近日，证监会同意了江西江南新材料科技股份有限公司（简称：江南新材）的上证主板IPO注册申请，若该公司成功发行并登陆A股主板，将标志着中国资本市场迎来首家专注于PCB行业的铜基镀铜材料上市企业。
铜基材料领航者，市占率稳居第一
随着新一代信息技术的突破，PCB行业正朝着微型化、轻便化、多功能和高速高频等方向发展，对高性能PCB产品如高速高频板、HDI板、IC载板等需求增加，进而拉动对铜基镀铜材料的需求增长。
铜球和铜粉作为PCB制造过程中电镀工艺的专用材料，主要用于电子电路孔洞与线路的连接。例如铜球作为阳极材料，提供铜离子源，支持将铜沉积到电路板上，形成导电的铜层，实现电路的连接与导通的作用，是电路板生产、的核心重要物料之一。
伴随着PCB向着线宽线距更窄、孔径更小的方向发展，PCB产品对镀铜层的性能要求也愈加严格，如镀层硬度、晶粒大小、镀小孔分散能力，镀层的延展性等，这对镀铜阳极材料也提出更高的要求。铜球产品逐渐向纯度更高、晶粒更加细密的方向发展。同时氧化铜粉配套不溶性阳极的生产工艺已成为目前市场主流的HDI板、IC载板、FPC等高精密PCB制造的必备电镀制程。
过去，由于中国具规模的生产铜球、氧化铜粉等专用材料的厂商较少，产品也难以达到PCB电镀的要求，PCB企业电镀大多还使用进口氧化铜粉与铜球，这限制了国内企业在高端PCB市场的竞争力。而以江南新材为代表的国内企业通过持续的技术研发和产品创新，为国内PCB产业提供了高品质、高性能的铜基材料，填补了国内在高品质铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等技术空白，提升国内企业在高端市场的自主发展能力与产业链保障。
经过多年技术研发及实践，江南新材在铜球、氧化铜粉、铜基散热基板等领域具备了较为雄厚的技术工艺体系，生产工艺水平和产品质量已处于全球领先，拥有磷铜球（角）自动化生产工艺技术、微晶处理技术、智能裁断连带铸造冷镦工艺、自适应精密磨削工艺及模具开发技术等自主研发的核心技术。截至2024年11月，江南新材拥有17项发明专利、78项实用新型专利、1项外观设计专利。
同时该公司还参与起草了参与《阳极磷铜材》国家标准修订，牵头起草《氧化铜粉》行业标准的制定，显示了公司在行业内的技术话语权和影响力。
江南新材在铜基新材料领域的卓越表现，得到了业界的广泛认可。公司续多年获得了中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉，并在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一。此外，公司还获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家级绿色工厂、国家高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品等众多荣誉，代表其在关键技术自主创新、产品性能质量、精细化经营管理等方面得到充分认可，更是其综合实力的又一飞跃。
多维施策，不断增强核心竞争力
目前，江南新材产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基新材料的需求。
从产品性能看，江南新材微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本；公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度小于 10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液稳定平衡。
江南新材铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。
为进一步提升自身竞争力，江南新材紧密围绕行业内最新技术趋势，坚持自主创新，对现有核心产品不断迭代更新并拓展新的铜基材料产品，其在研项目涵盖了大量新领域、新产品的项目开发，包括氧化铜粉催化剂、PET复合铜箔、高纯硫酸铜、电子级碳酸铜、精密铜块IGBT铜基散热材料等领域，项目储备丰富。
同时公司在已有的省级企业技术中心、阳极铜材工程技术研究中心及海智工作站等创新平台的基础上，成立了博士后科研工作站，对铜基新材料的材料成分、抗拉强度、力学性能及加工成型性等指标进行反复的研究和测量，不断精进技术和工艺流程，以创新驱动提升公司核心竞争力。
除了内部研发平台的搭建，江南新材还积极寻求外部合作，与高校、科研机构等建立了紧密的合作关系。通过产学研合作，公司能够充分利用高校和科研机构的科研实力和人才资源，共同开展科研项目，解决技术难题，推动行业技术进步。这种合作模式不仅提升了公司的技术创新能力，还为公司带来了更多的创新资源和市场机遇。
客户资源丰富，未来成长可期
江南新材凭借优质的产品和技术创新，获得了国内外PCB行业众多头部企业的青睐。公司已与鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、景旺电子、瀚宇博德、志超科技、奥士康、胜宏科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子等行业领军企业建立了长期稳定的合作关系。
截至2024年6月末，根据中国电子电路行业协会发布的“第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单之综合PCB百强企业排名”，综合排名前30的PCB企业中有28家为江南新材的客户；综合排名前100的PCB企业中有83家为其客户。除PCB类客户外，江南新材还在光伏、锂电池、有机硅催化剂等下游应用领域不断开拓新客户，相关产品已实现批量销售。
江南新材在铜基新材料领域的成就有目共睹，随着全球制造业的不断发展和技术的持续创新，公司将迎来了前所未有的发展机遇。
据Prismark数据显示，2023年全球PCB总产值为695.17亿美元，预计到2028年将达到904.13亿美元，2023-2028年全球PCB产值的年复合增长率将达到5.4%。中国大陆地区在2023年产值为377.94亿美元，全球占比54.4%。未来，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的广泛应用，PCB行业将保持稳定增长态势，为江南新材等铜基材料企业提供广阔的发展空间。
江南新材凭借丰富的客户资源和敏锐的市场洞察力，积极开拓光伏、锂电池等新兴应用领域，不断推出符合市场需求的新产品。公司的铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大核心产品已广泛应用于PCB镀铜制程、光伏电池板、锂电池复合铜箔等领域，并获得了客户的一致好评。
在业绩表现上，江南新材同样表现出色，其营业收入从2022年的62.3亿元上升至2023年的68.18亿元，其净利润也从1.05亿元增加至1.42亿元。2024年上半年实现营业收入41.07亿元，实现净利润9832.78万元，业绩实现稳健增长。
未来，江南新材将继续坚持自主创新，加大研发投入，不断优化产品结构，提升服务质量，以满足客户多样化的需求。同时，公司将积极开拓国内外市场，拓宽业务版图，进一步提升整体市场竞争力。随着IPO募集资金到位，江南新材有望在全球市场取得更大的突破，巩固其在铜基材料行业的领军地位。
