最新研究报告显示，随着全球各地纷纷祭出半导体扶植政策，加剧全球半导体产业的竞争格局，韩国半导体出口的竞争优势恐难持久，其中以中国大陆、中国台湾和马来西亚构成最大威胁。
韩国贸易投资振兴公社发表最新「出口相似度指数」报告指出，今年第三季，韩国与中国大陆半导体产业的ESI高达72.2，凸显两者在半导体出口货品方面具高度相似性，是韩国半导体产业链的最大竞争对手。
值得注意的是，韩国与中国台湾半导体产业的ESI明显上升，第三季攀升至32.5，过去四年增幅达7.6个百分点，居全球半导体主要供应国之冠，而韩国与马来西亚半导体产业的ESI也跃升至50.5，过去四年来增加6个百分点，仅次于中国台湾。
KOTRA在报告中提到，马来西亚半导体产业快速发展且大量投资，出口产值明显增加，已成为全球第五大半导体出口国，强项为封装测试，在全球半导体封测市场约占13%，是韩国无法忽视的强劲对手。
韩国关税厅日前公布，2024年12月1日至10日，韩国出口总额年增12.4%至156亿美元。其中，半导体出口额达36.1亿美元，较去年同期激增43%，主要受惠AI商机持续热络。
韩国国际贸易协会预测，2025年韩国出口总额可望上看6,970亿美元，较2024年的6,850亿美元成长1.8%，但川普关税政策将是2025年出口最大变数，其次是中国大陆产能供过于求，恐致大量商品低价倾销海外。
