根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的统计数据，今年第三季度全球半导体设备出货金额达到303.8亿美元，环比增长13%，同比增长19%。其中，中国大陆依然是全球第一大市场，中国台湾出货金额46.9亿美元，超越韩国的45.2亿美元，成为全球第二大市场。

SEMI指出，全球半导体设备市场的强劲增长主要得益于人工智能的普及，以及成熟技术生产的投资驱动。此外，多个地区的半导体设备投资也在增长，以加强芯片制造生态系。例如，北美在第三季度的半导体设备出货金额达到44.3亿美元，同比增长77%，成为增幅最大的市场。

然而，中国大陆在第三季度的半导体设备出货金额最高，达到129.3亿美元，环比增长6%，同比增长17%。其次是中国台湾，出货金额46.9亿美元，环比增长20%，同比增长25%。韩国出货金额45.2亿美元，与第二季度持平，同比增长17%。

展望全年，SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国大陆占比32%。受益于中国内地扩产及AI的持续高增需求，SEMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。

同时，随著人工智能的持续普及，以及成熟技术生产的投资驱动，全球半导体设备市场将继续保持强劲增长。SEMI预计从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。预计到2027年，中国大陆将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。