三星电子晶圆代工事业已到生死存亡关头，一切取决于2纳米以下制程能否顺利量产。
据报导，三星华城厂S3晶圆代工线持续引进各种设备，预定2025年第一季底安装好一条月产7,000片晶圆的2纳米产线。三星也计划平泽2厂S5安装一条1.4纳米产线，月产能约2,000~3,000片。 S3剩余3纳米产线将在明年底前全部转成2纳米。
这么做是为了推进三星技术蓝图图，计划明年量产2纳米、2027年量产1.4纳米，以便追上竞争对手台积电。
三星美国泰勒（Taylor）晶圆厂原定年底启用，但据传安装设备时间表已延到2026年后。这突显三星晶圆代工面临许多挑战，包括先进制程良率低迷、难赢得客户青睐等。 3纳米产能无法达量产标准、可靠度有疑虑。
三星系统LSI部门的次世代Exynos处理器「Tethys」将测试，评估也可能涵盖高通、日本独角兽AI新创Preferred Networks（PFN）及影像处理器开发商安霸晶片。
业界人士强调，鉴于3纳米Exynos处理器延后推出等利空，对三星晶圆代工而言，巩固2纳米制程已成攸关生死的大事。
三星高层已决定将平泽四厂晶圆代工生产线转成DRAM，因接单量萎缩。有一条4纳米产线的平泽三厂也因接单量下滑而减缓运作。证券界估算，第三季（7~9月） 三星晶圆代工恐亏损数千亿韩元，突显三星财务困境。
