2025年1月12日，全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程正式拉开了建设的大幕。

（来源：全磊光电）

全磊光电成立于2016年，总部位于厦门，专注化合物半导体外延片材料的研发、生产和销售，主要为光电子和微电子行业客户提供光通信、数据中心、智能传感等应用的高品质外延片，包含InP和GaAs基多种光电产品，涵盖激光器（FP/DFB/VCSEL）以及探测器（MPD/PIN/APD）等各系列产品。

全磊光电官方消息显示，其在厦门总部建有化合物半导体研发中心和生产制造基地，并在苏州工业园区设有全资子公司苏州全磊光电有限公司。该公司建有完整的MOCVD材料外延产线和相配套的检测中心，并通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证。该公司凭借自主核心技术、先进的制造设备以及完善的质量管理体系，逐步建立了稳定的客户网络，产品已广泛供应给中国、日本以及欧美国家的多个客户。

投资厦门1月3日消息显示，全磊光电化合物半导体外延片研发及产业化项目位于火炬（翔安）产业区，由全磊光电股份有限公司投建，计划采购金属有机化学气相沉积设备等主要生产工艺设备、测试设备和配套设备设施，生产化合物半导体外延片/芯片产品。项目建成投产后，全磊光电将从现有的砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）基外延片产品，逐步拓展至氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）产品，并应用于光通信、智能传感、微波射频、功率器件等领域。

全磊光电指出，化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目的开工建设，既是公司发展的必然选择，也是顺应时代、把握市场机遇、实现跨越发展式的关键之举。园区将引进国际领先的生产设备和技术工艺，打造集智能化生产、研发创新以及配套服务于一体的产业化基地，致力于实现产业的规模化、智能化、集约化，推动全磊光电成为化合物半导体行业的企业龙头，打造国际领先的化合物半导体产品和产业生态，为国家半导体行业的发展贡献更多的力量。