1.半导体并购潮涌2024：是股价“灵药”，还是风险“暗礁”？
2.拆机XReal Beam Pro：抢滩AR，国产射频登场
3.机构：2024 Q3半导体营收三星稳居榜首 英伟达排名第七
4.消息称苹果调查慈善资助计划欺诈，约50名员工被解雇
5.Altera正式宣布从英特尔独立，全力拓展FPGA业务
6.印度拟砸钱补贴电子零组件支持当地制造业
7.2024年中国台湾企业营收十强 鸿海、台积电蝉联冠亚军
1.半导体并购潮涌2024：是股价“灵药”，还是风险“暗礁”？
（文/姜羽桐）IPO减速与整合潮起的双重影响下，催生了2024上市公司的“并购大年”，数量及规模大幅上扬，步入上升周期。
过去一年，在新“国九条”“科创板八条”和“并购六条”等政策催动下，半导体领域的并购整合逐渐升温。估值百亿的巨擘、细分领域的龙头、“折戟”IPO的明星，都以标的公司的形式被业界审视，成为K线图上一个个牵动市场情绪的具体数字。
据集微网观察，2024年半导体相关上市公司领域至少发生60起并购事件，且超过半数实现股价上涨，其中“蛇吞象、跨界”等带来巨大想象空间的并购模式甚至轻易撬动股价，一口气拉出多个涨停板；而那些预期有限、盈利有限的标的则没有那么幸运，往往将并购发起方拖入暂时的低迷。
站在2025年的年头，我们试图回答一个问题：上市公司的并购整合与股价波动存在哪些关联？换言之，什么类型的并购案能够获得市场认可？
弱复苏叠加政策，产业并购“三特征”
并购整合是半导体产业发展的重要特征之一。纵观海内外巨头，发展中总伴随着一系列并购动作，以实现业务边界拓展、短板补强，更有助于产业资源配置的优化整合，从而提升竞争力。
近年来，由于国内二级市场持续走低，一二级市场估值倒挂，注册制后IPO数量增多，加之并购重组监管把关从严等因素，市场趋于冷静，并购整合也处于低潮。2024年中旬以来，在产业弱复苏叠加政策扶持的背景下，市场热情被重新唤起。
上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人王智表示：“随着半导体领域的投资慢下来，IPO审核收紧，并购整合是必经之路。而半导体行业的发展规律就是头部企业占据绝大部分市场份额，目前国内分散的局面一定是暂时的。”
目前观察，2024年半导体领域并购整合案例普遍具有3大特征：
时间上，超50%的并购整合发生在10月至12月，并出现明显的热度升温。尤其10月，富乐德、通富微电、晶丰明源、精测电子、格灵深瞳等13家公司开启并购，标的涉及富乐华、AAMI、四川易冲、芯盛智能、国科亿道等国内外公司，创下当年半导体领域单月并购数量第一的纪录；
数额上，绝大部分交易额在10亿人民币以下，如思瑞浦、东芯股份、富创精密、兆易创新等，但亦不乏豪掷“百亿”的大手笔，磐石香港116.58亿元收购长电科技22.54%的股权、TCL科技108亿元收购韩企LGD旗下两家公司股权；
类型上，就相关企业披露的并购计划而言，并购发起方除了产业链企业，还出现跨界而来的药企、百货巨头等。标的公司方面，几乎覆盖从设计、制造、封装、测试到设备、材料等各个环节的半导体全产业链，其中材料设备厂商以接近30%的占比，位居首位。
“蛇吞象+跨界”，创下10倍涨幅
并购整合不仅关系相关公司的未来发展，还牵动市场信心，而股价波动是最直观的一扇窗。2024年半导体领域的并购风潮中，“蛇吞象”式并购、跨界并购等交易模式频繁涌现，充分激发市场想象空间，成为提振股价最为显著的两大模式。
2024年9月30日，光智科技宣布拟通过发行股份等方式收购先导电科100%股份。后者不仅是国内唯一进入磁存储靶材领域的供应商，还是估值超200亿元的“独角兽”企业（光智科技市值约30亿元），7倍市值差距堪比“鲸吞”。10月14日，光智科技复牌后一字涨停。
10月16日，富乐德披露重组预案，拟发行股份、可转换公司债券购买富乐华100%股权。以2024年上半年业绩看，后者营收是前者的2.66倍。富乐德17日复牌，股价一字涨停。
倘说“蛇吞象”式并购已令人咋舌，那么跨界并购更是风马牛不相及的“时尚混搭”，发起方涵盖药企、杀菌剂龙头、百货巨头、“鞋王”，在开辟第二曲线的指引下，卷入半导体产业，拉升股价。
在宣布跨界收购实控人旗下公司奥拉股份后，双成药业股价持续走高，自9月11日复牌以来的27个交易日内，录得24个涨停，成为2024年首个实现10倍涨幅的上证主板个股。据悉，奥拉股份主要从事模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务。
10月8日，百傲化学宣布斥资7亿元，以近四倍溢价收购芯慧联。从工业杀菌剂领域走向技术壁垒较高的半导体设备领域，百傲化学进行了典型的跨界并购，连收3个涨停板。11月26日，友阿股份发布拟收购尚阳通100%股权的公告，股价一度经历连续8个交易日涨停板。
半导体行业技术壁垒高，并购更看重产业协同，后续整合难度不容小觑。而并购发起方在该领域的经验和技术储备是否足够，能否有效整合跨界资产还有待观察。有媒体以2024年55只退市股作为样本观察，发现其中约三成企业在过去十年内曾开展过跨界并购或借壳上市。从结果上看，这类资本运作并未给部分上市公司的长期市值管理和经营业绩带来有益影响。
事实上，除去“蛇吞象+跨界”式并购，优质的标的才是并购整合的最好对象。永鑫方舟管理合伙人韦勇认为：“优质的并购标的更能获得资本市场的青睐，但这类标的目前非常稀缺。”
“折戟”IPO，买方股价一飞冲天
2024年并购整合中，发起方固然积极作为，但标的公司亦极具看点，其中当属苏州赛芯、云英谷、富乐华、奥拉股份、先导电科等“折戟”IPO的半导体企业。有数据显示，2024年A股市场超430家企业终止IPO（包括主动撤回、审核不通过、终止审查及其他），这一数字相较于2023年全年的284家，增幅巨大。而IPO“闯关”失败后，项目方、投资人原先看好的高估值项目将何去何从？
在王智看来，IPO上市节奏显著放缓，上市难度明显加大，那些撤否项目（在审项目撤回申报材料或上会被否决）可能面临桌下的回购条款重新生效的压力，或者是产业周期影响到业绩进入下行，既然IPO不可指望，寻求并购整合是相对合理的出路。
“企业发展需要现金作为支撑，目前很多行业竞争激烈，企业自身经营不赚钱就只能靠外部融资。当IPO失败后，只能靠卖身为企业输血，这是过去几年一些行业的共性问题，”韦勇表示，上市门槛变高后，不具备硬科技实力的项目面对退出压力，就不得不接受被并购的命运。
接受命运不代表躺平，“折戟”IPO也不意味着失去市场号召力。集微网发现，苏州赛芯、云英谷、富乐华、奥拉股份、先导电科等企业在“卖身”后，均为并购方带来股价利好——兆易创新宣布以3.16亿元收购苏州赛芯约38.07%股份，次日收盘股价涨幅2.65%；汇顶科技拟收购云英谷科技，复牌后一字涨停；富乐德收购富乐华，复牌后“20CM”涨停；光智科技并购先导电科100%股份，复牌后一字涨停；双成药业在宣布收购奥拉股份后，连续14个交易日涨停。
并购绝非“灵药”，业绩很关键
并购整合作为资本盛宴，存在可能的巨额回报的同时，风险“暗礁”也如影随形。事实上，并非所有的并购整合都能带来不错股价响应，有些企业只有吞进去才知道个中滋味。
“目前绝大多数并购整合都是公布的预案或者草案，还没有进入交割。从股价波动角度看，‘蛇吞象’式并购、跨界并购的股价弹性比较大，”王智特别指出，半导体产业链中的企业进行并购，股价反馈相对有限，这是因为半导体上市公司中，机构投资人在股东中的占比往往较高，对产业研究较深。如果收购标的预期空间不是那么大，很难带来估值的大幅上升，特别是收购未盈利资产。
2024年5月9日，东芯股份宣布拟通过自有资金或超募资金向上海砺算以增资的方式取得该公司约40%的股权，投资金额预计不超过2亿元。作为国产GPU厂商的上海砺算此前已不断传出“陷入经营困境”“产品流片不利”的消息，而东芯股份业绩表现也并不乐观（财报显示，其2023年净亏损3.06亿元，全年营收同比腰斩）。收购消息一出，资本市场随即“用脚投票”——东芯股份股价次日大跌10%，一连多日萎靡。
11月4日，希荻微公告称，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买诚芯微100%股份并募集配套资金。两者均为芯片设计公司，具有较高的协同性，但同时均处在业绩不振的尴尬局面。就在8月，希荻微还通过二级子公司收购韩国上市公司Zinitix的30.91%股权，但股价并未获得太多提升。
虽说收购未盈利资产可能会挫伤股价，但上市公司基于发展战略，以及完善产业链条的角度出发，收购未盈利却拥有一定技术水平或市场优势的企业，倒也符合整合逻辑。另一方面，如果说收购未盈利资产有“拖累”之嫌，那么表现良好的标的一般带来利好。
苏州赛芯在多次冲击IPO失败后， 11月5日，兆易创新宣布拟与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同收购苏州赛芯70%的股份。作为模拟芯片赛道的明星企业，2024年上半年，苏州赛芯实现营业收入1.34亿元，净利润3492.1万元。截至6日收盘，兆易创新股价涨幅2.65%。
可见，并购整合不是提升股价的“灵药”，业绩才是金标准。
结语：并购整合即将进入“活跃期”
2024年的并购整合风潮显然只是开始。“去年的并购整合案例大多是预热，项目方基本消除了IPO收紧短期化的侥幸心理，监管层也在不断拓展可行的并购政策边界，力图树立可参考的典型案例。如果监管政策得到持续，今年交易有望进入‘活跃期’，项目方更能接受并购交易中的估值体系，价值型收购方也更清楚自己适合收购什么样的标的，交易成功概率会变大。”王智说。
并购整合作为资本市场的重要退出渠道，不仅是解决一级市场募资和退出问题的有效手段，也为新兴产业的崛起提供了更多可能性。
韦勇判断，5300多家A股上市公司总体“多而不强”的背景下，未来上市公司数量可能保持每年100多家。再考虑退市家数，净增量不会太多，并购整合将成为资本市场的重点关注方向。“不论上市公司围绕业务做大做强，还是想转型发展新质生产力，这都是目前政策支持的方向，国家希望产业做大做强的同时，完成产业升级。”韦勇说。
2.拆机XReal Beam Pro：抢滩AR，国产射频登场
在人工智能与现实融合的时代，AR（增强现实）站在变革的风口浪尖，正在重塑人类感知世界的方式。从科技巨头苹果发布Vision Pro到各大企业竞相入局，AR产业正迈入一个蓄势待发的新时代。正如国产AR企业XREAL CEO徐驰所言：“AI是AR最好的交互，AR是AI最好的载体。” 这句话不仅揭示了AR与AI技术的深度融合，也预示了一个巨大的潜在市场正在形成。
2024年5月，XREAL推出的Beam Pro成为AR行业关注的焦点。这款产品被称为“像手机一样的空间计算终端”，其定位不仅是在技术层面的创新，更在于以用户体验为核心的市场战略。这背后是对AI与AR协同发展的深刻洞察：AI赋能AR，让虚拟与现实的边界更加模糊，而AR则为AI提供了更具交互感的载体和场景。
从终端拆解看AR市场的爆发临界点
根据市场调研公司IDC的数据，预计到2028年底全球VR/AR设备将达到2470万台，五年复合年增长率（CAGR）为29.2%。尤其是AR设备将从2024年不到100万台的小规模设备暴增至2028年的1090万台，同期复合年增长率为87.1%。这不仅表明AR设备市场的增长潜力巨大，也说明随着硬件技术的进步和应用场景的拓展，AR正在从小众科技向大众消费迈进。
Beam Pro AR智能终端的推出则是这一趋势的典型代表，该产品目前主要销往欧美、日本等海外市场，在近日举行的CES 2025上Beam Pro还获得了“CES 2025创新大奖”，显示了其商业化能力与市场认可度。
根据行业预测，随着消费者对AR设备接受度的提高，类似Beam Pro这样的AR终端设备将在未来五年内迎来年均30%以上的复合增长率。而Beam Pro所承载的“空间计算”理念，更被视为AR设备迈向主流消费市场的关键。
从技术层面看，AR设备的核心在于“交互体验”和“连接能力”，而这两大关键能力的背后，离不开射频模组的支撑。
射频技术是所有无线通信设备的核心，尤其在AR设备中，其重要性更加凸显。以Beam Pro为例，近日集微网对该设备进行拆解后发现一个细节：国产射频企业的技术已经深度融入其设计中。从射频开关到功放模组，从滤波器到低噪声放大器，Beam Pro的射频系统几乎囊括了国内射频领域的几大代表性企业，包括卓盛微、新声半导体、昂瑞微等。
其中，卓胜微为Beam Pro供应DiFEM和L-DiFEM，昂瑞微和飞骧科技提供射频前端。而在滤波器层面，Beam Pro更是采用了多颗国产产品，尤其新声半导体提供的数颗BAW和TC-SAW这类高端物料，在京瓷、村田和高通一众海外大厂同台竞技中显得格外亮眼。
众所周知，BAW滤波器是当今高端射频市场的核心技术之一，与传统的SAW滤波器相比，BAW在高频段通信中的优势明显，包括更低的插损、更高的选择性以及更小的尺寸。这些特性使其成为满足5G、WiFi 6E等高速通信技术需求的关键元件。而在AR设备中，WiFi与5G的通信性能直接影响着设备的空间计算能力与实时交互体验。
AR产业链的国产化契机
以Beam Pro为例，该设备的多条通信链路均采用了新声半导体的BAW滤波器，其卓越的抗干扰能力和低能耗表现，为设备的稳定运行提供了强有力的支持。
据了解，目前Beam Pro在海外已经大量出货5G和Wi-Fi版本，目前国内还只能购买到Wi-Fi版本，当未来国内推出5G版本并叠加AR终端更加普及时，国产射频有望迎来手机之外的第二大潜力市场。而在AR爆发前夜，这些国产射频提前卡位和埋伏在AR这一重要市场，也彰显了国产射频产业链的整体实力。
AR设备的逐步普及，正在为国产射频企业提供绝佳的发展机遇。随着国际市场对供应链多元化需求的增加，国产射频厂商的技术实力与性价比优势逐渐显现。在未来五年内，中国射频企业有望在AR、智能手机和物联网等领域实现全面突围。
从更广阔的视角来看，AR设备的爆发也将带动整个上游产业链的快速增长。以ODM厂商为例，负责生产Beam Pro的龙旗科技凭借其对射频模组的整合能力，不仅实现了多家国产供应商的协同合作，还将国产射频随着Beam Pro一道推向了国际市场。这种供应链协同的模式，未来将为更多国产企业走向全球提供参考。
随着全球AR产业链整体市场规模水涨船高，包括射频在内的上游核心技术供应商，也将从中分得一杯羹。而国产厂商凭借日益成熟的技术与成本控制能力，将在这一浪潮中占据重要位置。
未来展望：AR与国产射频的双向奔赴
正如XREAL CEO徐驰在接受其他媒体采访时所言，苹果让行业看到空间计算的未来，XREAL让大家看到了现在。未来，随着5G、WiFi 7等通信技术的进一步普及，AR设备的市场增量将愈发可观。
据麦肯锡预测，到2030年，AR/VR将为全球增加1.5万亿美元规模的市场，其中以AR眼镜为代表的终端设备将成为最大增长点。而对于射频企业来说，这不仅是一次技术竞争的机会，更是一次向全球市场展现实力的舞台。
国产射频企业能否抓住这一机会，取决于技术创新能力与供应链协同能力的持续提升。AR终将成为人类连接虚拟与现实的桥梁，而中国企业，将是这一桥梁的关键建造者。
3.机构：2024 Q3半导体营收三星稳居榜首 英伟达排名第七
日前，市调机构Counterpoint research发布2024年第三季度的数据调研，公布了该季度半导体营收、代工厂市场份额及智能手机应用处理器（AP）的市场份额排名。数据显示，2024年第三季度，三星、SK海力士及高通位列半导体营收前3名，英伟达仅位列第7。代工厂市场份额排名中，台积电、三星、中芯国际位列前三。全球智能手机AP市场份额排名中，联发科、高通及苹果仍占据前3名的位置。
Counterpoint指出，在2024年第三季度，三星保持了其全球半导体市场第一的位置。然而，其市场份额从2024年第二季度的13%下降至12.4%，主要是由于库存估值收益低于预期。SK海力士稳居第二位，报告显示其收入同比增长94%，主要得益于HBM的强劲需求，尤其是来自数据中心客户如英伟达的需求。高通位列第三，其半导体收入得益于汽车领域的稳健增长。公司对其智能手机业务持乐观态度，已上调2025财年第一季度业绩预期，同时观察到物联网领域的温和复苏。然而，英特尔在2024年第三季度继续面临疲软，主要是由于其先进芯片制造销售尚处于起步阶段。其先进封装业务现在支持代工收入，并促进如UCIe等联盟的发展，这些联盟推进了小芯片（chiplet）的信号互连标准。美光科技排名第五，博通排名第六。英伟达利用广泛的AI应用，在第三季度半导体收入达到约70亿美元，以4.4%的份额排名榜单第七名。其中，数据中心现代化以处理AI工作负载，以及前所未有的H200和Blackwell GPU需求，使得其数据中心收入同比增长了112%。
半导体收入排行榜的前七名由韩美企业包揽，他们瓜分了整个半导体市场约46%的收入。
2024年第三季度营收最高的前7大半导体公司
代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3节点的高利用率，以及强劲的AI加速器需求和季节性智能手机销售的推动，台积电超预期地占据了64%的市场份额。三星代工保持了第二位，市场份额为12%，得益于其4nm和5nm平台的增量收益。中芯国际排名第三，市场份额为6%，得益于中国大陆需求的复苏以及28nm等成熟节点的强劲势头。联电和格罗方德紧随其后，各占5%的市场份额。
2024年第三季度代工公司收入份额
代工行业按技术节点划分份额
手机AP市场份额方面，Counterpoint指出，联发科在2024年第三季度主导了智能手机SoC市场，占据了35%的份额。5G出货量保持平稳，但LTE芯片组出货量有所增加。由于天玑9400的推出，联发科的高端产品出货量预计将上升。高通在该季度占据了25%的智能手机AP/SoC市场份额，得益于高端领域的增长。三星的Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列推动了骁龙8 Gen 3的出货量。此外，来自中国大陆智能手机OEM的骁龙8 Gen 2系列芯片组的设计成功也促成了这一增长。苹果在该季度占据了17%的份额。由于其A18芯片组的推出，苹果的出货量在第三季度有所增加。第三季度苹果推出了两款芯片组——A18和A18 Pro。紫光展锐排名第4。
2024年第三季度全球智能手机应用处理器市场份额/营收份额
4.消息称苹果调查慈善资助计划欺诈，约50名员工被解雇
据报道，苹果公司已解雇约50名员工，原因是他们滥用慈善资助计划，将资金作为额外工资据为己有。
苹果和其他大型雇主一样，在内部启动了“配捐计划”（Matching Gifts program），以提供各种补助和计划来帮助员工和慈善机构。经过调查，似乎有些苹果员工涉嫌挪用补助资金来中饱私囊。苹果公司库比蒂诺总部约有50名员工因滥用“配捐计划”而被解雇。
这是一项企业社会责任计划，旨在为员工向非营利组织捐赠的款项提供配套资金。据报道，一些员工与特定非营利组织合作，利用该计划牟取利益。捐款（包括苹果的配套捐款）被返还给员工。
此前，去年12月，六名前苹果员工被指控在三年内从该计划中窃取了152000美元的资金。目前尚不清楚所有被指控和被解雇的员工总共从苹果挪用了多少钱。随着调查的继续，可能会有更多雇员被捕。
5.Altera正式宣布从英特尔独立，全力拓展FPGA业务
本周，Altera在其位于加利福尼亚州圣何塞的总部附近正式升起一面以自己名字命名的旗帜，标志着该部门从英特尔分离出来，并成为一家独立公司。新成立的公司仍归英特尔所有，将专注于以更大的灵活性扩展其FPGA产品，同时与英特尔保持战略合作伙伴关系。
“今天标志着我们作为一家独立的FPGA公司正式升起Altera旗帜的骄傲里程碑。”Altera在X平台上发布的一份声明中写道，“我们激动地以敏捷和专注推动创新未来，塑造下一代FPGA技术。”
FPGA是Altera的专长，特别适合适应快速变化的技术需求，而无需承担ASIC开发的高昂成本。Altera旨在加强其在汽车、通信和航空航天等成熟行业以及人工智能（AI）、云计算、边缘技术和6G等新兴领域的影响力。
关于AI，FPGA非常适合这一领域，因为它们具有灵活性，并且添加新指令和数据格式的成本较低。除了定制AI应用程序外，FPGA还可用于在硅片中实现即将推出的AI处理器之前对其进行模拟。此外，Altera的FPGA AI Suite与TensorFlow和PyTorch等框架集成，允许开发人员构建与行业标准兼容的优化解决方案。
尽管现在已独立，但Altera仍打算与英特尔代工厂保持密切关系，后者将使用有竞争力的生产节点制造其芯片。这种合作确保了可靠的供应链，同时也赋予Altera与其他代工厂合作的自由，使其能够拓宽制造选择并保持竞争力。如果该公司的战略成功，那么首次公开募股（IPO）可能会随之而来。
英特尔在2015年以167亿美元收购Altera，这是其最大的一笔收购，该公司对该FPGA开发商寄予厚望，希望将其作为多元化收入来源并可能增强其在数据中心的地位。现在，英特尔希望Altera能够作为独立实体取得成功，这样它就可以在IPO期间获得一些额外现金。
Altera公司将由CEO Sandra Rivera和首席运营官（COO）Shannon Poulin领导。
6.印度拟砸钱补贴电子零组件支持当地制造业
知情人士透露，印度政府正考虑要为电子零组件制造商提供新的补贴，并降低进口关税，以协助拉抬当地制造业，尤其是苹果iPhone等智能手机的生产。
彭博资讯报导，印度电子资讯科技部建议，提供至少2,300亿卢比（约27亿美元或新台币890亿元），支持电池和相机零件等元件制造商。该部门也建议，应业界要求，降低部分电子零组件的关税，以减少生产成本。
知情人士透露，当局提议补贴的元件，包括微处理器、存储、储存装置、多层印刷电路板、镜头等相机元件，以及锂离子电池。补贴金额可能因元件而异。根据NitiAayog的研究，印度目前对电子零组件的关税从零到20%不等，比中国大陆和马来西亚等国高出5%-6%。
如果电子资讯科技部最终批准通过，可能在2月公布政府预算时，揭露细节。电子资讯科技部没有立刻回覆彭博记者的置评请求。
莫迪政府已投入数十亿美元奖励，吸引苹果和三星电子等公司在印度设厂，苹果从印度出口的iPhone数量因此快速增加。当局希望延续这股动能，为智能手机制造商打造更完整的供应链，目前这些制造商的电子零件大多从中国大陆等国/地区进口。
此外，微软（Microsoft）CEO纳德拉7日表示，将在印度投资30亿美元，扩充其云端运算和人工智能（AI）服务，但并未说明时程。（经济日报）
7、2024年中国台湾企业营收十强 鸿海、台积电蝉联冠亚军
2024年上市公司营收全数出炉，前十强不出意外，仍由熟面孔包办，全年度来看，依旧由鸿海（2317）、台积电（2330）蝉联年度台股营收冠亚军宝座，广达（2382）则挤下和硕（4938），夺下年度第三名，而统一（1216）则于今年入列第十强。
根据CMoney统计，台股2024年营收前十强的全年营收介于6.85兆至6,576亿元之间，前十强企业依序为：鸿海、台积电、广达、和硕、纬创、文晔、仁宝、大联大、台塑化、统一。日月光投控则于今年掉出前十名榜单。
2024年营收前五名仍由AI概念股包办，其中，鸿海营收高达6.85兆元，台积电营收达2.89兆元，两档个股12月、第四季双双创下历史新高，其他包括广达、和硕、纬创等，去年营收也皆在兆元之上。
2025年以来，由于2024年基期推高，接下来又将有川普上任，以及联准会决策走向等多项不确定性因素干扰，法人操作也偏向保守，三大法人2025年以来累计卖超62.67亿元，其中多档AI相关大型股也普遍遭到打击，观察上述十档个股筹码面，今年以来仅文晔、大联大获得三大法人累计呈现买超，其他皆为卖超。
华南投顾董事长储祥生表示，目前台股在23,000点附近，仍处于相对高的水位，本次由于年假期间将经历包括川普上任等多项不确定因素，且放假时间较长，过年之前可将持股水位降至六成左右，持股的部分还是优先以AI族群为主，看好AI族群在2025年随着GB200开始大量出货，有望再挹注营收表现。
安联投信台股团队表示，2024年AI带动中国台湾总企业获利复苏回升，2025年获利表现有望受惠于企业获利表现；针对美国新任总统特朗普即将上任的影响，预期新总统关税政策推动方向仍有待观察，中短期对台股企业影响应有限，2025年AI有望维持高速成长趋势。（工商时报）
