1.安世荷兰批量禁用安世中国员工办公软件 商务部：安世荷兰挑起新矛盾，破坏企业正常经营
2.地平线、鸿蒙智行智驾双雄再攀高峰，比亚迪闪充终结电动化上半场
3.AI算力狂飙下的“新基础设施”，看懂硅光子技术的核心价值与巨头布局 | VIP洞察周报
4.发改委：全链条推动集成电路等重点领域核心技术攻关取得突破
1.安世荷兰批量禁用安世中国员工办公软件 商务部：安世荷兰挑起新矛盾，破坏企业正常经营
商务部网站3月7日发布商务部新闻发言人就安世荷兰批量禁用安世中国员工办公软件答记者问。
有记者问：3月6日，安世中国发布客户公告称，近期安世荷兰批量禁用安世中国员工办公账号，导致部分办公系统无法使用，影响部分生产流程。请问商务部对此有何评论？
商务部回答：我注意到有关报道。在中荷双方推动下，闻泰科技与安世荷兰正就企业内部纠纷进行协商，但安世荷兰此时批量禁用安世中国员工办公账号，挑起新的矛盾，给企业协商工作制造新的困难和障碍。
中方始终秉持对全球半导体产供链的负责任态度。安世荷兰此次所作所为，严重破坏企业正常生产经营，如再次引发全球半导体产供链危机，荷方必须对此承担全部责任。
3月6日，安世半导体中国公司发布《安世中国致客户公告函20260306》，表示2026年3月3日19:02起，安世荷兰（NexperiaB.V.）对中国区所有员工的办公账号进行了批量禁用，导致员工Office365、SAP系统等关键办公环境无法正常访问，造成部分生产流程，如“客供晶圆到厂后的SAP下单转生产”环节出现中断。
安世中国表示，目前，中国区IT与业务部门已协同启动应急预案，优先恢复关键系统与生产调度。
当前，大部分业务已恢复运行，可保障基本生产运营。
2.地平线、鸿蒙智行智驾双雄再攀高峰，比亚迪闪充终结电动化上半场
本周，国内新能源汽车产业迎来一轮密集的技术发布潮，从智能驾驶到动力电池，多个重磅新品与方案集中亮相，展现出中国汽车产业在电动化与智能化双轮驱动下的强劲创新力。其中，地平线与鸿蒙智行分别代表了智能驾驶领域的两条进阶路径：一方推动高阶智驾下沉普，另一方则将智驾能力推向新高度；而在电动化层面，比亚迪凭借第二代刀片电池与闪充技术，正式宣告“电动化上半场”的圆满收官，并为燃油车的加速退场写下注脚。
智驾双雄：地平线下沉普及，鸿蒙智行再攀高峰
在智能驾驶赛道，地平线与鸿蒙智行本周的动作堪称“双星闪耀”，各自展现出不同的战略路径与技术高度。
地平线联合iCAR发布HSD（Horizon SuperDrive™）全场景辅助驾驶系统，首次落地于硬派SUV iCAR V27。这款车型搭载地平线征程6P芯片，单颗算力达560TOPS，配合27颗高精度传感器，实现了“真·一段式端到端”智驾方案。不同于传统的模块化控制，HSD通过端到端架构实现了从光子输入到轨迹输出的超低延迟，系统反应速度比人类快42%，点刹、重刹等不良驾驶行为减少超90%。更值得关注的是，HSD具备强泛化能力，不依赖高精地图，支持“有路就能开、城野皆好开”的全场景智驾体验。这标志着高阶智驾正从“旗舰专属”走向“普惠普及”，让更多用户以更低门槛享受领先的智能驾驶体验。
与此同时，鸿蒙智行则在高阶智驾领域再下一城。3月4日，华为发布新一代双光路图像级激光雷达，由尊界S800和问界M9首发搭载。这款雷达以896线的全球量产最高线数，实现了“广角+长焦”一体成像，官方称之为“高清画中画”效果。相比上一代产品，成像分辨率提升4倍，能够在55米外识别小狗摇尾的细节，真正将激光雷达从“点云时代”带入“3D成像时代”。其主动安全能力也随之跃升：测试车辆已在120km/h时速下成功避让小目标纸箱，130km/h时速下避让横倒轮胎，展现出极限场景下的强大感知与响应能力。
整体看，地平线以软硬结合推动智驾普及，鸿蒙智行则以极致感知引领智驾巅峰，二者共同构成中国智驾技术的双高峰。
电动化上半场收官：比亚迪闪充技术改写游戏规则
如果说智驾是新能源汽车的大脑，那么电池与充电技术就是其心脏与血管。本周，比亚迪在深圳发布第二代刀片电池与闪充技术，正式宣告电动化上半场的终结。
“充电慢”和“低温充电难”一直是制约电动车普及的两大世界性难题。比亚迪此次发布的第二代刀片电池，通过构建“锂离子高速通道”和“全温域智能热管理系统”，实现了从10%到70%充电仅需5分钟，10%到97%仅需9分钟的惊人速度。即便在零下30℃的极寒环境下，从20%到97%也仅比常温多花3分钟。这一突破，真正让充电速度比肩加油，彻底打破用户对电动车补能的心理障碍。
更值得关注的是，比亚迪并未因追求闪充而牺牲能量密度与安全。第二代刀片电池能量密度较第一代提升5%以上，搭载该电池的腾势Z9GT续航突破1000公里。同时，电池寿命与安全性也得到了进一步强化，电芯终身保修、容量保持率提升2.5%，并通过远超新国标的安全测试，真正做到“又快又稳又安全”。
在补能网络建设上，比亚迪同步启动“闪充中国”战略，计划年底前建成20000座闪充站，其中18000座为“站中站”模式，覆盖全国各级城市及近三分之一的高速服务区。单枪充电功率高达1500kW的闪充桩，配合滑轨悬吊式设计、无感支付等用户体验优化，构建起对用户最友好、对社会最友好的充电生态。
王传福在发布会上表示：“电动化上半场至此完美收官。”这句话不仅是对比亚迪自身技术路线的总结，更是对整个行业电动化进程的宣告。随着闪充技术的普及，燃油车的补能优势将被彻底瓦解，换电模式的商业逻辑也在这场“闪充革命”中显得黯然失色。
结语：中国新能源汽车，正在定义全球未来
本周的三场发布会，既是技术的集中展示，也是产业趋势的清晰信号：电动化已从“有没有”走向“好不好”，智能化正从“能不能”走向“像不像人”。地平线让高阶智驾走向大众，鸿蒙智行将感知能力推向极致，比亚迪则以闪充技术彻底打破补能瓶颈，三者共同勾勒出一个更加高效、智能、绿色的出行未来。
正如王传福所言：“技术不是让机器更强大，而是让人更伟大。”从“闪充中国”到“闪充星球”，从“方盒子智驾天花板”到“地表最强激光雷达”，中国新能源汽车产业正以技术为引擎，驶向全球舞台的中央。
3.AI算力狂飙下的“新基础设施”，看懂硅光子技术的核心价值与巨头布局 | VIP洞察周报
当AI算力需求呈指数级增长，当5G万物互联催生海量数据洪流，传统电子传输的物理极限正在被不断逼近。信号延迟、功耗激增、成本高企——这些瓶颈正成为制约下一代信息技术发展的关键障碍。而一项融合“光”与“电”的前沿技术，正站在破解这些难题的核心位置：硅光子技术。
爱集微VIP频道近日上线由台湾工业技术研究院制作的深度产业报告《硅光子未来应用趋势与技术发展关键》。本报告系统阐述了硅光子技术的产业价值、发展路径、核心瓶颈与企业布局，明确指出该技术作为突破数据传输瓶颈、革新光电产业的核心地位，为行业技术研发与产业化落地提供了全面参考。
核心洞察：光电融合重塑传输极限
一、产业背景：AI与5G倒逼传输技术突破
硅光子技术崛起的核心驱动力，源于AI与5G的爆发式增长。随着AI模型在数据中心的规模化应用，叠加5G技术普及，终端设备产生的海量数据需在极短时间内汇聚至数据中心，导致传输网络带宽需求激增。传统光收发模块的速率限制已引发信号延迟、功耗剧增、运营成本上升等连锁问题。
此前行业依赖的半导体线路微缩化方案，因逼近物理极限导致技术难度陡增。而硅光子作为光电融合技术的核心，通过 “电信号+光信号”混合架构，以高能量光源为传输载体，可避免纯电信号传输在长距离、高频次下的热损耗与延迟放大问题，成为解决效能瓶颈、缓解功耗压力的最优解。
二、技术路径：从板级到芯片级的三阶段演进
报告以日本NTT的IOWN计划为核心案例，清晰勾勒出硅光子技术的“三阶段递进”发展路径：
IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）作为NTT推出的下一代光通讯技术，设定了三大极致目标：
-功率效率达到现有机制的100倍；
-单光纤传输容量1000 Tbps（为当前125倍）；
-端到端延迟缩减至原先的1/200。
硅光子技术是实现这些目标的核心支撑，其发展分为三个阶段：
第一阶段：在服务器印刷电路板安装光收发器，依托CMOS生产线在Si基板上整合光波导、光调制器等光学元件，实现光电转换与成本优化。
第二阶段：将硅光子芯片嵌入半导体封装，提升处理器与内存封装间的传输速度并降低功耗。IOWN计划已明确该阶段目标：光互连密度提升10倍，延迟低于1ns。
第三阶段：实现芯片内光通讯，通过光配线连接芯片核心，完成CPU、GPU与内存间的大容量光信号交互，达成真正的高速芯片内通讯。
三、核心瓶颈：光源整合与波导加工的双重挑战
报告深入剖析了制约硅光子技术产业化的两大核心难题：
1.光源整合难题：Si材料本身无法有效发光，需依赖外置激光光源或异质整合发光层，导致光信号耦合过程中存在损耗控制问题。目前主流方案是将光源置于芯片外部，但接口转换带来的耦合损耗成为设计核心挑战。
为解决这一问题，NTT正研发薄膜激光技术，通过P/N型半导体横向接合设计，实现更小发光面积与更低驱动功耗。其230nm的超薄厚度与硅相近的热膨胀系数，使其可直接整合至Si基板，实现光源与芯片的平面化、CMOS制程兼容化。
2.Si光波导加工难题：由于Core层（光路径）需精准控制折射率，纳米级加工误差便会导致波长变动与散射损耗。因此需将Core层侧壁凹凸控制在1nm以下，这对晶圆代工厂的光学专业知识与加工精度提出极高要求，传统电路导线加工经验已无法适配。
四、企业布局：头部厂商竞逐矽光子赛道
报告梳理了全球头部企业的技术布局与商业化进展：
思科（Cisco）：将硅光子产品聚焦于网络与光学解决方案领域，2023年推出的Cisco Silicon One G200交换器采用CPO（共封装光学）技术，带宽达51.2 Tb/s，目前已进入亚马逊、谷歌、微软等头部云厂商的测试阶段。
格芯（GlobalFoundries）：2018年放弃7nm及以下先进制程研发后战略转型，于2022年推出融合光子与RF-CMOS的单芯片硅光子平台Fotonix，可整合光子系统、RF元件与高性能CMOS逻辑元件，与博通、英伟达等企业达成深度合作。2024年与以色列新创公司Teramount合作，将通用光子耦合器整合至Fotonix平台；2025年其硅光子业务收入已实现翻倍，2026年产能处于超额预订状态，目标2028年年化收入突破10亿美元。
报告核心结论：硅光子成为下一代信息技术的核心基础设施
硅光子技术是AI、HPC（高性能计算）等领域实现高速数据传输与处理的核心支撑，市场增长动力主要来自数据中心对高速传输、低功耗的双重需求。该技术不仅能解决数据中心内部高速通讯问题，更革新了芯片间通讯模式，通过光信号传输突破传统电信号在速度、带宽上的限制，大幅降低系统功耗与运营成本。
同时报告强调，硅光子技术仍面临三大核心挑战：
-激光光源等关键元件的研发与芯片整合，解决耦合损耗问题；
-提升光波导Core层加工精度，降低波导损耗；
-开发低成本自动化量产技术，推动技术规模化商用。
当前硅光技术已迈入从 “技术研发”向“大规模商业落地”转型的关键节点，随着AI算力爆发与数据中心升级需求的持续推动，其在光互连、光通信、传感器等领域的应用将进一步拓展，成为下一代信息技术的核心基础设施。
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4.发改委：全链条推动集成电路等重点领域核心技术攻关取得突破
国家发展改革委秘书长袁达在国新办吹风会上表示，围绕“缺的和弱的、传统的和新兴的”，进一步提高供给体系的质量和水平。对于现在“缺的”，要加快攻关突破。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，提升产业链的自主可控水平。
对于现在“弱的”，要加快补齐短板。实施服务业提质扩能行动，深化服务领域改革开放，完善支持政策体系，补强生产性服务业薄弱环节，大力培育“中国服务”品牌。对于“传统的”，要加快优化提升。坚持分业施策，做强做优精品钢材基地、一流石化基地、高端船舶和海洋工程装备基地，推进机械装备等全产业链创新，扩大轻工、纺织等优质产品供给。对于“新兴的”，要加快培育壮大。一个是因地制宜建强新一代信息技术、新能源、机器人、航空航天等战略性新兴产业集群，另一个是推动量子科技、脑机接口、具身智能、6G等未来产业加快发展。
