片上系统（SoC）作为芯片设计方法已经存在了一段时间，是智能手机革命（应用处理器）的主要驱动力。它在诸如计算等相邻市场中也非常普遍，是提升计算性能和能效的关键推动因素。其向chiplet和超级芯片（Superchip）的扩展使其成为面向特定应用的硅基技术的主流方法，并成为人工智能时代的关键推动因素。TechInsights预计SoC收入将在2024年增长17%，并在未来五年内以9%的复合年增长率持续增长至2029年。

SoC和chiplet占据主导地位

片上系统（SoC）已成为在各种应用中创建硅解决方案的基本方法，包括专用集成电路（ASIC）、微处理器、微控制器、现场可编程门阵列（FPGA）和混合信号集成电路。这种方法与新兴的chiplet趋势相结合，实现了IP模块的异构集成，从而实现了高度集成、高性能和高能效。

SoC是半导体市场的重要组成部分，服务于各种终端应用，并在全球半导体周期中发挥着主导作用。TechInsights预计，受计算领域快速增长（2024年增长32%）的推动，SoC市场将从2023年的2910亿美元增长至2029年的4780亿美元。

单个SoC可以包含多个Chiplet，其中一些在先进的节点上制造，以提高性能；另一些在较成熟的节点上制造，以提高成本效益。TechInsights预计，到2025年，随着先进代工厂将先进封装技术纳入其即将推出的新工艺节点中，Chiplet设计将迎来大量发展，为其设计奠定坚实基础。在更小的范围内，Arm、x86和RISC-V等关键架构将变得更加灵活多变，其中ARM设计在计算市场中取得了显著进展，无论是在采用高通的PC领域，还是英伟达及主要超大规模提供商（如AWS、微软、谷歌）的数据中心领域。