近日，江苏省工业和信息化厅公示了2024年度江苏省首台（套）重大装备认定结果，其中，由苏州芯睿科技有限公司自主研发的设备“AWB-322-C全自动键合机”脱颖而出，成功入选首台（套）重大技术装备名单。此次殊荣的获得，不仅是对芯睿科技创新实力的高度认可，也标志着公司在高端装备制造领域的重大突破。

芯睿科技自成立以来，始终秉承“创新驱动发展”的核心理念，专注于半导体封装设备的研发与制造。产品应用覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等），工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。

公司先后荣获苏州市工程技术研究中心、省级专精特新中小企业等荣誉称号，拥有一支高素质的技术研发团队和先进的技术研发中心，配备了键合、涂布、清洗等工艺验证设备及检测设备，能够独立完成从设备开发测试到客户打样验证的全流程工作。

AWB-322-C全自动键合机是芯睿科技针对化合物半导体需求而研发的一款高性能设备，广泛应用于功率器件、光电器件等化合物半导体领域。该设备集成了全自动涂胶、键合功能于一体，具备以下显著特点：

高性能参数：键合压力≤60KN，键合温度可达250℃，键合后TTV≤2um，CCD校正精度±0.1mm，性能指标达到国际先进水平。

高效率生产：通过自动化流程优化，大幅提升生产效率，满足大规模生产需求。

兼容性强：高温键合设计使其能够兼容多种键合材料，适应性广泛。

成本优势：整体定价较进口同类产品低约30%，在保持高性能的同时，为客户提供更具性价比的选择。

“首台（套）重大技术装备”是指通过原始创新或集成创新，其品种、规格或技术参数实现重大突破，具有自主知识产权，并达到国内领先或国际同类装备先进水平的高端装备和关键部件。芯睿科技AWB-322-C全自动键合机的入选，不仅体现了公司在技术创新上的深厚积累，更是对公司自主研发能力、产品品质以及市场竞争力的全面肯定。

此次认定，不仅为芯睿科技带来了荣誉，更为公司未来的发展注入了强大动力。芯睿科技将继续坚持创新驱动战略，深化技术研发，不断推出更多具有自主知识产权的高端装备，助力中国半导体产业自主可控，推动行业技术进步和产业升级。