德邦科技在投资者互动平台表示，公司导热材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块中，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，目前已为多家光模块企业供货。

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。

公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。

最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入7.84亿元，同比20.48%；净利润6044.61万元，同比-28.03%，销售毛利率26.63%。