【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期受访嘉宾：高通公司中国区董事长 孟樸
让智能计算无处不在
作为智能计算领域的领军企业，高通公司正在通过全面丰富的骁龙平台为众多品类的终端提供先进的连接、高性能低功耗计算、AI等能力，如今骁龙已成为全球近30亿部终端的核心。
孟樸表示，“推动技术创新和生态合作” ，是高通公司始终如一的目标和愿景，“让智能计算无处不在”也是贯穿2024全年的核心主题。
智能手机是高通最重要的业务领域之一，也是连接多元生活场景、推动AI普及的关键载体。业界普遍认为，2024年是AI手机元年。IDC预测，在中国市场，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代AI手机在中国市场所占份额将在2024年后迅速攀升——2027年超过50%的手机预计将成为新一代AI手机，这一转变仅用了4年时间，而传统智能手机花了8年时间才达到同等的普及率。
早在2023年10月，高通就推出了首个专为生成式AI而精心打造的移动平台——第三代骁龙8，它被众多领先厂商打造的超百款智能手机采用，支持丰富的生成式AI应用。2024年10月，高通发布了骁龙8至尊版移动平台，这是高通打造的首款也是目前唯一一款采用定制CPU完全重新打造的现代Android芯片。集成了高通第二代Oryon CPU架构，具有领先的性能和功耗表现。凭借集成新一代Oryon CPU的全新高通AI引擎、升级的Hexagon NPU、强大的AI特性、对多模态AI助手和应用的支持，骁龙8至尊版不仅能够为用户减轻日常负担，还将开启充满无限可能的未来。十余家领先OEM厂商和智能手机品牌已宣布采用骁龙8至尊版，多款搭载骁龙8至尊版的终端已经上市。
（多款搭载骁龙8至尊版的终端已经上市）
在PC领域，高通致力于重塑用户体验、推动行业变革性飞跃。Gartner预测，到2025年，AI PC出货量在PC总出货量中的占比，将从2024年的17%增长至43%。
2023年10月，高通发布面向AI PC打造的最强大、最先进、最智能的平台——骁龙X Elite，凭借高达45TOPS算力的NPU，成为支持首批Windows 11 AI+ PC的独家平台，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。凭借出色性能，骁龙X Elite荣获2024年“世界互联网大会领先科技奖”。面向PC打造的骁龙X系列产品组合，现已支持超过60款已推出或正在开发中的PC产品，持续拓展AI PC品类的创新边界，助力开启一个崭新的AI PC时代。
（骁龙X系列产品组合拓展AI PC品类的创新边界）
汽车是高通业务多元化战略中的重要亮点。2024年，骁龙座舱平台支持中国合作伙伴打造了数十款功能丰富的智能网联汽车，骁龙智驾平台助力十多家中国合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案。在骁龙的支持下，高通的合作伙伴不断加码汽车智能化，不仅推出车端AI大模型功能，加速变革人机交互体验，推动车载娱乐体验的多元化，还大力推动了高阶智驾的普及和舱驾融合的演进。2024年10月，高通推出了骁龙座舱平台至尊版和骁龙智驾平台至尊版，AI性能提升最高12倍。理想汽车和梅赛德斯-奔驰等合作伙伴将在未来量产车型中采用新平台。目前，全球已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案；在中国，高通支持了近60个汽车品牌发布超过160款车型。
孟樸强调，上述成果的实现，离不开高通对于基础科技创新数十年如一日的投入，离不开对于开放合作伙伴生态的不懈坚持，也离不开对不同行业和终端用户需求的深刻理解。高通坚信，只有合作伙伴的成功才有高通的成功，大家共同拓展发展空间和机遇，才能让更多产业参与者和消费者受益。
消费电子市场回暖 终端量质同升
在孟樸看来，2024年集成电路和消费电子市场互为依托、共同发展——消费电子市场回暖拉动芯片产业的发展；芯片基础技术创新为终端市场带来了更多的终端品类、更出色的终端性能，从供给侧更好地满足了消费者的需求。
手机产业非常具有代表性。根据国家统计局的数据，2024年1-10月，中国智能手机产量9.9亿台，同比增长10%。
“在我们与合作伙伴的交流中，也得到一个重要反馈——拥有更强创新力的手机更能赢得消费者的认可。从这个角度说，我们在2024年10月新推出的骁龙8至尊版备受厂商和消费者青睐，丝毫不让人感到意外，这款平台不仅重构了产品性能，还通过直接在终端侧运行个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解，全面增强从生产力到创意任务等各个方面的用户体验。”孟樸说。
汽车行业同样体现出“量质同升”的重要特点。根据中国汽车工业协会的数据，2024年1-11月，中国新能源汽车产销分别完成1134.5万辆和1126.2万辆，同比分别增长34.6%和35.6%。新能源汽车新车销量达到新车总销量的40.3%。同时，汽车行业的发展逐渐进入下半场，其核心竞争力正经历从“改变能源供给方式”向“改变驾驶主导权”演进，从“解决交通需求”向“改变生活方式”演进。这意味着，汽车行业开始向中央计算、软件定义汽车和AI驱动的架构转变，而孟樸认为，这恰恰是高通公司的优势所在。
孟樸指出，2024年，高通推出了骁龙座舱平台至尊版和骁龙智驾平台至尊版等突破性新品，始终走在创新前沿。同时，汽车行业的发展，涉及复杂的技术、高度的专业化和紧密的协作，这对芯片企业各类能力的积累与组合提出了非常高的要求。
（骁龙智驾平台至尊版和骁龙座舱平台至尊版）
“在移动通信、智能计算和汽车领域，高通已经耕耘了几十载，正运用在手机和移动互联网积累的技术经验，通过AI、5G和C-V2X等技术，将道路、车辆和基础设施相结合组成联网系统，支持智慧交通系统的全面演进，打造全新的智慧交通时代；并通过骁龙数字底盘解决方案，满足广大消费者对于全新出行方式和生活方式的期待。”孟樸说。
加速终端AI变革 5G-A开启新一轮创新
2024年，AI的大行其道为行业带来深刻变革，吸引几乎所有的高科技公司都参与其中。在高通看来，AI是新的UI（用户界面），以App为中心的体验正在改变。随着AI在终端侧不断扩展，AI智能体能够理解用户的个性化数据和语境，以及从音频到计算机视觉的各类输入内容。所以，用户将不再需要打开特定的App，AI智能体将能够为用户执行任务。终端侧AI不仅彻底改变了用户界面，使AI成为新的UI，也为大模型服务商、终端厂商、应用开发者等产业链各方，带来了前所未有的发展机遇。
高通深耕AI研发已超过15年，致力于推动AI基础研究，并实现跨行业和用例的规模化扩展，让感知、推理和行为等核心能力在终端上无处不在。目前，由高通AI技术赋能的终端数量已经超过25亿。
为了加速实现AI为终端带来的巨大变革，高通推出了面向生成式AI而设计的第三代骁龙8和骁龙8至尊版移动平台，面向AI PC的骁龙X系列平台，以及面向AI汽车的至尊版平台，助力AI技术在广泛终端侧的应用和普及。在2024 MWC巴塞罗那，高通展示了基于第三代骁龙8平台的“全球首个在Android手机上运行的多模态大模型”技术演示，以及基于骁龙X Elite平台的“全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型”技术演示。
在软件方面，高通也通过AI软件栈等丰富的软件工具，支持OEM厂商和开发者在高通的产品上创建、优化和部署AI应用，充分利用高通AI引擎的性能，让开发者只需创建一次AI模型，就可以跨不同产品随时随地进行部署。特别是其中的高通AI规划器，能够整合用户的个性化偏好、本地情境信息以及终端侧应用与服务功能，引入智能化的AI体验。
此外，高通非常重视AI生态的发展，携手OEM、ISV、开发者和大模型厂商在内的广泛伙伴，加速生成式AI技术在终端侧的普及。2024年10月，高通携手智谱基于骁龙8至尊版合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署；携手腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署。此外，中国移动终端公司研发的终端小语言模型（CM-3B）以及中电信人工智能公司30亿参数的星辰语义大模型均已成功面向骁龙®旗舰移动平台完成优化。高通正在与Meta、Preferred Networks、Mistral、Tech Mahindra、IBM和G42等全球范围内出色的模型厂商，AWS、Dataloop.AI等集成商，以及微软ONNX、谷歌TensorFlow Lite和Executorch等runtime专家合作，推动AI进一步发展。
在AI之外，高通将5G的发展视为重要的技术路线，持续推进前沿技术研究，携手合作伙伴加速技术和产业成熟。5G-A开启了新一轮5G创新，中国主要运营商已在数百个城市实现5G-A关键技术的商用部署，5G-A将推动移动通信产业链在各个行业的快速发展。
在2024年11月底中国国际供应链促进博览会（链博会）举办期间，高通携手中国联通北京公司、北京都是科技有限公司演示了利用5G-A万兆网络技术支持的融媒体复合型直播方案，充分体现了5G万兆网络的大带宽及低时延特性，很好地满足了在密集网络需求和多路并发业务环境下快速增长的用户需求，为5G-A万兆网络的应用探索了更广阔的创新空间。此外，以在XR行业的应用为例，2024年初，高通携手中国移动、中兴通讯和当红齐天，完成业界首个5G-A多并发大空间XR竞技游戏业务试点，在千平米的大空间内，12路XR业务同时接入时，画面清晰流畅无卡顿，平均空口时延低于10ms。此外，5G作为重要的连接“底座”，在消费者和企业运用AI工具和应用的过程中变得更加重要。由此可见，对5G的投入，是高通实现“让智能计算无处不在”愿景的重要基础。
（业界首个5G-A多并发大空间XR竞技游戏业务试点）
芯片终端共振 “AI+5G-A”推动IC行业发展
受益于人工智能热潮的持续带动，2024年，全球半导体市场规模显著增长，WSTS预计将达到6269亿美元，同比增长19%。根据TechInsights预测，2025年全球集成电路销售额同样将实现显著增长，增幅达到26%。
高通如何看待2025年半导体产业的发展走势？
孟樸表示，从发展趋势看，预计2025年，以AI和5G-A为基础的创新，将从芯片到终端产业形成共振，推动集成电路行业的发展。在5G-A的加持下，AI正在从“云”扩展到“端”，终端侧AI的处理正在推动AI从“百模”到“百端”。终端是智能的入口，5G+AI是赋能的引擎。这一变革刚刚开始，正在迎来新一轮智能硬件升级和终端创新发展的新周期，这也将为半导体行业带来新的市场增量和创新动力。
这期间，以终端侧AI为重要载体的生成式AI将加速产业化进程，并促进全球AI规模化发展。IDC预计，2025年中国新一代AI手机市场出货量达到1.18亿台，同比增长59.8%, 整体市场占比40.7%。Canalys预测，2025年中国AI PC市场出货占比将从2024年的13%激增至37%。
孟樸指出，随着生成式AI和大语言模型的广泛应用，可以预见，未来芯片不仅是算力的载体，更是智能化系统的核心引擎。尤其是在终端侧，芯片需要支持生成式AI的运行和实时推理能力，以满足用户对个性化、交互性和实时性的需求。在这一背景下，芯片的架构创新至关重要。从硬件到软件的协同设计、从高性能计算到低功耗优化，芯片不仅会变得更强大，还会更加灵活，助力终端设备实现跨领域、跨平台的智能升级。
同时，5G发展进入“下半场”。根据《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，到2027年底，中国地级及以上城市将实现5G-A超宽带特定规模覆盖。5G-A不仅是5G技术的演进，更是面向未来的关键技术枢纽，成为众多行业数字化转型的核心技术要素之一。同时，5G-A不仅将进一步释放5G全部潜能，还将为6G奠定技术基础，加速推动未来十年的创新。
孟樸强调，未来，5G和AI这两项核心技术的结合也将带来诸多益处。高通公司早在2021年就提出了5G+AI赋能千行百业，这一理念在今天仍然具有现实意义。5G-A和AI作为技术发展的主流，将持续推动社会进步，推动数字经济发展。
