1.中美半导体上市公司对比：美股公司单位营收创造净利润为A股4倍；
2.【2024年EDA产业盘点】三巨头引领EDA行业新航向，以收购驱动系统设计变革；
3.台积电报价太高，传英伟达、高通要转投三星2纳米；
4.台积电美国厂 本地员工雇用率看升；
5.CES 1月7日开展 英伟达CEO黄仁勋将谈 AI及车用、机器人；
6.特朗普新科技政策 CES展关注
1.中美半导体上市公司对比：美股公司单位营收创造净利润为A股4倍
在当今全球科技竞争格局中，中美两国的半导体产业发展战略及其表现对于全球经济和科技发展具有重大影响。中美半导体对抗是近年来全球科技竞争中的焦点议题之一。
随着全球化和技术进步，半导体产业已成为衡量一个国家科技实力和经济竞争力的关键指标。在这一领域，美国凭借长期的技术积累、完善的产业链布局以及众多领军企业，在全球市场中占据主导地位。而中国作为世界第二大经济体和最大的半导体消费市场，正努力提升本土半导体产业的自主研发能力和生产水平，以实现半导体产业的自主可控。
集微咨询统计了近五年在A股和美股上市的半导体公司业绩情况，尽管近几年A股半导体公司取得了不俗成绩，但相比美股而言，仍有很大差距。
据统计，过去一年美股公司总营收6556亿美元，A股1053亿美元，美股是A股6.2倍。细分领域方面，设计领域总营收2834亿美元，A股349亿美元，美股是A股8.1倍；制造领域总营收997亿美元，A股119亿美元，美股是A股8.3倍；封测领域美股260亿美元，A股252亿美元，基本持平；设备领域美股989亿美元，A股129亿美元，美股是A股7.7倍；IDM领域美股1477亿美元，A股204亿美元，美股是A股7.3倍。
值得一提的是，美股设计领域营业收入增长率为55%，明显高于A股的16%。主要原因是过去一年，受益于AI和算力需求激增，AI巨头英伟达业绩一路高歌猛进。
净利润方面，过去一年美股公司总净利润1380亿美元，A股57亿美元，美股是A股24.1倍。细分领域方面，设计领域总营收851亿美元，A股15亿美元，美股是A股52.3倍；制造领域总营收358亿美元，A股6亿美元，美股是A股63倍；封测领域美股15亿美元，A股9亿美元，美股是A股1.8倍；设备领域美股234亿美元，A股23亿美元，美股是A股10.1倍；IDM领域美股亏损43亿美元，A股盈利4亿美元，主要原因是英特尔在该年度巨幅亏损。
在增长率方面，美股在设计和制造领域增长率高于A股，在封测和设备领域增长率低于A股。
集微咨询分析师表示，尽管A股半导体企业在过去几年发展迅速，但是相比美股企业仍有很大差距，不仅仅是整体规模方面，从营业收入和净利润对比来看，A股企业单位营收创造净利润仅为美股企业四分之一，特别是在设计和制造领域，设计领域约为七分之一，制造领域约为八分之一。
另外，在市值方面，美股半导体公司约为A股总市值的13倍，而美股平均市盈率（中位数）仅为9.6倍，A股则高达50.9倍。
2.【2024年EDA产业盘点】三巨头引领EDA行业新航向，以收购驱动系统设计变革
2024 年，全球 EDA（电子设计自动化）行业风云变幻，新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子（Siemens）这三家行业巨头纷纷通过战略收购，加速向系统设计转型，力求在激烈的市场竞争中抢占先机，为半导体行业的未来发展谋篇布局。这一系列收购行动犹如一场行业的 “军备竞赛”，不仅重塑了企业自身的业务版图，也深刻影响着整个EDA产业链的格局。
随着半导体技术的飞速发展，芯片设计的复杂度呈指数级增长，传统的 EDA 工具已难以满足日益多元的市场需求。从智能手机、数据中心到自动驾驶汽车，每一个前沿领域都对芯片性能、功耗及系统集成度提出了严苛要求。在此背景下，向系统设计转型成为 EDA 企业的必由之路，通过整合多领域技术与资源，打造一站式解决方案，方能更好地服务客户，推动行业创新。
-新思科技：并购 Ansys，强化系统设计
（一）收购详情
2024 年 1 月，新思科技重磅宣布以 350 亿美元收购 Ansys，瞬间在行业内激起千层浪。根据协议条款，Ansys 股东每股将换取 197.00 美元现金与 0.3450 股新思科技普通股，按当时股价估算，收购总价值约 350 亿美元，且 Ansys 股东预计将持有合并后公司约 16.5% 的股权。新思科技计划以现金和债务融资相结合的方式筹集 190 亿美元现金对价，目前已手握 160 亿美元全额承诺债务融资。这笔交易预计在 2025 年上半年完成，不过仍需 Ansys 股东点头、监管部门批准及满足其他惯例成交条件。
新思科技作为全球 EDA 行业的翘楚，在芯片设计自动化领域根基深厚；Ansys 则是仿真软件界的巨擘，其产品广泛应用于多行业的工程仿真。二者联姻，无疑是一场震撼业界的强强联合。
（二）战略考量
从战略层面剖析，新思科技此举意在顺应半导体行业向系统级设计迈进的大势。随着芯片复杂度飙升，传统 EDA 工具捉襟见肘，系统级设计愈发关键。新思科技首席执行官 Sassine Ghazi 点明，面对日益复杂的系统，人工智能、芯片需求爆发与软件定义系统等趋势对计算性能与效率提出更高要求，公司领先的 EDA 解决方案与 Ansys 先进的仿真分析技术结合，将塑造从芯片到系统的创新范式，助力技术研发团队释放潜能。
回溯过往，新思科技与 Ansys 早有长达七年的成功合作经历，Ansys 的行业领先电源完整性、热和可靠性签核工具已深度融入新思科技的 Fusion Compiler、3DIC Compiler 及 PrimeTime 签核等平台，在芯片、封装与系统级效应的签核精度上达到 “黄金标准”，此番收购无疑是双方合作的水到渠成，更是补齐新思科技在仿真分析短板、实现全方位覆盖的关键落子。
（三）行业影响
此次收购对 EDA 行业竞争格局影响深远。新思科技本就在全球 EDA 市场占据 32.14% 的份额，稳坐头把交椅，Ansys 在仿真软件领域亦持有 42% 的可观份额，位居 CAE 领域首位，在 EDA 领域也跻身第四。二者携手，进一步巩固了新思科技的龙头地位，拉开与竞争对手的身位，给 Cadence、西门子等对手带来巨大压力，或促使行业内更多并购整合动作加速上演。
于下游产业而言，新思科技与 Ansys 的融合为芯片设计、系统开发注入强大动力。一方面，为客户呈上更全面、强大的创新方法，使其能在产品设计前期精准验证性能与功耗，降低项目风险，减少返工，保障按期投产与后续芯片销售；另一方面，加速新思科技在汽车、航空航天等新兴领域的战略布局，依托 Ansys 在这些领域的成熟影响力与成功经验，开发适配复杂应用场景的高性能芯片与系统解决方案，推动产业迈向新高度。
-Cadence：多笔收购，拓展业务边界
（一）收购 BETA CAE Systems
在 2024 年 3 月 5 日，Cadence 重磅出击，宣布与 BETA CAE Systems International AG 达成收购协议，以约 12.4 亿美元的价格将这家全球领先的多领域工程仿真解决方案供应商收入囊中，其中 60% 为现金支付，40% 通过发行普通股完成。这一战略举措旨在加速推进其智能系统设计战略，进一步拓展业务版图。
随着机电一体化融合趋势的不断加深，以及各行业数字化转型的迫切需求，市场对多物理场仿真技术的要求愈发严苛。Cadence 此前已在电磁、电热、计算流体动力学等领域构建起全面的系统分析产品组合，而 BETA CAE Systems 的加入，犹如一块关键拼图，为其补上了结构分析领域的短板，使其得以进军结构分析这一关键市场，解锁数十亿美元的潜在商机。
BETA CAE Systems 的旗舰产品 ANSA 和 Meta 声名远扬，前者作为先进的多学科计算机辅助工程前处理器，能在统一环境下高效搭建全模型；后者作为后处理器，可对仿真结果进行优化可视化处理并生成专业报告。其客户群体涵盖本田、通用汽车、洛克希德马丁等诸多行业巨头，这无疑将助力 Cadence 深化在汽车、航空航天等领域的布局。
（二）收购 Invecas
2024 年 1 月 11 日，Cadence 宣布收购 Invecas，Inc.，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司，是设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案的佼佼者。当下，多个垂直市场向数字化的冲刺愈发迅猛，定制芯片需求呈井喷之势，传统摩尔定律脚步放缓，先进封装与芯粒技术异军突起，在此背景下，客户急需专业团队来化解设计复杂性难题。
Invecas 拥有一支以海德拉巴为核心、技术精湛的工程团队，由首席执行官 Dasaradha Gude 挂帅，在芯片设计、产品工程、先进封装及嵌入式软件等领域经验老到，与设计生态的关键参与者、顶级晶圆厂及封测伙伴紧密协作，已服务于移动、网络、超大规模、汽车等垂直领域的数百家客户。加入 Cadence 后，Invecas 将依托 Cadence 的 EDA 优势，深度挖掘其广泛的 IP 产品组合潜力，为客户定制更完备的解决方案。
值得一提的是，2020 年 2 月，新思科技也曾收购 Invecas 的部分 IP 资产，足见其技术底蕴与市场价值。此次 Cadence 收购 Invecas，进一步强化了自身在系统设计工程领域的产品矩阵，精准锚定高增长垂直领域，为客户应对性能挑战与系统复杂性难题提供有力支撑。
（三）战略布局成效
Cadence 近年来通过一系列战略收购，精心布局智能系统设计战略，成效斐然。在多物理场系统分析领域，产品线不断丰富拓展，从电磁、电热到计算流体动力学，再到如今的结构分析，逐步构建起全方位的解决方案体系，能够为客户提供涵盖芯片、电路板乃至完整系统的精准仿真与深度优化服务。
在团队与技术融合方面，每一次收购都带来了行业精英与前沿技术，如收购 Rambus 的相关 IP 业务，吸纳了存储接口技术专长；引入 Future Facilities，强化了电子冷却与能源管理的数字孪生能力。这些技术与 Cadence 原有的 EDA 优势相互交织，大幅提升了其在复杂系统设计中的技术领导力。
客户合作层面，Cadence 凭借扩充后的技术与产品阵容，与超大规模计算、5G 通讯、汽车、航空航天等行业的领军企业合作愈发紧密。以汽车行业为例，在自动驾驶芯片与电子系统设计开发中，Cadence 能一站式满足从芯片前端设计、后端验证到嵌入式软件集成、整车电子架构优化的多元需求，助力车企加速创新步伐，稳固其在全球 EDA 市场的头部地位，持续引领行业迈向新高度。
-西门子 EDA：收购 Altair，深化系统级 EDA 能力
（一）收购动态
2024 年 10 月 31 日，西门子重磅宣布已签署协议，将以每股 113 美元的价格收购美国工业仿真软件厂商 Altair Engineering，交易总价值约 106 亿美元，较 Altair 在 2024 年 10 月 21 日的收盘价溢价 19%。该交易已获得 Altair 董事会一致批准，预计将于 2025 年下半年完成，届时 Altair 的普通股将停止在公开证券交易所上市。
西门子作为全球工业技术的领军企业，在工业自动化、数字化领域根基深厚；Altair 则是计算科学与人工智能领域的佼佼者，尤其在仿真、高性能计算方面技术领先。二者携手，引发行业高度关注。
（二）协同效应
从技术协同角度剖析，Altair 的仿真产品组合与西门子现有技术形成强大互补。Altair 在结构分析、优化算法等领域造诣颇深，其旗舰产品 Altair Inspire 能高效处理复杂机械设计仿真；西门子凭借在系统级仿真、硬件集成的深厚沉淀，二者融合可打造从微观芯片到宏观工业系统的全链条精准仿真方案。举例来说，在航空航天领域，西门子的系统级仿真能力结合 Altair 的结构优化技术，能在飞行器设计阶段精准预测零部件性能、减重并提升可靠性，大幅缩短研发周期。
市场层面，Altair 客户遍布全球制造业、生命科学、能源等领域，为西门子撬开新市场大门。如在生命科学领域，Altair 助力药企优化药物研发流程、模拟药物反应；西门子可依托自身数字化优势，进一步拓展为药企打造智能实验室、自动化生产线的一站式解决方案，实现交叉销售，挖掘新增长极。
（三）转型意义
此次收购是西门子向数字化与科技公司转型的关键落子。一方面，强化其工业软件产品矩阵，西门子 Xcelerator 平台融入 Altair 技术后，将提供更完备的人工智能设计与仿真产品组合，数字孪生技术如虎添翼，精准模拟产品全生命周期，提升智能制造水平。
另一方面，助力西门子突破传统工业边界，拓展至新兴科技领域。在智能网联汽车领域，结合 Altair 的仿真能力与西门子的汽车电子技术，为车企提供涵盖自动驾驶芯片设计、整车电子架构优化、虚拟测试场仿真的端到端服务，加速汽车智能化变革，稳固西门子在全球工业技术创新前沿的地位。
国产EDA行业何去何从
随着这些EDA巨头的转型，我们可以预见，未来EDA行业将更加注重系统级的设计和分析，为芯片设计带来新的革命。这不仅将改变EDA工具的功能和应用，也将对整个半导体行业的设计流程和产品开发周期产生深远影响。
在国际 EDA 巨头纷纷掀起产业变革浪潮之际，国内 EDA 企业才刚在该领域初获进展，它们究竟该如何在未来的产业发展道路上破局前行，以应对接踵而至的挑战与机遇？在集微网与芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士的深度交流中，我们得以窥探 EDA 行业转型背后的深层逻辑与未来走向。代文亮博士凭借在 EDA 领域近 30 年的深耕，对行业趋势有着敏锐且独到的见解。
代文亮博士着重强调了系统技术协同优化（STCO）概念在当下半导体产业发展中的核心地位。他指出，随着芯片应用场景愈发多元复杂，从人工智能大模型、智能手机、数据中心到自动驾驶汽车，系统级性能优化已成为决胜关键。传统 EDA 工具专注芯片层级设计，难以满足系统集成需求，如今的芯片设计必须从系统端倒推，确保芯片与周边组件协同高效运作，实现整体性能提升。以 5G 基站芯片为例，不仅要考量芯片自身算力与功耗，还需兼顾与射频模块、天线等协同后的信号传输速率与稳定性，系统设计思维贯穿全程。
谈及国内 EDA 企业发展，代文亮博士建议一方面要加快补齐各环节工具短板，实现全流程覆盖；另一方面，必须向系统设计升级转型。当前，国内多数 EDA 企业仍在模拟、数字等单点工具上发力，虽有成效，但面对国际竞争，整合零散工具，打造一体化系统设计平台迫在眉睫。例如，在先进封装领域，国内企业应构建涵盖架构设计、物理实现、分析验证等环节的完整 EDA 方案，满足本土芯片产业对异构集成、3D 封装日益增长的需求。以芯和半导体为例，他们近几年一直围绕“集成系统设计”进行战略布局，开发由AI人工智能技术加持的多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA，实现系统内各种芯片及硬件的高速高频互连。以智能联接智能，这可能是国内EDA推动中国集成电路产业发展的正确解题思路。
对于行业内的并购整合现象，代文亮博士认为这是企业快速拓展能力边界、顺应技术融合趋势的有效策略。并购不仅能获取关键技术，如 Cadence 收购电磁仿真企业强化多物理场分析能力，还能整合人才与客户资源，加速市场渗透。但他也警示，并购后的整合挑战重重，技术融合、团队协作、企业文化协调都需精细打磨。国内企业在借鉴国际巨头并购经验时，应立足自身，谋定而后动，确保并购带来 “1 + 1＞2” 的协同效应，避免盲目跟风。
代博士的观点为我们拨开行业变革迷雾，清晰勾勒出 EDA 企业向系统设计转型的战略蓝图，为国内从业者与观察者提供了精准导航。
总结与展望
2024 年，新思科技、Cadence、西门子这三家 EDA 巨头通过一系列战略收购，在向系统设计转型的道路上大步迈进，深刻重塑了自身业务架构与行业生态。
这些收购行动背后，是半导体行业从聚焦芯片性能向系统级优化的深刻转变。随着 5G、AI、自动驾驶等前沿技术蓬勃发展，系统设计成为释放芯片潜能、实现产品差异化的关键钥匙。巨头们的转型策略，不仅提升了自身竞争力，也为产业链上下游带来全新机遇与挑战。
展望未来，EDA 行业向系统设计的转型浪潮将愈发汹涌。一方面，技术融合持续深化，AI、机器学习等前沿技术将深度嵌入 EDA 流程，实现更智能、高效的系统设计；另一方面，市场竞争将推动行业进一步整合，中小企业或通过并购抱团取暖，或深耕细分领域寻求差异化突破。
对于国内 EDA 企业而言，国际巨头的转型之路既是借鉴范本，也是竞争警钟。在国家政策支持与本土市场需求双轮驱动下，国内企业应加速技术创新，强化系统设计理念，通过自主研发与合理并购，补齐短板、锻造长板，逐步提升在全球产业链中的话语权，为我国半导体产业的自主可控、蓬勃发展注入澎湃动力，向着全球 EDA 行业舞台中央奋勇前行。
3.台积电报价太高，传英伟达、高通要转投三星2纳米
据媒体报道，台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。
据悉，台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。
因台积电报价太高，高通、英伟达等公司考虑使用三星2nm工艺制程，报道指出，高通正在使用三星的2nm工艺做测试，目前尚未最终敲定是否会将订单交给三星代工。
根据《朝鲜日报》报道，由于台积电的高昂成本，苹果已将2纳米芯片生产时程延到2026年。
不仅如此，报道引述分析报告指出，苹果、高通、英伟达被认为是首批采用台积电2纳米芯片的厂商，然而，台积电2纳米芯片产能极为有限，尽管正在积极扩产中，未来每月生产量从目前的10,000片晶圆提升至80,000片，但最快可能要到2026年才能实现。
在价高、量少之下，英伟达、高通据传考虑采用三星的2纳米制程进行测试。尽管三星已经从无晶圆厂的芯片公司（如 Preferred Networks，简称 PFN）获得订单，但它仍需要像超微、英伟达、高通这样的大客户，才有机会让2纳米获利。
此外，英伟达、高通不希望过度依赖台积电，因为这样它们将失去谈判权力，并且不得不支付台积电极高的成本。因此，这些公司希望多元化供应链，至少将部分芯片的制造交由三星的2纳米制程来处理。
目前，主流的2nm供应商包括台积电、三星和日本Rapidus公司。其中，Rapidus计划在2025年春季完成2nm芯片的原型开发，并预计在2027年实现量产。
尽管三星和Rapidus在良率方面似乎落后于台积电，这一趋势与之前的节点保持一致，但鉴于其主要客户目前正专注于使2nm供应链多元化并增加新合作伙伴，台积电此次似乎将面临更激烈的竞争。
不过，三星代工的声誉曾因制造的骁龙888芯片过热问题而受损，当时的三星5nm工艺结合Arm的X1超大核心导致功耗过高，而台积电5nm工艺下的麒麟9000和苹果A14芯片在相同游戏条件下的平均功耗分别为2.9W和2.4W，远低于三星5nm工艺的骁龙888的4.0W，后者因此被戏称为“火龙”。由于三星工艺的问题，高通从骁龙8+ Gen1开始转向台积电，并表现稳定。业界将会密切关注如果骁龙平台转向三星2nm工艺，其功耗问题是否能够得到解决。
4.台积电美国厂 本地员工雇用率看升
由于台积电在美国亚利桑那州建造的Fab 21晶圆厂因有大约半数员工来自中国台湾，引起当地工会不满，甚至有离职员工控告台积电排挤美籍员工，但随着Fab 21陆续推动二、三期工程，未来美籍员工雇用比率可望逐步调升。
台积电先前已强调，将逐步扩大招募当地的员工；双方也已达成协议，包含强化人员培训及发展、业界领先的全球人力布局等内容。
据媒体1月1日报道，2020年台积电宣布在亚利桑那州凤凰城兴建Fab 21时，曾承诺要为当地创造就业机会，但实际上却从中国台湾派来1,000多名员工，占Fab 21目前员工总数2,200人比例大约一半，还有其他中国台湾工人是以临时合约的身分到当地协助建造工厂。
报道指出，台积电最初为500名中国台湾工人申请美国工作签证时，曾表示这批工人是为了赴美安装精密设备，但仍旧引来亚利桑那州工会不满，工会认为这些中国台湾工人抢走美国人的工作机会。
后来Fab 21一期工程好不容易完成，厂房开始营运后又出现其他问题，因为台积电的企业文化与美国文化存在许多差异，再度引来美籍员工不满，甚至有13名前员工发起诉讼，控告台积电“企业文化反美”，他们质疑台积电排挤非亚裔或非台籍员工，导致美籍员工考绩不佳无法升迁。
但报道指出，未来5年随着Fab 21二、三期工程陆续完工，现有的厂房员工也将累积经验，将会更加熟悉台积电企业文化与运营模式，可望逐步提高美籍员工比例。Fab 21一至三期工程全数完工后，预计将创造6,000个高薪工作机会。
另一方面，近年在AI浪潮驱使之下，台积电、三星电子及其他半导体大厂都在抢夺人才。
另有报道称，两年前加入三星的台积电前研发主管林俊成在2024年底合约到期后已离任，未来出路尚未明朗，但近日业界传闻他可能转往中国台湾或中国大陆半导体业界发展。
林俊成在1999至2017年间曾任职于台积电，后来辗转待过美光及Skytech，并于两年前加入三星担任半导体研究院系统封装实验室副总裁，负责芯片封装技术研发。（来源：工商时报）
5.CES 1月7日开展 英伟达CEO黄仁勋将谈 AI及车用、机器人
全球消费性电子业盛会“2025美国消费性电子展（CES 2025）”将于当地时间1月7日至10日登场，吸引来自全球150个国家、超过4,300家科技公司参展，聚焦AI、先进车用等科技应用场景，英伟达CEO黄仁勋将发表专题演讲，最受市场瞩目。
CES被视作科技圈年度风向球，此次CES展主题为“连结、解决、发现与潜入”，今年最大亮点为AI与机器人，车用电子仍是亮点之一。
黄仁勋将于拉斯维加斯当地时间1月7日发表开幕主题演讲，市场预测将会宣布全新GeForce RTX 50系列GPU及AI相关计算产品，及车用、机器人相关技术最新进度；同时，黄仁勋也将与韩国SK海力士集团社长崔海源视频通话，聚焦HBM最新发展。
英特尔将于拉斯维加斯当地时间1月6日上午开启演讲“英特尔驱动主题演讲：AI内部新时代”（Intel-Driven Keynote:AI Inside for a New Era），由新任联席CEO Michelle Johnston Holthaus与客户计算集团高级副总裁Jim Johnson联手主持。
外界预计，英特尔演讲内容可能将以AI为核心，并发布Arrow Lake-H和HX系列处理器，延续过去Raptor Lake行动版的发展趋势。
英特尔汽车业务副总裁Jack Weast也将于1月8日发表演讲，聚焦AI如何重塑汽车产业的未来，介绍英特尔为新一代智能化、软件定义汽车而打造的整车解决方案。
中国台湾厂商聚焦当红AI相关应用，包括广达、仁宝、纬创、英业达、技嘉、所罗门、威刚、群创、友达等九家中国台湾科技大厂，共11位董总将亲自率队跨海出击抢单，为2025年业绩点火。
随着英伟达有望发表最新RTX50系列产品，除了AMD、英特尔外，鸿海、华硕、联发科、义隆、瑞昱等中国台湾厂商也将参与盛会，冲刺业绩。
新产品方面，在三大芯片厂发表新品后，预计华硕也将推出全新支持的板卡产品，同时，宏碁与华硕也将针对新一代芯片，推出相应的消费性及电竞笔记本电脑。
微星将在CES展中推出最新的充电桩软硬件解决方案，包括全新80kW直流快速充电桩、旅行充电桩MSI EZgo、MSI eConnect能源管理系统（EMS）等，展示在绿能技术与充电体验上的最新突破。
技嘉则将在CES中，展示从云端到地端最顶尖的运算技术及全新的个人电脑产品，例如搭载最新AMD Instinct MI300系列、Intel Gaud 3 AI加速器与NVIDIA HGX 超级芯片的AI服务器，现场亦会展出令业界趋之若鹜的地表最强GB200 NVL72。（来源：经济日报）
6.特朗普新科技政策 CES展关注
特朗普2.0时代即将来临，特朗普从第一任任期开始，就对国家安全、科技监管议题相当重视，预计第二任任期，将提出更多技术规范。专家认为，特朗普新政对新创企业、科技创新都会带来影响，预计今年CES也会有不少论坛聚焦讨论特朗普2.0时代的科技新政策方向。
从科技政策面来看，特朗普首任任期就对国家安全相当重视，其中一项重点就是“干净网络”，这也是为什么特朗普1.0时代，大动作禁止美国企业使用中国大陆电信设备。
特朗普2.0时代，干净网络政策预料将延续下去，不过，部分资源将转向低轨卫星网络；此外，“干净网络”计划将可能升级为国际“干净标准”倡议，不只美国本土实施这项计划，美国也会希望盟友一起参与相关技术标准制定，深化供应链合作。
资策会MIC资深产业顾问林柏齐表示，特朗普除会持续实施BEAD计画，他对未来城市、新科技都相当感兴趣，可能会推动空中交通或自驾车技术的发展与规范。
在科技监管方面，林柏齐认为，特朗普势必会重视美国的关键新兴科技（C&ET）清单，严格审视科技标准制定，尤其信息与通信、AI（人工智能）、先进材料、机器人、量子运算等领域，企业研发过程的关键技术取得可能面临更多审查。
特朗普2.0时代对科技可能会有更多新政策、规范，工研院产科国际所副组长董锺明认为，这不只对美国本土境内新创企业，甚至科技创新都带来影响，尤其特朗普对国际人才的规范将对美国本土白领、蓝领带来影响。
外界普遍预料，特朗普上任后将严格控管移民，“其实美国很多成功的商人都是移民。”董锺明表示，不管是美国本土企业家或新创业者，很多都是移民，如果移民政策愈趋严格，到底对美国未来科技产业发展带来多大影响，颇受关注。
今年CES主轴虽仍聚焦“AI再进化”，一时之间，外界都还聚焦在新科技趋势发展进程；不过，董锺明认为，CES主办单位CTA（美国电子消费品科技协会）举办的论坛上，也会有不少讲者谈到相关议题，外界也将关注特朗普2.0时代所带来的科技变化。（来源：联合报）
