近日，新莱福在接受机构调研时，就“公司MIM产品是否可以运用于折叠屏手机的铰链”等相关问询表示，公司MIM项目的相关研发工作有涉及优质铰链材料开发，但尚未进入市场。

近年来，新莱福对MIM产品进行了战略布局，其中一个重点方向为微纳米超细金属粉体的研究。MIM产品的研发正是基于此，因其需要10微米以内的金属粉体，这类粉体相对特殊且不易加工。新莱福研发部门在粉体研发方面投入了大量精力。

目前，在铁基、镍基和铜基领域，新莱福已取得较好的研发成果，正处于转化过程中。基于此基础，新莱福的MIM项目目前的主要应用方向有两个：第一个方向是各类高密度配件的应用场景，如钨合金配件场景、高性能软磁器件场景，无磁钢配件场景以及其他方面精细化推动的需求场合。第二个方向是研发一些高密度的特种材料，例如公司正在计划中的粉末高速钢、钨铜合金等高性能特种材料。

新莱福进一步披露，目前公司研发方向主要集中于以下四点：

1）微细金属功能粉体：包括高性能钐铁氮稀土永磁材料、铈铁氮等高性能稀土软磁材料、高频电子电路用超细软磁合金粉体、MIM用金属及合金粉体、电子浆料用微纳导电粉体；

2）电离辐射防护材料及光路调制器件：包括新型热可塑性透明无铅电离辐射防护材料、核工业用放射性物质防护手套、防氚手套、一次性医用辐射防护手套、x光准直器、x光光栅、放射性药物容器等；

3）功能复合材料：包括吸收型红外阻隔材料、隔音阻尼材料、高性能磁性粒料及磁性复合材料等；

4）电子陶瓷材料：包括高性能铜电极压敏电阻器与高性能热敏电阻材料等。