• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

瀚薪芯昊碳化硅器件及模块研发和封装项目启动

作者: 依然 2024-09-20
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #瀚薪芯昊# #瀚薪科技#
2.9w

9月19日,上海瀚薪科技有限公司全资子公司--浙江瀚薪芯昊半导体有限公司“碳化硅器件及模块研发和封装项目”启动仪式在浙江省丽水市举行。浙江瀚薪芯昊项目的正式启动,标志着瀚薪科技实现了从产品设计、晶圆生产、器件/模块封装的全产业链布局,是其在产业链协同道路上迈出的重要一步。

(来源:上海瀚薪科技有限公司)


上海瀚薪科技有限公司于2019年10月12日在上海注册成立,是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的企业。瀚薪官网显示,公司在碳化硅领域的产品已经覆盖了从650V、1200V、1700V到3300V 的电压平台,技术处于国际领先水平。目前是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管,并规模出货给全球知名客户的本土公司。瀚薪已经取得国内、外专利共计42项(其中美国发明专利15项,中国大陆13项,中国台湾专利14项),核心团队拥有超200项发明专利。

责编: 刘洋
来源:爱集微 #瀚薪芯昊# #瀚薪科技#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 瀚薪科技浙江丽水碳化硅封测项目主体结构封顶

  • 上海瀚薪携新产品亮相2023慕尼黑上海电子展

  • 碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资

  • 前英特尔CEO基辛格加入AI芯片创企Snowcap Compute

  • 机构:Q1全球半导体晶圆代工市场收入722.9亿美元,台积电市占率提升至35%

  • 郑州:今年培育100家高成长性企业,人工智能相关产业规模超2000亿元

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
依然

微信:

邮箱:作者2


2787文章总数
473.9w总浏览量
最近发布
  • 30亿元!亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地签约落户无锡

    2024-11-06

  • 一期投资18亿元,诚志股份高端光学新材料项目再南京启动

    2024-10-29

  • 广东加快推动光芯片产业创新发展行动方案发布,剑指千亿级产业集群

    2024-10-29

  • 英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地

    2024-10-28

  • 最高2亿元奖励!无锡市支持低空经济高质量发展新政发布

    2024-10-27

最新资讯
  • 前英特尔CEO基辛格加入AI芯片创企Snowcap Compute

    4小时前

  • 机构:Q1全球半导体晶圆代工市场收入722.9亿美元,台积电市占率提升至35%

    4小时前

  • 郑州:今年培育100家高成长性企业,人工智能相关产业规模超2000亿元

    4小时前

  • 机构:2025年中国生产全球超70%显示面板,偏光片产业正加速集聚

    5小时前

  • 重磅发布!集微大会首批700位确认参会嘉宾来了!

    5小时前

  • 乘联会崔东树:1-5月新能源汽车出口增长33%至116万辆,占出口总量41%

    5小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号