The Information网站引述消息人士说法报导，苹果正与博通（Broadcom）合作开发自家第一款AI服务器芯片，打算采用台积电最先进的N3P制程生产，预计2026年前开始量产，台积电有望受惠。
知情人士透露，这款AI服务器芯片代号「Baltra」，象征苹果步上其他科技大厂后尘，加紧脚步研发自家AI芯片，企图降低对英伟达芯片的依赖度，也借此节省AI运算成本。
自从2020年苹果推出自家研发的M1芯片后，便开始以M系列芯片取代英特尔芯片生产Mac系列产品。在苹果累积4年芯片研发经验后，芯片设计实力日渐强大，如今将目标转向AI芯片。
早在今年6月苹果举行开发者大会之前，华尔街日报5月就曾经报导苹果与台积电正在合作开发AI芯片，将用于资料中心的AI软件运作。苹果内部将这款AI芯片研发计画称为「Project ACDC」，并表示这款芯片将用于AI推论（inference），也就是用来执行AI模型，不像英伟达芯片大多应用在AI模型训练。苹果执行长库克（Tim Cook）在当时已预告苹果将在6月发表AI成果，并宣称未来苹果将采用自家芯片来执行AI功能。
最新消息再次透露台积电将负责制造苹果AI芯片，也凸显博通在这波AI浪潮当中受惠良多。起初，科技大厂争相抢购英伟达芯片发展AI模型，但在英伟达芯片价格飙涨又一片难求的情况下，科技大厂开始拉拢博通合作，试图研发自家AI芯片。
外媒先前曾经引述消息报导，OpenAI也开始和博通、台积电合作，开发自家首款AI芯片，未来将搭配超微和英伟达AI芯片一起使用，以满足快速膨胀的AI运算需求。报导称，OpenAI透过博通取得台积电产能，预计在2026年生产首款自研芯片。 2023年博通股价已经上涨将近1倍，2024年以来更续涨54％。
