新一代天玑旗舰芯即将来袭,10 月 9 日,见证 AI 「芯」跨越 作者: 爱集微 2024-09-24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #联发科# #天玑旗舰# 评论 收藏 点赞 1.4w 责编: 爱集微 来源:爱集微 #联发科# #天玑旗舰# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 联发科6月营收重返500亿元新台币大关 云端与边缘计算业务表现突出 一季度全球智能手机处理器市场排名出炉 苹果、联发科、高通领跑 曝天玑9500芯片率先采用Arm“Travis”CPU,IPC性能大提升 联发科5月营收451.81亿元新台币,同比增长7.19% 消息称英伟达和联发科合作开发游戏笔记本电脑APU 联发科抢云端数据中心商机 2028年相关ASIC市场规模上看400亿美元 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.4w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 放眼先进制程市场 台积仍是一个人的武林 4小时前 台达电扩大新南向 斥资72亿元加码投资泰国印度 4小时前 特朗普转向“交易模式” 寻求与中国达成经济协议 4小时前 中国车厂双雄争霸格局成型!比亚迪本土称王 奇瑞海外封神 4小时前 错失AI商机…英特尔上季亏损 将继续“节流” 4小时前 获取更多内容 最新资讯 道氏技术携手芯培森,打造原子级科学计算算力中心 2分钟前 苹果发布iOS 26公测版,自2013年以来最大界面革新 5分钟前 TV面板价格7月补跌,8月起预计逐步止跌 15分钟前 华盛锂电完成多种固态/半固态电池适配材料实验室试制 18分钟前 东山精密:拟不超10亿美元投建高端印制电路板项目 21分钟前 总投资120亿元,晶镁半导体高端光罩项目落户合肥! 39分钟前
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