1.集微咨询：2024中国半导体股权投资前十家企业融资占比超35%
2.堪比阿波罗登月计划：美国“星际之门”项目步子迈太大？
3.传瑞芯微前副总经理陈锋将出任Arm中国CEO
4.特朗普表示将对半导体征收高达100%关税
5.台积电2nm今年量产 耗材供应链将高速增长
6.美国准商务部长Lutnick：将审查520亿美元《芯片法案》补贴
7.OpenAI：已掌握证据显示DeepSeek盗用其训练模型
1.集微咨询：2024中国半导体股权投资前十家企业融资占比超35%
在2024年投融资活动大幅收缩背景下，中国半导体产业的投融资情况如何？为此，集微咨询（JW Insights）联合半导体投资联盟于近日发布了《2024中国半导体股权投资白皮书》，主要就过去一年（2023年12月-2024年11月，下同）半导体行业的融资事件、热点投资领域、融资规模、资金流向等展开分析。
根据《白皮书》，2024年我国硬科技融资事件合计2015起，相较2023年同期下降23.9%；其中，半导体行业2024年共计产生融资事件677起，同比下降35.9%，年度合计融资规模为806亿元，同比下滑32.4%。
从企业的融资阶段看，2024半导体投资主要偏向于早中期企业，其中A轮占比超39%，又以模拟、材料、逻辑、设备、传感器及光电器件企业占比最高，合计占比超60%；B轮占比达17%，且材料、逻辑、模拟、设备、光电芯片企业合计占比超50%。
2024年半导体融资轮次分布
677起融资事件中，有567起披露融资金额，单笔融资主要集中在五亿元以下，其中1亿元以下占比41%、1亿~3亿元占比30%、3亿~5亿元占比21%。五亿元以上融资共23起，其中单笔最高融资出自长鑫科技，金额为108亿元。
紫光展锐（超60亿元）、芯盟科技（数十亿元）、芯爱科技（25亿元）、晟碟半导体（21亿元）、博泰车联网（15亿元）、熙泰科技（超10亿元）、星曜半导体（10亿元）、芯粤能（10亿元）、中宁硅业（近8亿元）的融资规模也相当可观，分列2-10位。
另外，2024年融资规模进入前20的企业还有奥松半导体（7亿元）、墨芯人工智能（超6亿元）、芯德半导体（超6亿元）、邑文科技（超5亿元）、珏芯微（超5亿元）、星思半导体（超5亿元）、无问芯穹（超5亿元）、晶能微电子（超5亿元）、睿励科学仪器（超5亿元）、乐凯光电（4.5亿元）。据集微咨询（JW Insights）统计，2024年融资规模前十家企业融资占全年总额超35%。
长鑫科技：年内半导体领域最大规模融资
长鑫科技是一家根据中国法律成立并存续的有限责任公司，主要从事集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售等业务。
2024年3月28日，兆易创新发布公告称，自公司2020年首次对长鑫科技投资以来，双方充分发挥各自专业优势，通过强化协同联动，在存储器业务领域持续深化合作，加强战略合作关系，实现合作共赢。长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资，公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。
除了兆易创新，长鑫科技本轮融资包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业（有限合伙）、建信金融资产投资有限公司等多名投资人，融资规模共计108亿元。成立至今，长鑫科技共完成6轮融资，有超过40家机构加持。
紫光展锐：60亿元融资提速科创板IPO进程
紫光展锐是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G芯片企业之一。
2024年年中，紫光展锐董事会表决通过新一轮股权融资计划，本轮融资金额超过40亿元，投资方包括京沪两地国资平台，以及工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司、中信建投、国泰君安、弘毅投资等金融机构。
2024年11月26日，在2024紫光展锐全球合作伙伴大会上，紫光展锐正式宣布，在已经完成40亿元股权融资的基础上，公司近期将再完成近20亿元股权增资，增资方是知名集成电路产业投资人陈大同旗下的元禾璞华。
紫光展锐内部人士表示，约60亿元的融资将是紫光展锐发展的转折点、里程碑和新动力，各投资方的联合助力，将帮助公司更好地推进下一步科创板IPO及全产业链生态合作等各项战略工作。
芯盟科技：数十亿元加码芯片三维异构技术体系建设
芯盟科技成立于2018年11月，是一家人工智能芯片研发及生产商，已掌握一系列核心技术，包括三维单芯片异构系统集成技术HITOC™和3D及2.5D异构集成系统解决方案SOH™，并拥有相关产品设计IP的研发和硬件实施能力。
2024年7月，芯盟科技完成数十亿元B轮融资，本轮融资由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际等机构跟投。
芯爱科技：25亿元提高车用电子领域产品落地能力
芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供了Coreless ETS、 FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。
2024年1月，芯爱科技官宣累计获得社会资本超25亿元投资，本次融资新增比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，同时老股东君海创芯继续跟投。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。
晟碟半导体：被长电科技以21亿元收购80%股权
晟碟半导体是SANDISK位于上海闵行的封测工厂，为SANDISK全资子公司。晟碟半导体从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，为SANDISK内部后道封装测试基地之一，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居，边缘计算，监控等领域。
2024年3月17日，长电科技发布公告称，公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”募投项目进行变更，原计划投入募集资金26.6亿元，已累计投入4.99亿元，拟变更21亿元用于收购晟碟半导体80%股权项目。
同年8月，晟碟半导体收到了上海市闵行区规划和自然资源局出具的同意函，同意本交易拟定的股权变更，即晟碟半导体的股东及出资比例由SANDISK CHINA LIMITED持股100%变更为长电科技管理有限公司持股80%，SANDISK CHINA LIMITED持股20%。
博泰车联网：15亿元加速智驾域控全栈技术创新
成立于2009年的博泰车联网，是一家以国有资本占主导的民营科创企业，作为综合型智能座舱全栈解决方案提供商，博泰车联网在科技创新和高端数字化制造业领域持续投入，展现出强大的市场化优势。博泰车联网同时高度重视驾乘安全，是迄今为止少数几家获得汽车电子与智能化行业相关体系认证最为完整的企业。
2024年3月，博泰车联网再获15亿元融资。本次融资资金主要用于研发打造新一代汽车智能化融合域控产品，包括下一代智能座舱、自动驾驶、国产车规芯片和先进制程模块、及显示屏幕等，以及用于智驾域控的全栈式研发、发力舱驾融合解决方案及高性能中央计算平台，旨在全面加速智驾域控的全栈技术创新。
熙泰科技：超10亿元投建12吋硅基OLED产线
熙泰科技于2016年6月在芜湖注册成立，专注于半导体微显示的研发与制造，是国内率先进入硅基OLED领域的公司之一，已有300余人技术团队。该公司通过实验室产品点亮、8吋线量产验证出货等两个阶段，拥有数量众多的自主知识产权及专利。
2024年2月6日，熙泰科技宣布完成A轮融资。本轮融资由芜湖市建投、四川制造业基金、瑞丞基金、兴众风投、坤言资本、眉山天府引导基金等投资，共募资十多亿元。本轮融资主要用于12吋硅基OLED产线的建设与运营，一期产能为叠层6K+，产线软硬件均与国际一流厂商合作。
星曜半导体：近年射频前端赛道最大单轮融资记录
星曜半导体成立于2020年，是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组芯片的研发、生产和销售的高科技企业，并持续专注于SAW、TF-SAW、BAW及FEM的技术创新和产品开发，多款产品性能达到国际一流水平，得到了三星、联想、OPPO、小米、荣耀、中兴、Sony、TCL 等客户的高度认可。
2024年6月，星曜半导体宣布完成总额达10亿元的B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资，星曜半导体正式成为中国移动体系重注的首家滤波器企业，也正式成为浙江省、温州市国资平台共同布局支持的滤波器企业。
芯粤能：10亿元A轮融资加快碳化硅产能落地
芯粤能坐落于广州市南沙自贸区，是一家专注于车规级和工控领域碳化硅芯片制造与研发的国家高新技术企业。该公司凭借其在碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件领域的深厚积累，成功跻身于新能源汽车、工业电源、智能电网及光伏发电等多个关键应用领域的前沿。
2024年9月，芯粤能成功完成约10亿元A轮融资，本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快芯粤能在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固其的产业领先优势，积极推动芯粤能国内外市场的开拓及发展。
中宁硅业：约8亿元推进电子化学品产能扩产
中宁硅业成立于2007年，是一家半导体、液晶和光伏行业的硅烷生产厂家，现有电子级硅烷产能4000吨/年，规划2025年干电子化学品产能达1万吨；湿电子化学品以电子级氢氟酸、电子级多酸等产品为代表，现有电子级氢氟酸产能5万吨/年，规划2025年湿电子化学品产能达到30万吨。
2024年1月，中宁硅业完成新一轮战略融资，本次融资由兴华鼎立、梧桐树资本、衢州控股、上汽恒旭、中国信达等多家机构共同投资，其中兴华鼎立投资近8亿元，资金将用于进一步扩大生产规模、增强技术研发实力并加速产品迭代更新。
2.堪比阿波罗登月计划：美国“星际之门”项目步子迈太大？
特朗普甫一上任，就官宣了“迄今为止历史上最大的人工智能项目”。
据了解，该项目名为“星际之门（Stargate）”，由美国OpenAI和甲骨文（Oracle）、日本软银集团三家企业机构将投资5000亿美元，用于在美国建设支持AI发展的基础设施。据称，这一金额堪比“曼哈顿原子弹计划+阿波罗登月计划”总额。
但在引爆科技圈热议同时，“星际之门”项目也遭遇大量质疑，其中涉及投资方能否持续投入这么多资金，美国的“集中力量办大事”并不容易，以及项目的能源需求可能会将电网推向极限等。因此，其能否兑现承诺，还是成为过度扩张的警示，还有待观察。
庞大投资规模是“荒谬数字”？
尽管“星际之门”投资规模远超市场预期，但关于项目的具体投资规划和细节仍较为模糊。
据悉，该项目的初始投资为1000亿美元，并计划在未来4年内扩展至5000亿美元。OpenAI和软银将各向“星际之门”注资190亿美元，两者均持有合资企业40%的股权，而甲骨文和阿联酋MGX共出资70亿美元，剩余资金将来自其他新投资者以及债务融资。
“星际之门”项目可能会开启美国大规模人工智能投资的时代。Wedbush Securities分析师在一份报告中表示：“‘星际之门’真正关注的是美国数据中心建设，随着硅谷的发展势头，美国其他大型科技公司可能会投入另外1万亿美元的人工智能投资。”这发生在一个关键时刻，预计特朗普将在与中国的关税谈判背景下积极争取在美国进行更多人工智能投资。
然而，尽管“星际之门”参与方的资金、技术实力较雄厚，该项目依然遭到了诸多质疑。
特斯拉CEO马斯克指出，参与“星际之门”的企业实际上拿不出足够资金，软银可直接给出的资产不到100亿美元。不过，长期研究人工智能的宾夕法尼亚大学沃顿商学院教授伊桑·莫利克称，除旧怨外，马斯克批评OpenAI也有在人工智能领域竞争中取胜的意图。
在更具体的财务资金方面，美国著名TMT投资人Gavin Baker认为，“5000亿美元是一个‘荒谬的数字’，除非软银选择抛售手上所有阿里巴巴和Arm的股票。”
目前，软银拥有380亿美元现金、1420亿美元的债务和每年约30亿美元的自由现金流（FCF），Arm和阿里巴巴的股权价值分别为1430亿美元和180亿美元；甲骨文有110亿美元现金、880亿美元的债务以及每年产生100亿美元的FCF；OpenAI还在烧钱；作为一只1000亿美元的基金，MGX在最好的情况下可能有10%的基金投入到项目中。
换句话说，“星际之门”的资金仍相对紧张，主体资金或将来自新投资者和债务融资。
另一方面，值得注意的是，微软、英伟达和Arm仅作为技术合作伙伴参与该计划，没有任何出资意向。随后，微软又称已经修改了与OpenAI的计算能力独家供应协议，进一步引发了市场的猜测。行业人士指出，微软这次淡化己身的态度或许并非被迫，而是一种主动规避风险的策略。鉴于投资变现不及预期，微软放缓烧钱速度也可以被视作一个重要信号。
“集中力量办大事”并不容易
在宣布“星际之门”计划同时，特朗普还签署行政令并废除拜登政府于2023年签署的一项行政令，该命令旨在减少AI对消费者、工人和国家安全构成的风险。
对此，美国国防政策政治学家Sarah Kreps和锡拉丘兹大学研究公共事务的教授Hamid Ekbia预计，未来4年美国政府不会出台重大的AI法规。特朗普的当选很可能预示着，在AI领域，一种轻触式的监管制度将到来。
但由于涉及各方合作，如何领导、运营和监督好“星际之门”项目将至关重要。
在组织架构层面，据OpenAI方面表示，软银集团CEO孙正义将担任“星际之门”项目的主席。软银将承担该项目的财务责任，OpenAI将承担运营责任。同时，科技巨头Arm、微软、英伟达、甲骨文和OpenAI将成为“关键的初始技术合作伙伴”。
对此，复旦大学计算机科学技术学院教授、博导、上海市数据科学重点实验室主任肖仰华在接受媒体采访时表示，此次美国采取集中力量办大事的方式，整合各方优势，建设国家级数据中心，支撑人工智能发展。这一举措有助于人工智能产业化应用提速，提振行业信心。
“不过，在美国集中力量办大事也不是那么容易的。美国的体制决定了扯皮低效，因此‘星际之门’项目的进展还有待观察。”他说。
诚然，高达5000亿美元的宏大愿景需要强大的领导力、执行力和健全的治理。如果不能迅速而慎重地采取相关行动，这可能会成为“星际之门”最为严重的弱点之一。
私募股权公司Tritium Partners的高级顾问兼首席执行官合伙人Emil Sayegh表示，“‘星际之门’的成功取决于建立一个与其雄心壮志一样大胆的治理结构。强有力的领导、独立的监督和坚定的透明度将使其潜力变为现实。如果没有这些，这次‘登月计划’可能会成为另一个过度扩张的警示故事。”
由此，“星际之门”需要一支专门的执行团队，能够指导日常运营、做出关键决策并实时应对挑战。同时，该项目必须建立一个独立的董事会，有权管理相互竞争的优先事项、执行问责制并提供公正的监督。此外，鉴于OpenAI的技术专长至关重要，但过去曾因优先考虑速度而不是控制受到批评，“星际之门”需要明确的制衡机制，以确保治理失误不会破坏项目等。
能源需求或将电网推向极限
“星际之门”不仅意味着要建造新的数据中心来容纳新的AI芯片，还需要建造新的能源基础设施，为这些数据中心提供AI训练所需的大量电力。对此，特朗普表示，他将通过紧急声明来帮助启动更多的人工智能基础设施，以确保与投资相关的新数据中心拥有足够能源。
在项目规划上，据甲骨文公司董事长Larry Ellison称，“星际之门”首批10家数据中心已在得克萨斯州开工建设，预计总共建设20家数据中心，每家数据中心面积约4.6万平方米。知情人士先前披露，数据中心最初均设在得州，今后将逐步扩展至美国其他州。
然而，分析人士警告称，“星际之门”要真的实现还需攻克众多技术难题，比如高密度GPU部署需要有效的冷却方案，如何连接数以百万计的GPU，以及所需的大量能源和电力也是难题。这一进程可能会因电力、土地限制以及许可等问题而陷入停滞。
其中，在数据中心依赖的电力方面，据相关机构测算，最终该计划所需要的电力，可能高达五千兆瓦。与目前一些最大规模的数据中心相比，“星际之门”的成本直接高出100倍。
Emil Sayegh进一步表示，“由于每个拟建的数据中心预计至少消耗50兆瓦电力，“星际之门”的能源需求可能会将电网推向极限，凸显了对稳健投资和规划的必要性，需要私营公司、地方当局和监管机构之间进行仔细协调。该系统能否扩大规模以满足这一需求，或者繁文缛节和阻力是否会减缓进展，仍是该项目最关键的问题之一。”
另一方面，虽然“星际之门”创造10万个新岗位的承诺雄心勃勃，但将在已经紧张的人工智能和数据中心劳动力市场中引发重大问题，因为这些岗位中的许多都需要相关专业技能。因此，“星际之门”必须重新调整员工队伍，强调与现场协作相符的技能，例如提升和再培训工人，与大学和职业学校合作等，并培养一种奉献精神和目标感强的文化。
Emil Sayegh强调，“星际之门”项目是一场大胆的赌博，旨在确保美国在人工智能革命中占据领先地位，如果成功将改变美国的经济、技术和全球地位，但关键在于解决能源、劳动力和治理等方面的巨大挑战。最终其能否兑现承诺，还是成为过度扩张的警示，还有待观察。
Arm的中国合资公司Arm中国正在任命一位本地芯片资深人士担任其新任首席执行官（CEO），希望借此巩固领导层，以更好地应对快速变化的地缘政治和技术格局。
据知情人士透露，Arm中国计划在农历新年假期后任命瑞芯微前副总经理陈锋为CEO。
知情人士称，刘仁辰和陈恂将辞去联席首席执行官职务，这两位联席首席执行官自2022年一直担任Arm中国的临时领导人。其中一位知情人士称，合资伙伴厚朴投资管理公司的创始人方风雷担任Arm中国董事长。
陈锋的任命将结束Arm中国分公司的动荡时期，新任CEO将负责帮助这家总部位于英国剑桥的公司适应不断变化的环境，因为更便宜的人工智能的前景创造了新的技术赢家和输家：中国初创公司DeepSeek成为OpenAI和Meta的有力竞争对手，本周引发了1万亿美元的崩盘。这可能会颠覆Arm目前瞄准的利润丰厚的数据中心市场的假设。
据熟悉Arm中国业务的人士称，由于联席首席执行官们忙于其他事务，公司出现了领导缺席情况。
两位知情人士表示，考虑到两位联席首席执行官的时间限制，董事会任命陈锋为唯一全职CEO，以帮助合资公司更好地应对行业快速发展的技术和地缘政治变化。
4.特朗普表示将对半导体征收高达100%关税
美国总统唐纳德·特朗普表示，他将对进口到美国的半导体、计算机芯片和其他必需产品征收高达100%的关税。
在佛罗里达州迈阿密举行的众议院共和党问题会议上，特朗普总统称其前任总统拜登提出的《芯片和科学法案》“荒谬可笑”，因为该法案向可能受到关税激励的公司支付了数十亿美元的纳税人资金。特朗普表示，外国公司将在美国建厂，以避免对美国以外生产的产品征收 25%、50%或100%的进口关税。
特朗普说：“特别是，在不久的将来，我们将对外国生产的计算机芯片、半导体和药品征收关税，以将这些必需品的生产转移回美国。”
特朗普发出的警告与台积电尤其相关，台积电是全球领先的芯片制造代工厂。 特朗普说，芯片业务此前已从美国转移到中国台湾。“我们希望他们回来，但我们不想给他们数十亿美元。”特朗普继续说道：“他们需要激励措施，而激励措施将是——他们不想缴纳25%、50%甚至100%的税。 他们会用自己的钱建厂。 我们不需要给他们钱。 他们会来，因为来对他们有好处”。
他补充说，根据《芯片和科学法案》获得补贴资金激励的外国公司可以使用释放的其他资金在其他国家/地区建厂。
半导体行业协会（SIA）尚未对特朗普的讲话做出正式回应，但预计其对撤销补贴支持和征收关税将持敌意态度。
5.台积电2nm今年量产 耗材供应链将高速增长
台积电2nm将在今年下半年正式量产，市场预估，随着台积电2nm产能快速拉升，今年底时月产能将达5-6万片，明年将再翻倍成长，可望带动中砂、新应材、升阳半等相关供应链营运高速成长。
台积电董事长魏哲家曾指出，客户对2nm需求相当强劲，整体设计定案 (Tape out) 数量更甚于3nm，目前正积极准备产能，以满足客户需求。
据了解，台积电首批 2nm客户为苹果的M系列芯片，AMD最新一代CPU也传出直奔2nm，目前在宝山投片量已经约达5000片，后续还有英伟达、高通与联发科等客户将采用，也让台积电2nm预计兴建7座厂，成为有史以来最多厂区的制程节点。
台积电2nm生产基地分布在新竹与高雄，其中，新竹宝山F20P1已经试产，F20P2也正加速兴建，高雄F22P1 进度优预期，预计第二季底就可加入试产，并在今年下半年量产，后续的F22P2、P3 正如火如荼盖厂，并预计在年后针对P4与P5补件再度闯关环评，期望在今年动工。
供应链方面，中砂为2nm钻石碟的主力供应商，市占率达8成；新应材则供应表面改质剂 (Rinse)，新产品包括洗边剂 (EBR) 与底部抗反射层 (BARC) 也首度获客户大量采用，目前高雄厂与台南厂一期都已完成量产准备，待客户需求放大，即可马上扩大生产规模。
升阳半主要提供再生晶圆，受惠客户扩大外包、制程道数增加与晶背供电趋势成形，整体再生晶圆用量迅速增加，升阳半也积极扩产，预计今年底12英寸月产能就会提升至80万片，较去年底的63万片大增27%。（来源： 钜亨网）
6.美国准商务部长Lutnick：将审查520亿美元《芯片法案》补贴
美国特朗普总统提名的负责管理520亿美元半导体补贴计划的机构领导人，拒绝给予其无条件的支持，这引发了业界关于美国向英特尔公司和台积电等公司发放资金的疑问。
“我不能说我可以遵守我还没读过的东西，”特朗普提名的商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在谈到具有约束力的《芯片法案》奖励时说。“只要资金已经支付，我会承诺严格执行那些公司签署的文件，以确保我们获得协议的好处。”
尽管如此，卢特尼克还是表明了对该计划的整体承诺。他告诉参议员们，《芯片法案》是一项“极好的首付款”，并反复强调重振美国半导体制造的重要性。
总的来说，他的言论表明特朗普政府将寻求在该倡议上打上自己的烙印，但不完全将其废除。这可能包括试图取消环境要求或对劳工友好的条款，因为一些共和党议员已经表示有兴趣这样做。
《芯片法案》为制造项目预留了390亿美元的赠款——外加贷款和税收减免——以在数十年生产转移到亚洲后提振美国芯片制造。该计划是逾一代人以来美国最大的工业政策之一，也是拜登总统政府的主要成就。
作为回应，公司承诺投资超过4000亿美元，包括美光、三星电子和格罗方德公司的大型新项目。这些芯片制造商是签署与拜登政府最终合同的20家公司之一——这些文件通常被视为不可更改的。
但在谈判过程中，一些公司担心他们的合同语言给了特朗普官员一些修改的空间。到目前为止，实际上只有43亿美元的制造激励资金已经发放。这是因为公司只有在达到关键的建设和生产基准时才会收到资金。
卢特尼克还告诉他的拜登政府前任吉娜·雷蒙多，他致力于该计划。但特朗普本人批评了该法律，并表示他更倾向于使用关税作为吸引芯片制造商到美国本土的策略。
他还驳斥了关于冻结资金提议导致《芯片法案》倡议延迟的担忧。该计划“实际上并没有发放太多资金，所以时间上并没有真正受到影响，”他说，并补充说他致力于“高效且有效地实现你们预期的结果——或更好的结果。”
7.OpenAI：已掌握证据显示DeepSeek盗用其训练模型
中国新创公司“深度求索”（DeepSeek）引发的疑虑日增。 OpenAI表示已掌握证据，显示DeepSeek盗用其模型进行开发；业界也指DeepSeek握有大量英伟达H100高端芯片，形同直接挑战美国出口管制规定。
中国的DeepSeek因标榜低成本也能训练出强大人工智能（AI）模型，颠覆AI训练不能没有精密昂贵芯片的刻板印象，引发市场强烈震荡。
不过，总部设在美国旧金山（San Francisco）的OpenAI公司证实，已掌握疑似DeepSeek利用“蒸馏”（distillation）技术的证据。 OpenAI是聊天机器人ChatGPT的开发商。
蒸馏技术可让开发者利用更大、更强的模型输出成果，在较小模型获得更出色的表现，并让他们在特定任务上以更低廉的成本得到类似结果。
尽管蒸馏是AI业界常见做法，但DeepSeek若利用蒸馏技术来打造自家模型，并与OpenAI竞争，将违反OpenAI服务条款，因此产生疑虑。
OpenAI婉拒进一步说明或提供证据细节。根据该公司的服务条款，用户不得“复制”任何OpenAI的服务，或是“利用输出结果，来开发与OpenAI竞争的模型”。
外媒28日引述知情人士说法报道，微软（Microsoft）和OpenAI正在调查一群与DeepSeek有关联的人是否以未经授权的方式，不当取得OpenAI技术输出的信息。
报道指，微软维安研究员2024年秋天观察到有人利用OpenAI应用程式介面（API）输出大笔数据，他们认为这些人可能与DeepSeek有关。
美国总统特朗普政府的AI专家塞克斯（David Sacks）也在福斯新闻（Fox News）访谈中提及蒸馏技术，并称有“大量证据”显示DeepSeek是依赖OpenAI模型输出，以协助开发自家技术，但他也没有进一步提出证据。
另一方面，美国Scale AI执行长汪滔（AlexandrWang）日前表示，DeepSeek应握有多达5万颗英伟达（Nvidia）H100芯片，以开发现有模型。美国亿万富豪马斯克（Elon Musk）也在社群平台X回应相关推文，并加上“显而易见”的评论，似乎同意这项说法。
由于H100芯片被禁止向中国出口，这形同直接挑战美国出口管制政策。有分析直指，DeepSeek绕道囤积大量芯片以规避美国管制，因此其真实开发成本恐怕远高于宣称的558万美元，未来也势必将引发美方加强管制。（来源： 经济日报）
