日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义近日在演讲会上宣布，公司首座晶圆厂IIM-1的建设进展顺利，已经安装了超过200台设备。他进一步透露，Rapidus计划在2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。
另据报道，Rapidus计划于2025年6月向博通交付2nm芯片样品。Rapidus的目标是于2027年在IIM-1开始量产2nm产品。IIM-2工厂将稍后上线。
2nm制程技术是全球最先进的半导体制程技术之一，Rapidus的成功试产将有助于提升日本在全球半导体行业的竞争力。
不过，Rapidus面临着资金缺口和技术挑战。Rapidus由14个个人股东和8家日本企业出资73亿日圆成立，后来又获得日本政府新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的9200亿日圆资金支持，但距离所需的5兆日圆差距仍然巨大。
