据成都高新区天使投资协会消息，2024年12月27日，本原聚能完成A+轮融资，投资方为策源资本。
本原聚能成立于2018年11月，依托业界领军人才和资深科研团队，专注于数模混合芯片、传感器等领域的开发。本原聚能官方消息显示，公司总部位于成都，按照市场和技术本地化的布局陆续发展各地分支。公司针对工业、军用、宇航等高门槛领域的应用，已形成包括射频微波、传感器、ADC、电源、接口等类型产品数十款。
成都高新区天使投资协会消息显示，本原聚能于2024年完成多轮融资，其中A轮融资获凤璟基金、国能金汇资产加持，A+轮融资获策源资本加持。
本原聚能于2023年完成鼎兴量子等投资的天使轮融资。鼎兴量子消息显示，本原聚能团队主要来源于电子科技大学陈星弼院士新器件研究室，在国家级微电子专家杨洪强博士带领下，专注功率器件、传感器、射频微波等方面的技术研究，核心管理人员和技术人员均有20年以上从业经历。本原聚能是特殊领域芯片标准以及技术路线制定的重要参与方。该公司已承接国家多个重大科技专项课题，推出超过60款产品，在国家重大工程、特殊领域、汽车电子等领域形成全谱系产业化应用。
