来自半导体和制造业的六个贸易团体向美国总统乔·拜登发送了一封私人信件，抱怨本周宣布的新出口管制措施在未征求他们意见的情况下匆忙通过。
拜登政府近期发布了有关英伟达计算芯片在全球各地的放置地点的规定，建立了三层级系统，大多数国家/地区都需要获得许可才能使用美国芯片建造人工智能（AI）数据中心。
在一封未公开发表的1月13日致拜登的信中，包括代表芯片公司的美国半导体行业协会（SIA）和代表制造芯片设备的公司SEMI在内的贸易团体抱怨了这项规则以及可能最早在本周出台的另一项规则。
信中说：“我们理解这项附加规则将更加严格地控制高带宽存储器（HBM），而没有考虑这些变化可能会如何影响美国公司或将市场份额拱手让给全球竞争对手。”
“再次重申，这些待定法规的制定没有经过适当的行业咨询，也没有提供公众评论的机会，尽管它们具有长期影响以及经济和国际意义。”
目前由美国和韩国公司生产的HBM是制造先进AI芯片的关键成分，该规则将限制其向中国的销售。
消息人士表示，这些规则还可能推翻之前的论断，此前预期像泛林集团这样的半导体设备公司将比之前多带来数十亿美元的收入。（校对/李梅）
