台积电2奈米产能建设持续，高雄厂蓄势待发准备投入运营，首座将于明年第一季投入、第二座预估第三季加入。供应链透露，第三座晶圆厂将在本月破土动工，同时也考虑在高雄再建A14晶圆厂；供应链指出，台积电无论在先进制程或先进封装的领导地位，带起全球的台积大联盟商机，台厂设备业者技术能力逐步到位，将为最大受惠族群。
台积电一贯不评论市场传闻。然而，台积高雄楠梓P3厂自今年6月24日正式通过高雄都委会变更为甲种工业区后，该地区土壤及地下水污染改善工程在8月中全案执行完毕，完成土污解列、同时申请建照。过往台积电于楠梓区建照申请核准时间介于1至4个月之间，最快估本月就将取得建照、破土动工。
供应链透露，高雄市政府态度积极，炼油厂改善工程进度快速，北1、2区及中区完成率几近达8成，提高台积电在高雄增设A14制程的意愿。另外，嘉义二期AP7B建照于9月11日取得，包含FAB／CUP（控制中心），其中Fab总楼地板面积达21万平方公尺，多点快速进行、灵活满足客户需求。
相较竹南先进封测六厂（AP6）之14.3公顷，嘉义占地面积达21.9公顷，将完整支持InFO、CoWoS甚至SoIC等先进封装需求；外界预估AP7最快明年8月开始启动。法人指出，尽管嘉义厂土地面积大，然南科AP8才能缓解燃眉之急、是近期关注重点。
带动产业商机，供应链指出，在地FAE（应用工程师）资源充沛，随时提供台积电技术与产品导入客户端的全面支援，近期观察到设备业者本身技术能力逐步到位外，亦愿意提供制程参数，方便集中管理并持续优化制程。
本土化趋势成形，厂商透露先进封装所处理的是已做好的AI GPU，售价动辄数万美元、晶圆成本昂贵，若能提早找出缺陷、提升检出率，就算提高0.1％的制程良率也相当有价值。
