印度正准备推出一套价值高达50亿美元的新激励措施，旨在鼓励企业在国内生产电子元件。这项计划由印度电子和信息技术部倡议，旨在生产从手机到笔记本电脑等各种电子产品的零部件。此举是印度加强电子产业和减少对中国进口依赖的更广泛战略的一部分。

印度政府官员表示，即将出台的计划可能会提供40亿~50亿美元的奖励。符合某些标准的全球和本地公司都将能够从这些奖励中受益。该计划预计将在未来两到三个月内正式启动。

目前，该计划正处于最后制定阶段，具体部件已被确定为有资格获得这些奖励。印度财政部预计将很快批准该计划的最终预算分配，确保项目按计划进行。一旦获得批准，该计划旨在启动电子元件的本地制造，大大提升印度在这一关键行业领域的地位。

印度官员表示，新计划将激励PCB（印刷电路板）等关键部件的生产，这将提高国内附加值并深化一系列电子产品的本地供应链。

自莫迪总理十年前上任以来，印度一直通过“胡萝卜加大棒”政策鼓励电子制造商在印度投资。主要举措包括针对14个行业的生产挂钩激励（PLI）计划，为增加产量提供财政激励，重点关注移动设备、半导体和电子元件。

此外，电子制造集群计划（EMC 2.0）支持基础设施开发，以创建适合行业的集群。电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）为建立元件和半导体生产设施提供资本补贴，补充了政府更广泛的“印度制造”议程。

根据印度电子和信息技术部的数据，印度国内电子产品产量大幅增长，从2018财年（2017年4月至2018年3月）的3.88万亿印度卢比（约合600亿美元）增长至2023财年的8.22万亿印度卢比（约合1010亿美元），复合年均增长率（CAGR）达到16.19%。

据印度政府最高政策智库Niti Aayog称，印度的目标是到2030财年将电子制造业的产值扩大到5000亿美元，其中包括生产价值1500亿美元的零部件。（校对/李梅）