2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

上海果纳半导体技术有限公司（以下简称：果纳半导体）荣获“年度技术突破奖”。该奖项旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

在全球集成电路产业持续快速发展，技术创新日新月异的背景下，果纳半导体自2020年成立以来，便致力于晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发与生产，迅速成长为国内集成电路传输设备细分领域的领军企业。该公司自主研发了一系列创新产品，包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）以及传输领域的关键零部件，自研多项核心关键技术，成功填补了国内相关领域的空白。

晶圆前端传输模块（EFEM）作为集成电路工艺、检测设备的重要模块，是半导体制造工艺设备、检测设备等必备的核心零部件之一，目前国产化率仍不到50%，正是基于EFEM模块如此重要的地位，果纳半导体投入了大量研发力量，目前已研发并量产的产品，攻克了多项核心技术，拥有自主知识产权成果，并能够满足客户的高端客制化定制需求。

在这样的技术实力下，果纳半导体的产品已经与多家国内半导体设备头部企业形成了产业配套，解决了国内半导体设备EFEM模块严重依赖进口且难以采购的重大难题，实现了该领域国产化的重大突破，有力推动了半导体设备核心零部件的国产化进程。

值得一提的是，在发展过程中，果纳半导体凭借卓越的研发实力和创新能力，获评为高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、上海市专精特新企业，并荣获上海市数字化转型领军先锋企业、中国IC独角兽新锐企业、中国“芯力量”最具投资价值奖、IC风云榜“年度优秀创新产品奖”、中国半导体市场最佳产品奖、产业链突破奖等多项行业荣誉。

借助本次获评“2025年IC风云榜——年度技术突破奖”契机，果纳半导体表示，公司将加强内功修炼，强化产业链协同创新，助力半导体设备零部件国产化进程。

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。