三菱电机CEO表示，该公司正在与日本国内竞争对手就功率芯片合作进行谈判，并提倡日本结盟制造驱动全球设备的关键部件。

三菱电机CEO Kei Uruma表示，尽管管理层普遍支持合作，但此类讨论在行政层面受阻，没有取得进展。不过，随着日本公司进一步落后于德国市场领导者英飞凌科技，紧迫感正在增强。

“日本的竞争对手太多了，”Kei Uruma说，功率芯片行业需要不断的技术创新，趁还有机会赢得市场份额时合作是明智的。

全球各地的工业技术公司都在竞相开发更小、更轻、更高效的半导体，以驱动电动汽车和其他空间受限且移动性强的高压电子设备，而这些电子设备在排放意识强的世界中是不可或缺的。

而日本在电动汽车市场当面进展缓慢，该国正在提供补贴，帮助计划在下一代功率芯片（如碳化硅（SiC）制成的芯片）上投资2000亿日元（13亿美元）或更多的公司。这促使东芝和罗姆、电装和富士电机建立联合制造合作关系。

根据研究公司Omdia的数据，三菱电机在2023年占全球功率半导体销售额的5.5%，而英飞凌占22.8%，安森美半导体占11.2%。

功率半导体是三菱电机的关键增长领域，其业务涵盖数据中心冷却系统和工厂自动化。该公司预计，功率芯片将帮助其半导体和设备部门本财年实现360亿日元的营业利润，增长约20%。该公司正在熊本县建造一个新的8英寸碳化硅晶圆厂，并投资Coherent的碳化硅业务。

Kei Uruma表示，该公司可能还需要进行收购以增强其数字平台Serendie，该平台旨在分析其空调、工厂自动化和电网设备业务的数据。他说，三菱电机需要在截至2031年3月的财年之前将Serendie的员工人数增加两倍至20000人，如果有必要，将考虑达成价值数千亿日元的交易。（校对/赵月）