推进，预计明年第一季度到上半年，新产线将开始贡献销售收入，并为公司带来更有竞争力的产能和产品组合。
在业务布局方面，华虹半导体继续深化其特色工艺晶圆代工业务，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。同时，公司还积极拓展知识产权（IP）设计、测试等配套服务，以进一步丰富产品线，提升综合竞争力。
华虹半导体一直将技术创新视为公司发展的核心驱动力。在 2024 年第三季度，公司在技术研发上持续投入，并取得了一系列重要突破。在芯片制造工艺方面，华虹半导体进一步优化了现有的工艺节点，提高了芯片的性能和可靠性，高工艺节点产品销售收入同比大幅上涨。据报告，本季度55nm及65nm工艺技术节点的销售收入1.166亿美元，同比增长33.5％，主要得益于CIS及其他电源管理产品的需求增加；90nm及95nm工艺技术节点的销售收入9,900万美元，同比增长13.0％，主要得益于MCU及其他电源管理产品的需求增加。
华虹半导体在特殊工艺技术领域也加大了研发力度。例如，在功率器件制造方面，华虹半导体开发出了新一代的功率半导体工艺技术，能够满足电动汽车、可再生能源发电等领域对高性能功率器件的需求。这些技术创新成果不仅巩固了华虹半导体在国内半导体市场的领先地位，还在国际市场上赢得了更多的关注和认可。
在市场拓展方面，华虹半导体展现出了其广阔的视野和积极的拓展策略。在国内市场，公司进一步深化与各大电子信息产业基地的合作，与上下游企业建立了更加紧密的产业联盟。通过与设计公司、封装测试企业的协同创新，华虹半导体能够更快地响应国内市场对芯片的多样化需求，为国内半导体产业链的稳定发展提供了有力支持。
在国际市场上，华虹半导体也在稳步推进其全球化布局。公司积极参加国际半导体展会和技术研讨会，展示其最新的技术和产品，与国际知名企业建立了广泛的业务联系。尤其在欧美和亚洲其他重要半导体市场，华虹半导体的市场份额逐步扩大，产品出口量持续增长，为公司的国际化发展奠定了坚实的基础。
展望未来，华虹半导体对第四季度的业绩持乐观态度。公司预计第四季度销售收入将在5.3亿-5.4亿美元之间，毛利率约在11%-13%之间。这一预期反映了公司对市场需求、产能利用率以及成本控制等方面的信心。唐均君表示：“无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，我们将利用新生产线进行工艺平台的持续技术迭代，以满足下游各类新兴需求的不断涌现与增长，带动公司整体营运表现迈上新台阶。”
报告显示，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂，这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，华虹半导体正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线的建设。
此外，华虹半导体凭借优质基本面，被正式纳入MSCI中国A股在岸指数的成分股名单，有利于进一步提升公司在国际资本市场的影响力和知名度，并有望吸引更多投资者的关注和资金流入，为公司未来发展提供更多支持。
