联发科跨足车用，采台积电3nm打造的天玑智能座舱解决方案流出！联发科与Cadence、Sensory国际大厂合作，为崭新智驾带来全新体验。国际大厂车用芯片布局已久，高通Snapdragon Ride车载平台，为ADAS及智能座舱提供集成解决方案，已打入宝马、奥迪等厂；三星也提出Exynos Auto V车用AI处理器，支持六屏幕独显、十二个摄像头并行。
天玑智能座舱解决方案由Cadence首揭雏形，演示与AI自然语言厂商Sensory合作，搭载于Dimensity auto平台，通过语音调用数字助理，提供最佳路径建议、音乐选择等智能驾驶体验。集成AI的智能座舱，提供更佳的驾驶安全、并为不同用户量身打造专属驾车空间。
联发科汽车业务部总经理兼副总裁Ephrem Chemaly表示，联发科在移动芯片、AI和连接技术的经验，在汽车领域将后发先至，支持多显示屏幕及为驾驶体验量身定制的AI功能等。拆解Dimensity auto，涵盖智能座舱平台、自动驾驶系统、车联网平台及关键组件；座舱平台采用Armv9 CPU、英伟达RTX显卡，为LLM和车载生成式AI提供硬件加速。
自动驾驶系统则以人工智能运算处理器APU高算力技术，实现ADAS先进驾驶辅助、驾驶与乘客监控系统；车联网及关键组件更为联发科所擅长，集成5G、Wi-Fi、蓝牙、全球卫星导航系统、NTN双向卫星通信等无线通信技术，加上电源管理芯片、屏幕显示驱动芯片、GNSS，摄像头ISP等车规级应用。
边缘AI的下一蓝海战场在智驾车，不只高通、联发科，三星也喊出要在2025年成为全球顶级汽车半导体企业，三星晶圆代工事业手握特斯拉Autopilot自价芯片订单，据悉HW5.0预计采用三星4nm生产，在马斯克想加强对零件的掌控下，双方有望进一步合作。
联发科入局时间不算早，对手实力也很强大，然技术仍是半导体产业可靠保障，后进者联发科全心全意提升技术，即为首要任务。
