• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

精测半导体“一种薄膜参数的测量方法”专利公布

作者: 爱集微 01-03 20:20
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #精测半导体#
1.5w

天眼查显示,上海精测半导体技术有限公司“一种薄膜参数的测量方法”专利公布,申请公布日为2024年11月29日,申请公布号为CN119044075A。

本发明实施例公开一种薄膜参数的测量方法,该方法包括:构建薄膜的模型函数并获取薄膜的测量光谱,模型函数用于对测量光谱进行拟合;获取模型函数中的各个待测参数的灵敏度,并获取灵敏度中灵敏度最小的第一待测参数和/或待测参数中灵敏度最大的第二待测参数,得到目标待测参数;获取目标待测参数对应的灵敏度修正项,并将模型函数中的目标待测参数替换为灵敏度修正项得到第一改进模型函数,灵敏度修正项是因变量为目标待测参数的表达式;以及基于测量光谱和第一改进模型函数,通过非线性回归方法确定待测参数的测量值。本发明实施例基于非线性回归方法迭代求解待测参数,能够避免整体跳过参数最优解,提高待测参数的测量准确度。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #精测半导体#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 精测半导体“光学特性建模方法及装置、光学参数测量方法”专利获授权

  • 精测半导体“理论光谱数据优化方法及测量方法”专利公布

  • 精测半导体“一种缺陷检测方法”专利公布

  • 【中标】精测半导体中标新昇半导体3台抛光片检测机

  • 【中标】精测半导体中标上海积塔特色工艺项目4台膜厚测量设备

  • 上海精测半导体新工厂启用:多台光学前道测量设备从新厂启运

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.2w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 云天励飞“测评模型的方法及装置”专利公布

    14小时前

  • OPPO “图像处理模型训练方法、图像处理方法及电子设备”专利获授权

    14小时前

  • 驰芯半导体“一种用于UWB的定时恢复方法及装置”专利获授权

    14小时前

  • 西方应吸取教训?日本领先全球 应对中国稀土战

    14小时前

  • 马斯克寻求俄罗斯政治庇护?克里姆林宫与外交部出面发声!

    14小时前

最新资讯
  • 宁波华翔H1预亏2.73亿元-3.69亿元

    4分钟前

  • *ST合泰将于6月24日摘帽,股票同日复牌

    16分钟前

  • 飞骧科技“一种功率放大电路及射频芯片”专利获授权

    18分钟前

  • 数之联“一种工业缺陷检测方法、系统、设备、介质及程序产品”专利公布

    18分钟前

  • VIVO“任务处理方法、装置和电子设备”专利公布

    18分钟前

  • 汽车零部件巨头马瑞利在美申请破产保护,以重组长期债务

    3小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号