随着英特尔、英伟和AMD计划在其下一代加速器中采用台积电的3nm工艺，该技术将在人工智能（AI）领域得到大规模应用。

据说，台积电的3nm节点在市场上要求很高，这主要是因为主流科技公司都围绕着这一工艺来开发即将推出的产品组合。著名的例子包括苹果A19 Pro芯片、联发科天玑9400，甚至还有谷歌Tensor G5。现在，英伟达和AMD等AI科技巨头采用台积电3nm工艺的情况似乎已经明朗，一份新报告显示了该工艺在AI产品组合中的应用前景。

据透露，台积电3nm工艺将成为该公司最成功的工艺之一，主要是因为AI市场的需求相当高。据悉，AMD计划将台积电3nm工艺用于其下一代Instinct MI355X AI加速器，该加速器将基于下一代CDNA 4架构，并将为市场带来优质性能。

英伟达方面，该公司预计将把台积电3nm工艺及其衍生产品整合到即将推出的“Rubin”架构中，该架构预计将于2026年在市场上亮相。英伟达并不打算匆忙推出Rubin AI产品来与行业替代品竞争，因此可以认为，在所有采用台积电3nm工艺的AI加速器中，英伟达将是最后一个加入该行列的。但有传言称，英伟达与联发科联合开发的AI PC SoC将于2025年推出，届时将采用台积电3nm节点。

在台积电的3nm AI产品中，处于劣势的可能是英特尔，他们的AI芯片Falcon Shore架构备受期待。这一架构有望扭转其在AI市场中的地位。在Falcon Shores方面，英特尔预计将放弃自家的代工服务，转而采用台积电3nm工艺，力图使其产品更具竞争力。英特尔的Falcon Shores对该公司及其AI业务的可持续发展具有重要意义。

随着移动、汽车和AI行业的采用，台积电的3nm工艺有望产生巨大的收入，也许它会成为最成功的产品。（校对/张杰）