高纯度光刻胶对于在先进生产节点上制造芯片至关重要。随着中国努力构建自给自足的半导体产业，市场不仅需要开发复杂的芯片制造工具，还需要开发高纯度光刻胶。据报道，2024年中国在光刻胶开发方面取得了显著进展，这得益于政府倡议和本土芯片制造商不断增长的需求。

半导体光刻胶按曝光波长分类，包括宽带紫外（300-450nm）、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm）和电子束类型。KrF、ArF和EUV光刻胶是所有光刻胶中最纯净和最先进的。全球市场由来自日本和美国的主要企业主导，如JSR、东京应化工业、信越化学、住友化学、富士胶片和杜邦，他们控制着大多数先进光刻胶技术。

包括上海新阳、彤程化学和徐州博康在内的中国公司已在入门级光刻胶方面取得进展，但由于技术挑战和起步较晚，在高端市场竞争中仍面临困难。目前，中国国内的市场渗透率仍然较低：g线和i线光刻胶约为20%，KrF不足5%，ArF低于1%。然而，有一些中国公司正在朝着先进光刻胶的方向迈进。

湖北鼎龙最近宣布，其ArF和KrF光刻胶通过了客户评估，并从两家国内晶圆制造商获得了订单，总额超过100万元（13.7万美元）。据报道，该公司通过定制单体和树脂结构，并提升纯化和混合等工艺，实现了从材料到最终产品的全流程本地化生产。

容大感光获得2.44亿元（3349.3万美元）的私募融资批准，用于资助高端光刻胶项目、IC基板焊料掩膜和干膜。这些资金将支持研发成本和运营需求。容大感光的干膜产品面向PCB和半导体行业，由于中国产能增加，这些行业正经历强劲增长。

中国迅速扩张的微电子制造基地增加了对本地化光刻胶解决方案的需求，随着新晶圆厂的上线，这一需求愈发迫切。中国政府积极支持半导体和原材料产业，出台政策鼓励国内创新，减少对外国供应商的依赖。

尽管由于全球竞争设置的高技术壁垒，挑战依然存在，但中国光刻胶行业正在逐步缩小差距，这有望最终扩大这些公司在高端应用中的市场份额。（校对/李梅）