天眼查显示，1月7日，中安半导体发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京屹唐创欣创业投资中心等股东。

中安半导体成立于2020年，聚焦半导体量检测设备，主要产品包括晶圆几何形貌量测设备、晶圆颗粒缺陷检测设备等。其中，晶圆几何形貌量测设备主要针对晶圆翘曲度、平整度、厚度、薄膜应力等参数进行无接触式光学干涉测量；晶圆颗粒缺陷检测设备利用光散射原理，运用高功率深紫外技术对晶圆颗粒缺陷提供无接触式光学检测。

中安半导体产品主要应用于大硅片生产、晶圆制造、设备研发、先进封装等领域，核心技术覆盖精密光机电、深紫外、高速相机等，同时拥有自主研发的核心算法，设备性能国际领先，目前已获得多家头部客户的高度认可与重复订单，并通过技术迭代，满足客户定制化需求，未来业务有望持续放量。