天眼查显示，上海天马微电子有限公司“一种阵列基板和微流控装置”专利公布，申请公布日为2024年12月13日，申请公布号为CN119114174A。

本申请实施例提供阵列基板和微流控装置，阵列基板包括加热电路及加热电极，加热电路包括第一晶体管。第一晶体管包括第一电极、第二电极和半导体部，半导体部包括P型半导体层和N型半导体层，P型半导体层包括第一部分和第二部分，第一部分与第一电极接触且第二部分与第一电极不接触，第二电极与N型半导体层接触；加热电极与第一电极或第二电极电连接。其中，第一晶体管还包括控制电极，控制电极与第二部分交叠且控制电极与第二部分之间包括绝缘层。本申请提供的第一晶体管可以向加热电极输出具有低电压、高电流特征的电信号，该特性有助于实现在加热电极可以产生较大热量的前提下，减少加热电极对阵列基板控制液滴移动过程的干扰。