中国智能手机品牌vivo将于10月正式推出其最新旗舰智能手机vivo X200，搭载联发科天玑9400芯片。加上最近苹果iPhone 16系列中A18和A18 Pro芯片的亮相，三大SoC制造商（苹果、高通和联发科）将包揽2024年的3nm旗舰芯片，标志着新一代SoC竞争的开始。
鉴于非苹果智能手机市场复苏的不确定性，品牌希望新一代处理器能够推动新一轮升级。随着高通和联发科都将于10月推出新款芯片，潜在的市场势头已成为焦点。
2023年，A17 Pro作为唯一采用台积电3nm工艺的芯片脱颖而出。然而，到2024年下半年，苹果的A18 Pro芯片将不再是市场上唯一的3nm手机应用处理器。
高通已正式宣布，将于10月21日的骁龙峰会2024上推出骁龙8 Gen4旗舰芯片。搭载联发科天玑9400的旗舰手机也将于10月首次亮相。这些高端芯片的全球首发设备已经确定：小米15系列搭载骁龙8 Gen4，vivo X200和OPPO Find X8/Pro系列搭载天玑9400。
这一消息无疑引发了市场的期待，因为苹果和安卓的最高端智能手机都将进入3nm芯片竞争时代。
vivo旗舰机型搭载的天玑9400采用台积电第二代3nm工艺，是首款采用如此先进工艺芯片的安卓智能手机。3nm工艺不仅可以提升芯片性能，还进一步降低功耗、延长电池续航并控制发热量。
天玑9400将是联发科性能最强的移动处理器，拥有一颗主频3.63GHz的Cortex-X925超大核、三颗主频2.8GHz的Cortex-X4超大核以及四颗主频2.1GHz的Cortex-A7系列大核，构成强大的多核处理架构。
该芯片集成Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件级光线追踪技术，光线追踪性能相比上一代提升20%，GPU性能超越友商产品约30%，同时功耗降低约40%。
联发科为天玑9400量身定制了一套全新的光线追踪技术，在游戏和视频渲染场景中的表现更加细腻。
另一方面，高通骁龙8 Gen4芯片也采用台积电3nm（N3E）工艺，包含两个4.32GHz超大核和六个3.53GHz大核，GPU为Adreno 830。
据传，用于三星Galaxy S25系列设备的骁龙8 Gen4 CPU频率将超过4.32GHz，创下5G智能手机芯片最高频率的新纪录。骁龙8 Gen4之所以受到广泛关注，是因为它完全放弃Arm架构，转而采用高通自研的Oryon CPU架构。
Oryon架构背后的团队由苹果前首席CPU架构师Gerard Williams III领导，他主导了从苹果A7到A14的芯片设计。现在这个团队加入高通后，骁龙8 Gen4的技术实力将大大增强。（校对/李梅）
