1.【两会“芯”观察】北京：2025大力推进集成电路等九大专项攻关行动；
2.新思科技： 持续引领AI+EDA创新 助力发展新质生产力 ；
3.2024年湖北经济运行情况发布，集成电路圆片产量增18.3%；
4.中科晶益获国投创合独家投资，聚焦单晶二维半导体材料等领域；
5.【两会“芯”观察】浙江：加快富芯集成电路一期等项目建设进度；
6.金山首个芯片产业园建设完成，首家签约单位已入驻
1.【两会“芯”观察】北京：2025大力推进集成电路等九大专项攻关行动
2025年1月14日在北京市第十六届人民代表大会第三次会议上，北京市市长殷勇作政府工作报告。
政府工作报告回顾了2024年工作，其中提到：
做优做强先进制造业，制定实施医疗器械、新材料等40项细分产业支持政策；医药健康产业规模首次突破万亿元，北汽、小米、理想等重点整车项目陆续投产、在京生产新能源汽车约30万辆、增长近3倍，人工智能核心产业规模突破3000亿元，集成电路重大项目顺利实施；未来产业蓬勃发展，火箭大街启动建设，实现全球首例纯电驱全尺寸人形机器人拟人奔跑。不断提高农业发展质量，加快打造农业中关村，国家农业科技创新港启动建设，自主研发的玉米基因编辑技术国际领先；建成高标准农田13.5万亩，粮食单产提高14.5%；农村居民人均可支配收入增长6.7%左右，增速比城镇居民高2.4个百分点。
政府工作报告明确了2025年工作总体要求和重点任务，提出：
强化科技创新策源功能。加强原创性引领性科技攻关，构建以国家实验室为引领的央地协同创新体系，大力推进集成电路、生物医药等九大专项攻关行动，围绕新能源、合成生物等领域再布局一批新型研究创新平台。以创新需求为导向谋划新一轮中关村先行先试改革，实施促进科技成果转化五年行动，加强概念验证、中试熟化等平台建设。推动中关村示范区空间优化提升，设立市级高新区，支持科技园区建立事业企业相结合的运营管理模式，加快建设世界领先科技园区。加强“三城一区”协同联动，强化中关村科学城创新前沿布局，推动怀柔科学城科技设施开放共享、形成集群效应，推进未来科学城效用发挥，创新型产业集群示范区承接三大科学城成果不少于300项。
提升优势产业发展能级。完善新一代信息技术、人工智能等产业支持政策，推动集成电路重点项目产能爬坡，实施新一轮医药健康行动计划、打造国际医药创新公园，在新能源整车及零部件等领域推进一批重大工程，聚焦绿色能源等重点产业谋划打造一批新的万亿级产业集群。推动重点产业链高质量发展，聚焦工业母机等领域，一链一策加快产业链延伸布局，发挥链主企业关键作用，促进产业集群梯次发展。支持受制裁企业应对外部打压。
积极布局建设未来产业。建立投入增长机制，重点培育人形机器人、商业航天、生物制造、新材料、未来能源等20个未来产业。加快6G实验室和6G创新产业集聚区等项目建设，打造低空技术创新和产业发展先导区，完善首批10个育新基地功能，支持一批种子项目落地转化，梯度培育科技创新型企业。强化应用场景牵引，加快商业星座组网等试点示范，创办世界人形机器人运动会。
加快建设全球数字经济标杆城市。提速建设光网之都、万兆之城，推动全市5G移动网络深度覆盖，建成2个万卡智算集群。激发数据要素活力，加快创建数据要素市场化配置改革综合试验区，打造国家数据管理中心、国家数据资源中心和国家数据流通交易中心，深入开展国家数据基础设施和全国一体化算力网建设试点，完善北京国际大数据交易所功能，积极推进企业数据资产入表。实施“人工智能+”行动计划，鼓励医疗、教育、先进制造等重点领域开放人工智能应用场景，支持国产智能系统开发应用，推进双智城市建设逐步向平原新城和中心城区延伸。加快数字技术赋能，壮大数字服务产业，推进制造业数字化转型，提档升级传统产业。
2.新思科技： 持续引领AI+EDA创新 助力发展新质生产力
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
【本期企业】新思科技
IP作为半导体行业的重要基石，在行业发展中扮演着关键作用。在提高生产力、处理先进系统的复杂性和速度要求等方面，是至关重要的部分。
作为从芯片到系统设计的全球领导者，2024年，新思科技与英伟达、台积电等全球领先科技企业深化合作，助力半导体行业和系统级公司等合作伙伴加速从芯片到系统的创新。与此同时，新思科技也是全球领先的IP解决方案厂商。2024年，新思科技持续发布了包括业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案、全球领先的40G UCIe IP全面解决方案、业界首款PCIe 7.0 IP解决方案、业界首个1.6T以太网IP整体解决方案等在内的多款全球领先的产品。
自1986年成立以来，新思科技以创新为核心DNA，始终致力于技术创新，并拥有强大的研发团队，持续多年超过30%的研发投入，面向AI+EDA，数字孪生、Multi-Die等重点领域持续投入与创新。2024财年，新思科技全年收入达到创纪录的61.27亿美元，同比增长约15%。
持续引领AI+EDA创新
在新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi看来，未来，不管是汽车、手机或者智能家居，都需要由先进的芯片来驱动，在这个万物智能的时代，AI是其中的关键驱动力。
而随着半导体技术迈向埃米级工艺节点与万亿晶体管集成度，摩尔定律的可预测性以及经济性和成本都发生了巨大变化，开发者们面临芯片复杂性急剧上升、生产力遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战。
正因如此，基于对行业技术发展趋势的深刻洞察，新思科技发布了“从芯片到系统设计解决方案” 的全新设计范式，通过AI驱动型EDA全面解决方案、电子数字孪生技术、广泛的IP产品组合以及3DIC系统设计解决方案，支持前沿科技领域应对挑战，提升客户研发能力和生产力，赋能万物智能时代的创新。
具体而言，新思科技在三个关键方面打造芯片设计解决方案，以支持半导体技术向埃米级时代演进：
一是基于长达26年的IP研发历史优势，提供值得客户信赖的广泛IP产品，包括基础IP、安全IP、接口IP以及其他许多IP（包括处理器）等广泛的IP产品组合。
二是打造超融合创新EDA平台，即一个涵盖系统架构、设计以及签核、测试和制造的全面端到端解决方案，助力芯片设计向万亿级时代迈进。
三是推动高级封装技术的发展，即先进的Multi-Die解决方案，能够提供所需的万亿晶体管容量，以此满足不同应用的需求推动芯片发展。
近年来，以生成式AI为代表的人工智能技术席卷行业，几乎对所有领域的渗透，赋能并带来变革。作为EDA厂商，新思科技持续引领AI+EDA设计新范式，推动AI+EDA的创新。
新思科技认为，人工智能驱动的超融合EDA流程，对于简化、支持和加快客户研发以及提高开发效率不可或缺。在芯片和先进封装方面，将Multi-Die以及Multi-Chiplet分解并集成到先进封装中，一定是在未来芯片系统中实现更多复杂功能的关键。
从2020年推出业界首个AI驱动型芯片设计解决方案DSO.ai，到2023年发布业界首个全栈式AI驱动型EDA整体解决方案Synopsys.ai，作为全球硬核技术的领导者，新思科技率先布局并不断强化AI+EDA创新解决方案。截至目前，Synopsys.ai已搭载设计优化解决方案（DSO.ai™）、验证解决方案（VSO.ai™）和测试解决方案（TSO.ai™）、模拟解决方案、AI驱动型数据分析整体解决方案DesignDash、生成式AI助手Synopsys.ai Copilot以及用于3D设计空间优化的3DSO.ai，并还在持续进行优化。
新思科技表示，站在行业最前沿，人工智能、芯片需求激增、软件定义系统三大关键行业趋势推动着万物智能时代的到来，催生广阔的市场空间，半导体产业规模预计将在2030年翻一番，达到甚至超过一万亿美元。对于半导体行业而言，万物智能时代的广泛需求需要更强大的计算能力、全新的架构和设计方法论，同时要求EDA厂商解决复杂性、成本和能耗以及安全等重大挑战。作为芯片到系统解决方案的全球领导者，新思科技将为全球技术创新者提供业界领先的从芯片到系统设计解决方案，助力合作伙伴更好地应对严峻挑战，并持续赋能未来创新。
三大领域引领行业率先复苏
2024年，半导体行业整体复苏回暖明显，处于新一轮增长周期的起点。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2024年全球半导体行业市场规模将达到5345亿美元至6202亿美元之间，同比增长率在17%左右，显示出强劲的市场复苏势头。
在新思科技看来，展望2025年，三大领域的需求将显著引领半导体行业的发展，推动行业的进一步复苏。
一是人工智能。AI对半导体芯片的需求极为旺盛，无论是训练还是推理阶段，都需要强大的计算能力支持。随着大型语言模型的不断发展和应用，数据中心需要大量高性能的芯片来处理和分析海量数据，这将进一步推动相关半导体芯片市场的率先复苏。
二是智能汽车。随着汽车智能化、电动化的趋势不断加速，汽车对半导体芯片的需求呈现爆发式增长。从自动驾驶系统、智能座舱到电池管理系统等，都离不开高性能、高可靠性的半导体芯片。汽车制造商为了提升产品竞争力，持续加大投入，促使汽车电子领域的半导体市场快速复苏。
三是中国推动各行各业发展新质生产力，将给半导体行业打开广阔的发展空间。“新质生产力”强调数字化、网络化、智能化、绿色低碳，是适应万物智能未来与绿色低碳未来发展要求的先进生产力形式。新质生产力的源头在科技创新，落脚点在产业升级，关键因素在人才支撑，是基于科技创新发挥主导作用的新型生产力。
作为半导体行业最基础也是最上游的一环，新思科技所引领的EDA技术可以说是全球技术创新引擎。在半导体改变世界的同时，新思科技也在持续变革半导体的设计流程。创新是形成新质生产力的关键，也是新思科技的核心DNA。新思科技既是万物智能未来的最底层发动机，也将成为发展新质生产力的最底层技术支柱。
新思科技表示，将致力于通过拥有丰富的技术和产品组合、全球领先的人才团队、强大的综合实力为合作伙伴和整个生态提供具有差异化价值的技术，助力客户打造正确的芯片设计和产品路线图，加速推出具有差异化优势的创新产品以抢占市场。
此外，新思科技也持续把全球最前沿的技术范式、管理模式带入中国，带到各产业，赋能所有开发者，也加速芯片+千行百业的融合，助力中国发展新质生产力，持续为中国市场创造价值。同时，将人才培养战略从专业人士、高校学生延伸至青少年一代，为万物智能未来的长远发展蓄力。
3.2024年湖北经济运行情况发布，集成电路圆片产量增18.3%
1月22日，2024年湖北经济运行情况发布。根据地区生产总值统一核算结果，全年全省实现生产总值60012.97亿元，按不变价格计算，比上年增长5.8%。分产业看，第一产业增加值5462.18亿元，增长3.1%；第二产业增加值21573.76亿元，增长6.4%；第三产业增加值32977.03亿元，增长5.9%。
其中，工业生产增势较好，高技术制造业引领增长。
全年湖北省规模以上工业增加值比上年增长7.7%。三大门类中，采矿业增加值增长5.3%，制造业增长7.9%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长6.0%。主要行业中，计算机通信、电气、化工、有色、医药行业增加值分别增长24.3%、18.2%、13.3%、18.8%、10.7%。高技术制造业增加值增长22.7%，快于规模以上工业15.0个百分点。智能手机、电子元件、集成电路圆片、锂离子电池产量分别增长66.5%、52.8%、18.3%、50.5%。
1-11月，湖北省规模以上工业企业实现利润2067.43亿元，同比增长18.8%。
固定资产投资稳中有升，制造业投资增速较快。
全年湖北省固定资产投资（不含农户）比上年增长6.5%。分产业看，第一产业投资增长2.8%，第二产业投资增长14.7%，第三产业投资增长2.1%。分领域看，基础设施投资增长9.8%，其中铁路运输业、水上运输业、水利管理业投资分别增长23.4%、49.9%、60.9%；制造业投资增长15.4%，其中高技术制造业投资增长15.4%，航空、航天器及设备制造业，电子器件制造业，医药制造业，智能消费设备制造业投资分别增长77.7%、21.1%、20.0%、103.5%；房地产开发投资下降5.9%，新建商品房销售面积5286.07万平方米，增长0.5%。民间投资增长5.5%，占全部投资比重为55.2%。
4.中科晶益获国投创合独家投资，聚焦单晶二维半导体材料等领域
据国投创合消息，近日，国投创合完成对高端金属材料及单晶二维材料创新型企业中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司（以下简称：中科晶益）的投资，加速其优秀科技成果产业化应用。
中科晶益成立于2020年，由松山湖材料实验室和北京大学共同孵化。中科晶益聚焦国家重大战略需求，开发全球唯一米级高指数单晶铜箔库，相关成果入选2020年中国半导体十大研究进展。在此基础上，该公司开发单晶铜靶材、铜-石墨烯复合材料、单晶二维半导体材料等，应用于半导体溅射靶材、复合集流体、高频通信PCB、下一代半导体材料等高端领域。
据悉，中科晶益技术源于刘开辉教授团队。刘开辉是北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所所长、国家杰出青年科学基金获得者、松山湖材料实验室轻元素先进材料与器件团队负责人，长期从事低维材料生长机理与光谱物理研究，在二维材料表界面生长调控、米级单晶薄膜通用制造技术、表界面耦合物理及器件方向取得了系列研究进展，在《科学》（Science）、《自然》（Nature）等行业顶级期刊及子刊发表论文20余篇，获授权国家发明专利50余项。中科晶益董事长付莹博士是松山湖材料实验室产业化委员会秘书长。
5.【两会“芯”观察】浙江：加快富芯集成电路一期等项目建设进度
2025年1月14日，在浙江省第十四届人民代表大会第三次会议上，浙江省代省长刘捷作政府工作报告，集成电路、芯片作为先进制造业和数字经济的重要组成部分，被多次提及。
政府工作报告回顾了2024年工作，提到：
加快推进“千项万亿”重大项目建设，1299个重大项目完成投资1.4万亿元、投资完成率129.6%；微腔电子纸显示器件、镜岭水库等项目开工建设，芯联集成三期等项目加快建设，杭温高铁、沪苏湖高铁、嘉兴斯达微电子芯片等项目建成投用。
政府工作报告明确了2025年目标任务和重点工作，提出：
-好重大项目建设，进一步提高投资效益。
切实做好“两重”项目谋划推进。加快已开工“两重”项目建设进度，迭代完善“近期可实施、长期有储备、定期可滚动”的项目库，确保“两重”建设接续有力。强化项目服务保障，用好专班攻坚、督导服务和集中开工等机制，推动新建项目尽快开工、在建项目形成更多实物工作量。
深入实施扩大有效投资“千项万亿”工程。安排重大项目1000个以上，完成年度投资1万亿元以上。推动温福高铁、衢州先导智能、追觅机器人等项目开工建设，加快通苏嘉甬铁路、富芯集成电路一期等项目建设进度，确保台州清陶锂电池、丽水机场等项目建成投运。
加强产业项目招引和企业培育。牢固树立项目为王、企业为要的理念，坚持内资外资一起招、国资民资一起引，支持优质企业增资扩产，确保项目投资增速快于GDP增速、制造业投资增速快于面上投资增速、民间投资占比稳定上升，实际使用外资占全国份额保持基本稳定，全省经营主体数量增长5%，其中企业数增长5%。
-以创新浙江引领新质生产力发展，打造现代化产业体系
做深做实教育科技人才一体改革发展的文章。强力推进教育强省、科技强省、人才强省建设，深入实施“315”科技创新体系建设工程、“双一流196”工程和高校基础设施提质工程，统筹高能级科创平台打造、高水平大学建设、高层次人才引育，强化企业科技创新主体地位，深化与高校、新型研发机构合作，共同建设科创平台，一体配置资源要素，协同开展关键核心技术攻关，强化概念验证和中试平台建设，加强知识产权全链条保护，推动创新要素充分涌流、创新活力充分激发，全年研发投入强度达3.3%左右，实施重大科技项目400个以上，新引进顶尖人才40名以上，新增高技能人才20万人。
做深做实科技创新和产业创新深度融合的文章。推动以企业为主导、以项目为载体、以市场需求为导向的产学研用融通创新，完善“高校+平台+企业+产业链”结对合作机制，力争规上工业增加值增长6%以上，“415X”集群规上制造业企业营收突破9.5万亿元，新增“雄鹰”企业20家、国家制造业单项冠军30家、国家专精特新“小巨人”企业300家，新认定高新技术企业5000家。改造提升传统产业，深化“腾笼换鸟、凤凰涅槃”，强化标准、品牌、质量引领，加快传统产业“智改数转”，持续推动历史经典产业高质量发展，实施制造业重点技改项目5000项以上。培育壮大新兴产业，“一业一策”支持生物医药、高端装备、新能源汽车、新材料等产业发展，提升智能物联、集成电路、高端软件、智能光伏等产业集群建设水平，力争战略性新兴产业增加值增长7.5%。布局建设未来产业，深化“人工智能+”行动，加快布局人形机器人、量子信息、类脑智能、合成生物、空天信息和低空经济等新产业新业态，建立未来产业投入增长机制，培育一批未来产业先导区。
推动实体经济和数字经济深度融合。争创新一轮国家数字经济创新发展试验区，支持杭州打造人工智能产业发展高地，力争数字经济核心产业增加值增长6.5%以上。促进平台经济健康发展，完善常态化监管制度。推进数据要素综合试验区建设，适度超前布局创新基础设施，有序实施大模型、数据、算力基础性工程，加快探索大科学装置和大科学计划市场化运营模式。
推动现代服务业与先进制造业深度融合。做大做强科技服务、金融服务、物流服务、商务服务、会计服务、法律服务、检测认证等生产性服务业，支持建设一批面向制造业的公共服务平台和专业化服务机构，加快打造现代服务业强省，力争服务业增加值增长5.5%左右，新增服务业领军企业200家左右。
6.金山首个芯片产业园建设完成，首家签约单位已入驻
日前，未来岛（金山）半导体产业园项目建设完成，首家签约单位已经入驻。
“ i金山”消息显示，该园区是金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积10.5万平米，于2024年11月竣工。
据悉，园区打造了高标准的研发测试和电子生产厂房，为先进封装测试、半导体、以及上下游泛半导体装备等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。不仅如此，园区还将重点引进半导体生产、封装及配套等创新型企业，致力于打造以高端半导体制造、新一代信息技术和生产性服务业为主导的半导体产业园区，力求成为上海乃至长三角地区半导体产业园的标杆。
