据天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司“封装结构及其形成方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119230530A。
本发明提供一种封装结构及其形成方法，封装结构包括基板及设置在基板上的中介层，中介层包括：芯片，倒装设置在基板上，在芯片背面具有一凹槽；塑封层，塑封芯片，且凹槽表面未被塑封层覆盖；导电柱，贯穿塑封层至基板；散热层，覆盖芯片背面的凹槽表面，散热层的热导率大于芯片背面材料的热导率。本发明实施例提供的封装结构及其形成方法，在芯片背面形成凹槽，扩大了芯片背面的表面积，进而扩大了芯片背面与外部散热结构的接触面积，能够实现对芯片的良好散热，并且，封装结构还在凹槽表面设置热导率较大的散热层，进一步提高了芯片背面与外部散热结构之间的热量传导，提高了封装结构的散热性能。
