1.高通：Arm已撤回违约指控，没有终止许可协议的计划
2.日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产
3.机构：2025年全球半导体市场将增至7050亿美元 HBM营收198亿美元
4.2024年Q4 AMD数据中心业务营收首次超过英特尔
5.新加坡承诺对芯片和AI等领域投资增至100亿美元
6.消息称苹果开始量产M5芯片，采用台积电N3P制程工艺
1.高通：Arm已撤回违约指控，没有终止许可协议的计划
2月5日，高通CEO安蒙表示，Arm已撤回终止高通与技术提供商之间许可协议的威胁。
2024年10月，Arm在一场关于高通个人电脑芯片所用技术的争议中威胁要终止高通的许可协议。同年12月，高通在该争议的庭审中获胜。
在高通2月5日的季度财报电话会议上，安蒙表示，Arm已撤回其威胁，并且“目前没有计划”终止与高通的许可协议。
据悉，Arm和高通之间的法律纠纷去年在美国特拉华州法庭开庭审理，Arm获得用于设计芯片的基础技术的授权，而高通是其最大客户之一，也是领先的移动处理器设计商。诉讼的关键是围绕高通使用 Arm 知识产权的许可协议以及其2021年斥资14亿美元收购芯片初创公司 Nuvia 的合同纠纷，后者由杰拉德·威廉姆斯等前苹果芯片工程师创立。
2.日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产
日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义近日在演讲会上宣布，公司首座晶圆厂IIM-1的建设进展顺利，已经安装了超过200台设备。他进一步透露，Rapidus计划在2025年4月1日启动2nm GAA制程试产。
另据报道，Rapidus计划于2025年6月向博通交付2nm芯片样品。Rapidus的目标是于2027年在IIM-1开始量产2nm产品。IIM-2工厂将稍后上线。
2nm制程技术是全球最先进的半导体制程技术之一，Rapidus的成功试产将有助于提升日本在全球半导体行业的竞争力。
不过，Rapidus面临着资金缺口和技术挑战。Rapidus由14个个人股东和8家日本企业出资73亿日圆成立，后来又获得日本政府新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的9200亿日圆资金支持，但距离所需的5兆日圆差距仍然巨大。
3.机构：2025年全球半导体市场将增至7050亿美元 HBM营收198亿美元
根据市场调查机构Gartner的数据，全球半导体收入预计将在2025年增长12.6%，达到7050亿美元。
市场分析师表示，这将由人工智能需求推动，并在2024年强劲增长之后实现。2024年半导体收入将达到6260亿美元，比2023年增长18.1%。
分厂商来看，三星电子是2024年排名第一的半导体供应商，年销售额增长62.5%，超过排名第二的英特尔。由于对AI加速芯片的需求，英伟达的芯片销售额几乎翻了一番，跃居第三位。
存储制造商SK海力士和美光的销售额也出现强劲增长。就美光而言，三星和SK海力士的销售额增长主要得益于存储的高平均售价，尤其是数据中心AI加速所需的高带宽存储器（HBM）。Gartner表示，2024年数据中心应用芯片的销售额几乎翻了一番，达到1120亿美元。
Gartner指出，2024年非存储收入将增长6.9%，而存储收入将增长71.8%。因此，到2024年，存储在半导体总销售额中的份额将增至整个市场的25.2%，非存储占74.8%。
Gartner分析师George Brocklehurst指出：“存储和AI半导体将推动近期增长，HBM预计将占据DRAM收入的越来越大份额，到2025年将达到19.2%。HBM收入预计在2025年将增长66.3%，达到198亿美元。”
4.2024年Q4 AMD数据中心业务营收首次超过英特尔
AMD公布2024年第四季度及全年的财务业绩。正如预期，该公司凭借其客户端和数据中心CPU取得令人瞩目的成绩。或许AMD在该季度的最大成就是，公司历史上首次在数据中心领域的销售额超过英特尔。然而，AMD的数据中心GPU销售表现却令市场观察者略感失望。
AMD公司2024年第四季度总营收76.58亿美元，同比增长24%。该公司的毛利率达到51%，而净利润为4.82亿美元。按年计算，2024年是AMD有史以来最好的一年，因为该公司的年营收达到258亿美元，同比增长14%。该公司的净利润为16.41亿美元，毛利率达到49%。尽管公司的年度业绩令人印象深刻，但第四季度的某些成绩尤其值得AMD自豪。
数据中心业务是AMD的主要盈利来源，第四季度营收达到创纪录的38.6亿美元，同比增长69%，环比增长9%。营业利润也大幅改善，同比增长74%至11.6亿美元。相比之下，英特尔的数据中心和AI业务部门的净营收为34亿美元，而其营业利润达到2亿美元。本季度是AMD的一个里程碑，但分析师原本预计AMD将销售更多用于AI和HPC（高性能计算）的Instinct MI300系列GPU。
AMD的客户端业务部门（包括台式机和笔记本电脑的CPU）在第四季度表现出色。营收同比增长58%至23.1亿美元，环比增长23%。然而，最突出的数字是营业利润同比增长711%，达到4.46亿美元。
然而，AMD游戏业务在第四季度陷入困境，营收下降至5.63亿美元，与去年同期相比下降59%。该部门的营业利润同比暴跌78%，仅为5000万美元。主要下降是由于Radeon独立GPU以及微软Xbox和索尼PlayStation游戏机的SoC芯片销量下降。
AMD嵌入式部门在第四季度出现温和下滑，营收降至9.23亿美元，与2023年第四季度相比下降13%，而营业利润下降 21%，至3.62亿美元。按季度计算，营收持平，但营业利润下降3%。
5.新加坡承诺对芯片和AI等领域投资增至100亿美元
尽管商业环境艰难，但受半导体、航空航天和人工智能（AI）等行业承诺的推动，新加坡2024年投资额从2023年的127亿新加坡元增至135亿新加坡元（100亿美元）。
据新加坡投资促进机构经济发展局（EDB）称，这些承诺预计将在未来五年创造18700个就业岗位。其中约三分之二的工作岗位的月薪总额可能超过5000新加坡元。
新加坡投资促进机构经济发展局表示：“各公司继续表现出强烈的兴趣，希望在这里设立和扩大总部职能以及研发和创新活动。新加坡还吸引了来自世界各地的初创公司和创始人，他们在这里创办新企业。”
新加坡金融管理局1月的宽松政策转变可能预示着重点从通胀转向增长。全球央行对美国拟议的关税持谨慎态度，等待观察实际实施情况，然后再评估其影响。
新加坡经济发展局表示，预计今年的投资环境仍将充满挑战，“源于经济民族主义和贸易摩擦的保护主义政策将影响企业的投资决策。”
6.消息称苹果开始量产M5芯片，采用台积电N3P制程工艺
苹果已开始大规模生产用于台式机、笔记本电脑和高性能平板电脑的下一代M5处理器。新的片上系统（SoC）预计将使用台积电性能增强型N3P制造工艺，该工艺原定于2024年下半年投入量产，这也是台积电第三代3纳米制程技术。
相比上一代M4的工艺，M5工艺电源效率提升5~10%，性能提升5%。据悉，M5 Pro产品将采用台积电SoIC-MH封装工艺，这是一种垂直堆叠半导体芯片的方法，预计这将进一步改善芯片性能和能效。
苹果的M5是用于入门级Mac以及高端iPad Pro平板电脑的下一代CPU。M5系列预计将包括M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器，但苹果尚未正式披露有关该系列的发布计划。
报道称，预计今年苹果的SoC都将使用台积电的N3P制造技术，这是该公司N3E制造工艺的性能增强型升级版。N3P节点允许处理器开发人员在相同功率水平下将性能提高4%，或在相同时钟速度下将功耗降低9%。此外，它还将混合设计的晶体管密度提高4%，台积电将混合设计定义为50%逻辑、30% SRAM和20%模拟电路。
业内人士透露，M5芯片已于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的Amkor负责，目前日月光已率先接入量产。
