1月22日，士兰微发布公告称，经公司财务部门初步测算，预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润为15,000万元到19,000万元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈。

同时，士兰微预计2024年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为18,400万元到22,400 万元，与上年同期相比，将增加12,510 万元到16,510 万元，同比增加212.39%到280.31%。

面对市场竞争加剧的压力，士兰微通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度，加快产品结构调整的步伐。在电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM 功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管等产品出货量增长的带动下，公司总体营收保持了较快的增长势头。

2024年，士兰微子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。公司已安排技改资金进一步提升8吋线MEMS芯片产能、12吋线IGBT芯片和模拟电路芯片产能。公司预计2025年5、6、8、12吋芯片生产线将继续保持较高的产出水平。 报告期内，公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产，公司根据市场需求已安排了多轮产能扩充项目。

报告期内，公司加快子公司士兰明镓6吋SiC芯片生产线产能建设，目前士兰明镓已具备月产0.9万片SiC MOSFET芯片的生产能力。公司已完成了第Ⅲ代、 第Ⅳ代平面栅SiC MOSFET 芯片的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货；基于公司Ⅳ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已在客户端验证，预计2025年实现批量供货。

另外，士兰微在厦门加快建设一条以SiC MOSFET为主要产品的8英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线，项目一期投资规模70亿元，规划产能3.5万片/ 月，预计2025年年底实现初步通线。 报告期内，公司完成了杭州、厦门两地LED芯片生产线的整合。整合后的LED芯片生产线的生产能力已达到14-15万片/月。公司通过对LED芯片生产线技术改造，较大提升了mini-LED芯片的生产能力。

士兰微表示，公司在积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力的同时， 持续开展了各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动，目前已取得了积极成效。四季度，公司产品综合毛利率较三季度已有所回升。随着上述活动的持续 深入进行，预计2025年公司产品综合毛利率水平将进一步改善。