11月11日，RoboSense发文称，10月，RoboSense速腾聚创全自研SoC芯片M-Core获得AEC-Q100车规级可靠性认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。而率先实现全栈芯片化的超薄中长距激光雷达MX作为首个搭载M-Core芯片的新一代激光雷达产品，将于明年初实现量产交付。
为预防可能发生的各种状况和潜在故障，AEC-Q100基于失效机理，对集成电路进行可靠性测试鉴定，关键测试包括加速环境压力测试、加速寿命仿真模拟测试、生产阶段的质量管控等类别。在超过3000颗芯片测试验证样本量的投入下，RoboSense速腾聚创全自研SoC芯片最终通过了汽车电子领域严苛的AEC-Q100认证，成为全球首款通过该认证的激光雷达专用SoC芯片。
速腾聚创表示，M-Core此次顺利通过测试，不仅标志着该芯片达到车规级标准，能够为新一代激光雷达产品的量产应用提供切实安全保障，充分满足全球主流车厂对智能驾驶前装规模化量产的要求；同时也意味着车规级激光雷达SoC芯片的行业认证空白被正式填补，为未来同类芯片的认证提供示范性模版。
M-Core是RoboSense速腾聚创首款自研SoC芯片。它将整个激光发射控制、接收信号处理、MEMS控制、后端电路和DDR芯片集成至单颗芯片，可以同时实现发射控制、扫描控制、信号处理、点云生成等众多功能。M-Core在大幅提升运算处理能力、点云细节、精度的同时，使电路板面积优化50%，让大幅缩小激光雷达体积成为可能。
得益于芯片的高集成度，搭载M-Core的RoboSense速腾聚创超薄中长距激光雷达MX成功实现25mm的极致轻薄尺寸，同时功耗降低40%，可实现突破性的舱内部署方案。高集成度也带动产品成本的大幅降低，进而推动激光雷达普及到更广阔的市场区间。
（校对/黄仁贵）
