1月21日，西安易星新材料有限公司（以下简称：易星新材料）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由西高投旗下基金出资。易星新材料本轮募集的资金主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级及市场开拓，以满足迅速增长的客户需求。同时，该公司将进一步围绕碳化硅减薄研磨轮研发不断精进，巩固公司在该行业领域的领先地位。
西安易星新材料有限公司成立于2016年，是西安市政府重点扶持的集材料研发、制造、销售及技术服务于一体的科技型企业。该公司面向半导体、光伏、硬脆材料、LED、IGBT等产业上下游，立足于新材料领域，以客户需求为导向，以技术创新为动力，通过自主研发，致力于产业核心基础材料、工具及设备的配套与支撑，实现”卡脖子"材料的国产化应用。
北深资本消息显示，西安易星新材料有限公司定位于半导体封装产业链完备的核心耗材供应商，该公司产品研发的重点方向为碳化硅减薄研磨轮与硅基晶圆研磨轮，业已推向市场的产品有各种型号的精密研磨砂轮，在研产品有铜核球、半导体切割刀具等产品，可以为客户提供品质可靠的产品、技术服务和切实可行的技术解决方案。
西安易星新材料有限公司目前已成功导入国内半导体减薄领域的头部企业。
