联发科CEO蔡力行于9月3日出席SEMICON Taiwan 2024半导体展的imec科技论坛活动，他表示，预计该公司手机旗舰芯片天玑9400下个月亮相。
蔡力行指出，联发科从边缘设备起家，目前该公司手机NPU芯片算力已可达68TOPS。
联发科此前表示，该公司在过去五年间，移动芯片CPU性能已提升2.6倍、GPU性能提升6倍、NPU性能更是大幅提升18倍。
蔡力行还表示，除了与目前的OEM厂商及生态系统合作，中国台湾还有另一生态系统，也就是AI服务器生态系统，彼此也可以有更紧密的合作。
蔡力行强调，联发科需要更多生态系伙伴，看好AI可导入各应用，提高生产力与价值，且进入3nm、2nm后，晶体管数量将达2000亿个，不只是看好制造趋势越来复杂，还有系统级测试等。
蔡力行指出，联发科多元扩展运算芯片领域，除智能手机外，AI芯片、车用同步积极布局。（校对/孙乐）
