消息称明年苹果iPhone将使用自研蓝牙和Wi-Fi芯片 逐步取代博通部件

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据报道,知情人士称,苹果公司计划从明年开始为其设备切换到自主研发的蓝牙和Wi-Fi连接芯片,这一举措将逐步淘汰目前由博通公司供应的部分部件。

知情人士表示,苹果这款芯片代号为“Proxima”,该芯片已经研发数年,预计将在2025年生产的首批iPhone和智能家居设备中投入使用。

报道补充称,苹果公司自主研发的芯片将由台积电生产。

在6月的年度开发者大会上,苹果表示计划使用自家服务器芯片来助力其设备上的人工智能(AI)功能。

报道指出,这与苹果从高通公司(Qualcomm)蜂窝调制解调器转向自主研发的举措不同,但这两部分最终将协同工作。

此前有消息称,苹果正在与博通合作开发其首款服务器芯片,该芯片内部代号为“Baltra”,专为人工智能处理而设计。

苹果公司和其他一些大型科技公司发现,尽管他们努力自主研发芯片以支持计算密集型的人工智能服务,但很难减少对英伟达价格高昂且供应短缺的处理器的依赖。

去年,作为苹果无线组件的主要供应商,博通与苹果签署了一项数十亿美元的开发5G射频组件的协议。(校对/赵月)

责编: 李梅
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