CFMS | MemoryS 2025已圆满落幕，期间包括三星电子、长江存储、铠侠、美光、闪迪、高通、Arm、慧荣科技、Solidigm、英特尔、江波龙、群联电子、联芸科技、宜鼎国际、平头哥半导体、腾讯云、忆恒创源、大普微、小鹏汽车、FADU及CFM闪存市场发表了重要演讲。
CFM闪存市场
在今年的MemoryS 2025上，CFM闪存市场总经理邰炜先生以《存储格局 价值重塑》为主题进行了演讲。
存储正在成为支撑AI算力落地的关键底座，邰炜先生表示，2024年存储行业迅速走出阴霾，并据CFM闪存市场数据显示，创造了1670亿美元的历史新高，其中NAND Flash市场规模达696亿美元，DRAM市场规模达973亿美元。同时在容量上看到，2025年NAND Flash和DRAM bit容量需求较2024年分别增长12%和15%。
从应用上来看，服务器市场已经成为存储需求发展的核心驱动力，2024年服务器NAND的容量暴增了108%，而服务器DRAM和HBM更是增长了24%和311%，手机和PC市场相比2024年也将有所增长。CFM闪存市场数据显示，2025年服务器整机台数将继续增长至1330万台，其中AI服务器占比将达到14%，进一步推高服务器的存储配置。相比较热火朝天的服务器市场，手机市场就显得略平淡。近几年随着消费者换机周期的一再延长，智能手机销量已经趋于平稳。而AI手机的出现将成为智能手机市场新的动力。作为主力的生产力工具，AI在PC上的落地将更显快速，邰炜先生表示，“今年我们预计AI PC相比去年将有质的飞跃”。汽车作为存储的下一个重要应用市场，在整车厂的推动下，智能驾驶的普及率有望得以飞速提升，存储系统已从辅助部件蜕变为智能汽车的核心战略资源，车用存储迎来新的发展阶段。
在供应端，从各大存储原厂的财报都可看出，存储原厂基于稳住价格跌幅、保证利润的策略重心，减少旧产能，聚焦先进制程产品的生产以及技术的迁移。整个资本支出将更多投入到更先进封装或研发上，更侧重于HBM、1c、1γ和200层、300层这些先进产能。而整体wafer产出相比以往的增量将减少很多。
在消费淡季的影响下，2025年一季度DRAM和NAND价格已经全面下跌。但是，现在也看到了“AI催动了需求的增加，存储技术朝更先进制程上迁移以及原厂在产能资本支出上正在减少”，邰炜先生表示。需求回升、供应趋紧，存储行业整体大幅供过于求的现状正在发生改善，“尤其在现货市场上已经有了止跌的明显信号”，邰炜先生表示，“我们预计在Q2季度，尤其部分NAND产品价格将率先开始企稳，Q3将有机会迎来整体的回升。”
三星
在MemoryS 2025峰会现场，三星电子软件开发团队执行副总裁吴文旭以《人工智能浪潮：重塑存储与内存的新需求格局》为主题发表了重磅演讲。
随着生成式AI向多模态融合加速演进，从文本生成到图像/视频合成的算力跃迁正重塑存储产业的技术标尺，对存储设备的性能速度、容量需求和能效优化都提出了更高的要求。
吴文旭表示，其沉浸式静默冷却技术已突破DRAM热管理瓶颈，适配下一代闪存产品，同时探索量子计算与SPDM加密协议的融合，强化数据安全。公司在中国西安建立全自动生产基地，通过数字孪生优化半导体制造流程，并部署66KW双驱电源系统，支撑高密度AI负载。三星强调，将持续联合全球合作伙伴完善CXL生态，推动量子技术产业化落地，并深化与本地客户在定制化HBM、大容量SSD等领域的合作，为AI基础设施提供全栈存储解决方案。
三星电子宣布加速AI存储技术创新，推出定制化HBM解决方案，支持客户IP集成，并计划升级DDR5至256GB大容量，满足AI算力需求。针对新兴市场，三星重点布局MRDIMM和CXL技术，构建异构计算生态，推动GPU与CPU共享大容量DRAM池。此外，三星推出UFS4.1存储方案，支持智能手机运行百万级参数AI模型，并发布面向PC的8TB AI专用SSD，兼顾高容量与散热设计。其大容量SSD产品线已覆盖16TB至256TB，为AI训练与数据中心提供底层支持。
长江存储
当下，全面人工智能时代正带动着信息技术产业再次变革，并对存力提出了更高要求。在MemoryS 2025峰会中，长江存储市场负责人范增绪发表了题为《晶栈®Xtacking®全面拥抱AI+时代存力需求》的主题演讲，针对AI+时代长江存储解决方案进行了介绍。
长江存储晶栈®Xtacking®架构目前已升级至4.0，为NAND带来了更高的IO速度，更高的存储密度和更高的品质可靠性。基于此，长江存储推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款产品，其在嵌入式存储，消费级SSD，企业级SSD等领域得到了广泛应用，优化了手机、PC的开机速度、应用加载速度，提升多任务流畅度和续航表现，全面拥抱AI+时代应用需求。在企业级领域，范增绪提到：“QLC SSD相比传统机械硬盘拥有更高的性能和更低延迟，可显著提高AI训练推理效率。此外，其更大的单盘容量可节约机架空间，显著提升数据中心运营效率。”范增绪表示：“长江存储愿携手合作伙伴，共同推动企业级QLC发展。”
铠侠
近两年，随着云服务提供商的投资集中在AI服务器，对高容量、高密度和更节能的SSD产品需求激增。铠侠首席技术执行官柳茂知在《后AI时代下的SSD市场愿景与关键技术》主题演讲中介绍，“HDD无法满足AI时代存储需求，将为SSD带来新的发展愿景”。
铠侠去年推出了CBA架构及BiCS8产品，并于两周前推出了BiCS10。铠侠将更灵活的CBA架构称为双管齐下的迁移策略。铠侠BiCS技术路线图将分为两个方向，其一是使用更高层数和高密度的先进存储单元，其二是采用折旧存储单元的部分，这两个方向均能实现更低的成本。其中，BiCS10属于第一个技术分支，通过更先进的存储阵列实现更高的密度和更高的性能，能够支持PCIe 6.0和PCIe 7.0；BiCS9属于第二个技术分支，其存储阵列采用折旧产线生产，搭配最新的CMOS制程，支持PCIe6。柳茂知介绍，“从平面结构到3D堆叠，通过优化耐久性，NAND flash DWPD（每日全盘写入次数）的降低实现了成本下降。”
展望SSD接口演变，柳茂知表示，“PCIe Gen6样品将出现在2025年，部署将于2026年；PCIe Gen7样品将于2028年出现，部署将于2029年。但是大规模升级至PCIe 6接口将在两年后发生，因此客户有足够的时间导入PCIe Gen 5产品。铠侠BiCS8 PCIe Gen5 SSD在性能以及能耗上均实现显著提升。”
美光
毋庸置疑，数据已经成为AI、云计算和端侧智能的核心要素，而存储俨然已经成为支撑数字世界的无形力量。美光集团副总裁Dinesh Bahal在《数据是AI的核心》主题演讲中介绍，“AI 可能依赖算法，但如果没有数据，这些算法毫无用处。我们开发了各种技术和工具以便在庞大的数字世界中提取智能。引出了一个至关重要的事实：AI 革命的核心引擎——往往被忽视的——是高性能的内存和存储”。
随着大语言模型规模不断扩大、GPU算力不断提升，高性能内存成为释放GPU强大算力的关键因素，Dinesh Bahal表示，“内存承载着庞大的知识库，在AI训练中至关重要，推理任务同样始终受内存的限制”。容量、速度与效率是评判一款存储产品表现的核心标准，Dinesh Bahal称，“美光 9550 SSD，最高可达 30TB，能够以极快的速度向GPU传输数据，消除存储瓶颈。”
AI向端侧发展的趋势已经确定，AI PC将重新定义个人生产力。美光预计，“到 2025 年，43% 的PC将具备AI能力，到2028年，这一比例将上升至64%，未来的AI PC将需要比当前PC多 80% 的内存容量。”
智能手机作为人们连接数字世界的门户，具备AI功能之后将推动更大的市场增长，机构预测2025年AI 手机市场同比增长73.1%。美光表示，“ 旗舰机中搭载的LPDDR5X内存容量同比增长 50-100%。”在车载应用，AI 赋能的汽车不仅仅是自动驾驶和驾驶辅助，而是全面提升驾驶体验，增强安全性，并提供更丰富的娱乐功能。
闪迪
两周之前，Sandisk闪迪正式宣布顺利完成分拆成为一家独立的上市公司，专注于提供创新的闪存解决方案及先进的存储技术，在MemroyS 2025上，闪迪公司全球产品副总裁Eric Spanneut发表了《向新而行：系统方案应对系统挑战》主题演讲。
随着AI技术的迅猛发展和广泛渗透，无论是边缘还是数据中心，都正经历着前所未有的数据存储需求激增。不同场景下的用户需求也日益呈现出差异化态势。在这一背景下，闪存行业涌现出诸多技术革新和发展趋势。例如，在移动端，全新的通用闪存标准UFS 4.1将为移动智能设备带来突破性的传输速率、更高的能效以及更强的安全性，从而支持更流畅的AI应用体验。在此次峰会上，闪迪详细介绍了UFS 4.1存储解决方案——iNAND MC EU711嵌入式闪存驱动器，面对AI在终端上的应用发展，为用户带来了优化的移动存储体验。
在数据中心领域，企业级PCIe 5.0解决方案凭借其卓越的随机读写性能和能耗效率，正在AI模型训练、推理和AI服务部署阶段中发挥关键作用；而大容量企业级固态硬盘也在存储密集型应用场景中备受青睐。闪迪正通过战略性的技术规划和产品布局，为不同领域的用户量身打造闪存解决方案，助力用户把握AI时代下的新一轮数字发展机遇。
闪迪公司全球产品副总裁Eric Spanneut表示：“数据存储是AI发展的关键支柱。闪迪专注于为用户提供更高性能、更大容量和更可靠的闪存解决方案，满足从数据中心到边缘不断增长的数据存储需求。我们全新发布的UFS 4.1存储解决方案正是闪迪深厚技术底蕴和革新精神完美结合的印证，它将开启移动智能存储的崭新体验。无论是在数据中心、智能网联汽车、移动智能终端还是个人消费领域，闪迪都能提供全面且强大的闪存解决方案，助力用户释放AI的无限潜力，发掘数据背后的价值。”
高通
近几年，AI浪潮席卷全球，正深刻变革包括存储在内的科技产业，高通高级销售总监陈心在MemoryS 2025峰会中表示，“今天我们正站在一个历史性拐点，可以看到过去只能在云端实现的AI性能正在终端侧支持，当AI从云端扩展到终端，将驱动各行各业的转型，赋能千行百业，重塑产业格局”。
在现象级模型—Deepseek的影响下，端侧AI的规模化部署和发展变得更加可期。陈心表示，“当AI从云端走向终端，我们看到三个不可逆的趋势：1、成本重构：将AI处理从云端转移到边缘终端，将减轻云基础设施压力并减少支出；2、隐私觉醒：用户希望确保自己的使用和搜索习惯更加私密，因此隐私和安全变得尤为重要。相比云端AI处理，终端侧AI能更好保护用户隐私和安全；3、体验跃迁：用户对即时性、可靠性以及个性化的需求前所未有地增长，而这些也是端侧AI的优势所在；同时需要更加便携、性能在线、续航无忧的产品作为支撑；用户触手可及的手机、PC、平板，AR眼镜和电动汽车都将拥有最了解用户的AI智能体，与用户进行更加个性化且直观的多模态交互。”
随着AI时代的来临，PC作为主力生产力工具正在被重塑。陈心介绍，“面对这样的全新机遇，高通面向新一代PC专门打造了骁龙X系列平台，覆盖不同层级，分别是12核的骁龙X Elite、10核版和8核版骁龙X Plus，以及骁龙X，充分覆盖从顶级到高端、中端和入门级市场，满足不同价位段的用户需求，助力厂商快速扩展产品线。”
专门面向AI PC的骁龙X系列平台，集成高通定制的Oryon CPU，在多任务处理和AI任务执行方面展现出卓越的性能，可以确保为用户提供超快响应，带来流畅且高效的计算体验；而高通Hexagon NPU是专门面向AI打造的、率先支持45 TOPS算力的强大NPU。凭借SoC以及系统级优化，骁龙X系列平台能够实现领先的每瓦特性能，仅需一次充电，即可支持高达22小时的视频播放，或长达15小时的网页浏览。
Arm
Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健发表《释放AI潜能：基于Arm构建从云到边的安全、高效的AI计算平台》主题演讲，系统阐述了Arm在AI计算与存储领域的技术创新、生态共建及未来战略。作为全球领先的计算平台公司，Arm强调以开放生态为核心，通过计算平台创新与标准化协作，赋能从云端到边缘的智能化转型，推动AI与存储技术的深度融合。
在AI发展的初期阶段，数据中心作为模型训练和初期推理的核心场所，正面临着前所未有的挑战。马健强调，传统的标准通用芯片在处理计算密集型的 AI 工作负载时显得力不从心，无法满足AI时代对于高性能、低功耗以及灵活扩展性的迫切需求。在此背景下，Arm 计算平台凭借其先进的技术优势，为新一代AI云基础设施的发展开辟了新的范式。从 Neoverse CSS 平台解决方案、Total Design 生态项目，以及芯粒系统架构 (CSA)，Arm 进行了从技术到生态的整体化布局，不仅为 AI 数据中心的工作负载提供了高效、灵活且可扩展的解决方案，帮助合作伙伴专注于产品差异化，为产品上市进程提速。
马健指出，当前AI技术发展迅速，主要聚焦于探索和优化两个方向。一方面，前沿基础大模型不断向AGI（通用人工智能）和ASI（高级智能）方向挺进，如推理、多模态与物理AI等方面的研发，持续挑战算力极限。另一方面，为实现大模型的全面部署，模型精简、运行效率提升、行业定制化和垂直领域优化成为关键，以适应移动端、边缘计算、云端部署等不同场景。
因应边缘侧对AI计算需求的增长，Arm近期发布了以全新Armv9超高能效CPU Cortex-A320和对Transformer网络具有原生支持的Ethos-U85 AI加速器为核心的边缘AI计算平台。该平台实现了CPU与AI加速器的深度配合，具备强大的计算能力，为边缘AI设备运行大模型及复杂任务提供了理想解决方案。这一创新将推动边缘AI领域的持续发展，覆盖多个应用场景，实现多模态环境感知与理解。
Arm在存储领域已深耕近30年，并扮演关键的技术驱动作用。Arm Cortex-R系列实时处理器、Cortex-M系列嵌入式处理器和Cortex-A系列应用处理器分别满足不同存储设备的需求。此外，Neoverse平台，CMN一致性互联和Ethos-U AI加速器等技术也在数据中心Composable Infrastructure，内存资源池和存储控制器智能化方面发挥了重要作用。
基于Arm技术的生态创新也在AI存储领域展遍地开花。例如， Solidigm基于Arm Cortex-R CPU的122TB PCIe SSD Solidigm™ D5-P5336、慧荣科技 (Silicon Motion) 面向PC领域基于Arm Cortex-R8 与 Cortex-M0的 SM2508 和业界首款车用 PCIe Gen4 主控芯片SM2264XT-AT 以及江波龙依托 Arm Cortex-R CPU 打造的存储解决方案等，均展示了Arm在存储行业的广泛影响力和合作成果。
通过先进的计算技术和广泛的合作伙伴关系，Arm正引领AI技术变革，推动存储行业迈向新的未来。随着AI计算从云到端的普及，Arm将继续发挥其在计算、存储和网络控制领域的基石作用，与行业伙伴携手释放数据潜力，构建AI时代的新未来。
慧荣科技
在本届MemoryS 2025峰会上，慧荣科技 CAS（终端与车用存储）业务群资深副总裁Nelson Duann发表了《打破极限，赋能存储无限可能》重磅演讲，分享了慧荣科技面向AI时代的存储技术战略。
随着2025年“存力接棒算力”趋势加速，慧荣提出存储主控技术是AI发展的核心基础，并推出四大创新方案：通过智能数据分层管理（FDP技术）提升存储效率与成本优势；采用NANDXtend纠错专利技术强化QLC可靠性；依托先进制程与多模态操作实现超低功耗；结合分布式架构支持大容量QLC与6/8-Plane NAND。此外，慧荣MonTitan企业级PCIe 5.0解决方案、SM2508 PCIe 5.0主控等产品矩阵，全面覆盖云端到终端场景，助力合作伙伴应对大模型数据挑战，抢占AI存储先机。
Nelson Duann表示，其存储主控技术已深度渗透至机器人、智能汽车、云服务等前沿领域，构建“感知-决策-执行”全链路存储支持。通过eMMC、UFS、PCIe 6.0等多样化方案，慧荣为穿戴设备、自动驾驶、工业机器人等提供定制化解决方案。同时，公司强调全球化合规供应体系，携手GPU/CPU厂商、闪存原厂及模组伙伴，打造安全稳定的产业链生态。未来，慧荣将持续推进云到端一体化服务，以技术自主可控、先进制程迭代为核心，助力合作伙伴突破容量、能耗与可靠性极限，推动存力成为AI时代新引擎。
Solidigm
“2024年AI的飞速发展正在重塑产业格局并影响着未来技术创新方向，来到2025年，市场瞬息万变，行业发展风起云涌，机遇与挑战并存。”在MemoryS 2025峰会中，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰感慨道。
倪锦峰强调：“Solidigm成立之后，继承了英特尔的传统并结合SK海力士全球业务规模，同时拥有浮栅 (Floating Gate)和电荷捕获（charge trap）技术。这两年来，SK海力士和Solidigm的业务整合取得了突破性进展，我们也有了中文名字，“思得”，思者无域，行者无疆，所思即所得。我们中国团队也在加速发展，我们在中国有着长期的投资和耕耘，我们的目标是成为业界领先的闪存解决方案供应商，为中国数字创新提供动力。”
自去年开始，很多地区数据中心企业级客户都在加大AIGC基础设施建设，导致空间、能耗、算力与存力问题凸显，企业级QLC SSD等产品迎来发展新机遇。Solidigm在QLC领域的长期投资以及不懈坚持是有目共睹的。自2018年以来，Solidigm已累计出货超过100EB的QLC产品。倪锦峰表示：“国内很多领先公司已经在非常积极地研究使用大容量SSD来替换HDD，以解决能耗、空间等因素的限制，进一步提升人工智能效率。”
要想更好的满足AI训练与推理阶段对存储的需求，了解AI负载每个环节的工作特性尤为重要。倪锦峰举例称，“存力建设对AI至关重要。训练阶段，GPU需要高性能连续的随机数据输入，如果存储性能很差的话，GPU一直在闲置状态，损失会很大。另外，训练会时不时中断来做check-pointing，这需要高性能顺序写入，而传统的HDD则很难胜任。”
Solidigm为AI各阶段的数据工作负载准备了完备的存储解决方案。倪锦峰介绍，“在数据摄取和存档阶段，对存储产品密度、读取性能有较高的要求，Solidigm P5336大容量QLC SSD能很好地胜任；而数据准备、训练、checkpointing、推理等阶段，对容量密度要求不是很高，但对读写性能有较高要求，那么PS1010 PCIe5.0 SSD或者P5520 TLC SSD以及P5430高性能QLC SSD则可以很好满足需求。”
另外，Solidigm在去年11月推出122TB D5-P5336数据中心SSD，除了容量优势之外，D5-P5336还能够大幅提升能效和空间利用率。目前该款产品已经全面上市。
江波龙
江波龙董事长、总经理蔡华波发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。蔡华波先生在演讲中指出，江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位，不断探索符合当下产业趋势，又能够解决市场和客户痛点的创新商业模式。
蔡华波先生表示，江波龙凭借综合、专业的芯片人才，从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，公司不断丰富自研主控矩阵，在产品性能提升的同时也为客户提供了更多存储方案的选择。江波龙在峰会上重磅发布基于自研WM7400主控的UFS 4.1以及基于自研 WM6000主控的eMMC Ultra产品。其中，UFS 支持 TLC/QLC 双介质，顺序读取速度达 4350MB/s，随机读写性能提升至 750K IOPS，容量最高 2TB，性能超越业界同类产品，已完成主流平台兼容性测试。eMMC Ultra 通过超协议设计，带宽提升 50%，理论速度达 600MB/s，性能直逼 UFS 2.2，为智能手机提供更具成本优势的选择。
蔡华波展示了丰富的汽车存储产品矩阵，涵盖符合车规级UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等。该系列产品广泛应用于ADAS高级辅助驾驶、智能座舱等10余种车载应用，2024年市场增长接近100%。目前，已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。
江波龙在企业级存储也取得了斐然的成果，开发了包括MRDIMM、PCIe eSSD、SATA eSSD、RDIMM等在内的全系列企业级存储产品。面对AI趋势，公司凭借规格、固件、硬件、高阶测试、生产方案等全栈定制能力，提供一站式AI本地化部署解决方案。
蔡华波先生在演讲中还详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局，公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。Zilia的加入使公司具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，公司也将受益于关税政策，进一步服务欧洲和美洲市场。而Lexar雷克沙的品牌出海也取得了显著成效，欧美市场的业务占比超过67%，过去三年中全球销售能力实现了超过50%的复合增长，展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。
此外，江波龙打造了开放的商业模式，向合作客户开放核心能力，与更多行业伙伴深度协作、优势互补，驱动联合创新，引领存储商业新模式——PTM（产品技术制造）与 TCM（技术合约制造）模式。其中，PTM 以“存储连接、连接存储”为核心，为客户提供从芯片设计到封测制造的存储Foundry服务；TCM 通过整合原厂与 Tier1 资源，缩短供应链路径，降低综合成本。作为研发制造一体化的高端封测制造基地，元成苏州采用ESAT模式（专品专线封测制造服务）成为两大模式的封测载体。
群联电子
在MemoryS 2025上，群联电子执行长潘健成发表了《NAND产业未来路在何方》主题演讲，探讨NAND产业的当前困境与发展方向以及如何把握NAND在AI时代的机遇。
潘健成表示，2024年群联电子研发支出近30亿元人民币，巨额研发支出带来了巨大压力，同样的，盈利难也导致NAND原厂资本支出开始放缓。在他看来，若谈NAND产业未来路在何方，如何协助NAND原厂创造价值是重要课题之一。
潘健成认为，渠道市场存储产品需求快速下滑，“要能够生存就要长进”，系统整合厂要做NAND存储差异化、要创造价值。如在PC应用上，群联开发了PQC防伪方案，安装于PC的存储，可辨识AI合成图片、视频、文件，强化PC资料防护，价值是原来SSD的3倍。
面对蓬勃发展的AI，潘健成引用黄仁勋的观点指出，在地端的AI微调训练对于解决问题而言是需要的。其进一步指出，百工百业导入AI模型微调训练面临着AI服务器成本太高、数据上云端不安全两大挑战，对此群联电子推出了独家发明且也是全球第一家将NAND应用于AI服务器中的满血版AI训推一体机平价方案aiDAPTIV+。通过aiDAPTIV+，企业可以在本地边缘环境中执行AI模型后微调训练，确保数据安全的同时显著降低AI训练成本。
最后，潘健成呼吁志同道合的产业人士和企业，包括软件公司、系统集成公司、硬件公司、经销商等，合作共荣，共同实现AI普及梦。
联芸科技
AI技术的迅猛发展为各行各业带来了前所未有的机遇与挑战。在这个充满变革的时代，每一个微小的改进都可能成为推动行业进步的关键力量，对企业而言更需创新的思维及坚持以恒的信念。联芸科技董事长方小玲女士在MemoryS 2025峰会上发表《创新点滴，价值长河》主题演讲，分享联芸科技在以芯片赋能存储产业道路上的探索与实践。
随着 DeepSeek 等高效模型推动 AI 进入 2.0 时代，本地化部署成为产业趋势。联芸科技指出，AI手机、AI PC、智能眼镜等端侧设备将迎来爆发期，预计到 2028 年全球 AI PC 渗透率将跃升至 67%，AI 手机渗透率达 53%。
由于AI PC和AI 手机的快速崛起，势必带来高性能、大容量的PCIe 5.0 cSSD和 UFS4.1存储模组产品快速增长，也将给零售渠道cSSD 扩容、升级注入新的活力。同时，车载存储领域智慧座舱加速向 PCIe4.0 BGA SSD 迁移，自动驾驶存储技术也将从 UFS3.1 升级至 UFS4.1。
方小玲女士表示，从AI对闪存存储的需求可以看出，AI的大规模应用过程中，需求的不是单一的存储产品，而是涵盖了各种闪存存储产品形态。她指出，从闪存控制器角度来看，这些产品覆盖了企业级SSD，消费类SSD，嵌入式UFS。同时对性能，功耗和容量也都提出了很高的要求。AI新时代下，存储市场需要多样化的闪存存储控制器。
针对多样化需求，联芸科技未来将构建起覆盖企业级 / 消费级 SSD、嵌入式 UFS 的完整产品体系。特别推出的 PCIe5.0 主控芯片家族成为亮点——MAP1806支持 16TB 超大容量，峰值性能达 14.8GB/s，随机读写超 3M IOPS；MAP1802通过低功耗设计，在保持高性能的同时显著延长 AI PC 续航。
宜鼎国际
在MemoryS 2025上，宜鼎国际全球嵌入式闪存事业部总经理吴锡熙发表了《ARCHITECT INTELLIGENCE 智构未来》主题演讲，分享AI存储趋势，探讨如何应对AI的极速发展。
吴锡熙指出，医疗产业、交通业、智慧制造等产业如今都走向AI化，这是非常重要的未来趋势。大语言模型开源加速AI边缘计算落地，而在DeepSeek上大家更关注小模型发展，因为成本更低。模型缩小催化边缘AI发展，而Enterprise AI、Edge AI的落地, 小型化的AI Datacenter的建置, 需要高容量的SSD, 如128TB的SSD。
吴锡熙认为，所有的企业在未来都会部署自己的AI，这将产生一个很重要的新机会，即企业AI化，而面对这个机会点，宜鼎国际已经率先推出相关产品线。据其介绍，宜鼎20年来在不同的时期做了不同的产品线，包括传感器、摄像机、SSD、Memory、加速卡，还有系统整合软件、AI管理软件等。宜鼎的边缘AI策略布局是用堆积木的方式把每一个产品线进行整合、把每一个程序都堆积起来，做让客户可以快速的、一站式的Egde AI落地方案。
吴锡熙表示，谈到Egde AI和生成式AI，宜鼎认为下一个阶段是AGI，宜鼎也持续关注AGI所需要的技术跟所需要的产品，并也在准备中。在吴锡熙看来，这是下一个时代的机会。
平头哥半导体
在MemoryS 2025上，平头哥半导体产品总监周冠锋发表《做智能时代更好的存储底座》主题演讲，分享镇岳510的最新生态建设和商业化进展，阐述了镇岳510如何通过架构和算法创新提升存力，突破AI时代的存力瓶颈。
在商业化落地方面，周冠锋表示，镇岳510已在阿里云EBS规模上线，大幅提升了整体系统的IOPS和吞吐带宽，更大幅优化IO延迟，实现读写混合场景下，比行业其他主控时延压缩92%。
镇岳510为存储解决方案商提供了新的选择，助力忆恒创源打造业界首款具有100万IPOS 4K随机写性能的PBlaze7 7A40 系列企业级SSD，支持得瑞领新开发首款PCIe 5.0 NVME SSD产品，使其能效比相比上一代PCIe4.0产品提升70%，此外正在与佰维存储展开系列合作，相关产品也将陆续面世。
周冠锋指出AI时代对存力提出更高诉求，海量多模态数据的采集、清洗、训练、推理，要求存力能够满足低时延、高可靠、高能效、高带宽、大容量、低成本。镇岳510恰恰是这样的“六边形战士”，这得益于芯片架构和算法的创新。
芯片架构的创新突破了性能和能效的瓶颈。数据显示，镇岳510 I/O处理能力达到3400K IOPS，数据带宽达到14G Byte/s，能效比达到420K IOPS/Watt。此外，镇岳510还采用了纠错算法和介质电压预测算法，实现了高可靠和低成本的结合，误码率比业内标杆领先一个数量级。因此镇岳510通过创新的技术打造存力更强芯，为AI时代提供更先进的存力。
周冠锋表示，镇岳510将赋能千行百业，做智能化时代更好的存储底座。
腾讯云
OpenCloudOS社区 TOC 主席、腾讯操作系统研发负责人王佳先生在MemoryS 2025上发表《破界·共生：OS生态下的软硬件创新融合》主题演讲。
王佳先生指出，当前AI 训练场景中存在一个易被忽视的效率黑洞 —— 容器镜像加载延迟。以DeepSeek等大模型训练为例，企业常采用共享GPU算力池模式，通过容器技术动态分配算力。然而，AI 训练容器的镜像体积通常达数GB甚至超10GB，从镜像仓库拉取镜像和读取镜像启动容器的这段等待时间，GPU卡处于闲置状态，显著推高了算力成本。
为突破这一类问题，OpenCloudOS开展一系列软硬融合优化策略，技术打磨加上生态共建，通过建立“社区-厂商”联合测试机制，在触达用户之前就完成兼容性测试，性能测试等，为系统稳定运行筑牢基础。目前 OpenCloudOS 已完成与96000+软硬件、开源软件兼容适配，其中与超 300 款存储产品深度兼容，覆盖存储行业核心阵营。王佳先生表示，OpenCloudOS的目标是打造一个真正安全稳定、高性能、创新且广泛应用的系统，通过软硬件融合的力量，为产业创造更多的价值。同时，OpenCloudOS 也欢迎更多软硬件厂商加入，共同探索合作机会，携手推动产业蓬勃发展。
忆恒创源
在当今数字化浪潮汹涌的时代，存储行业正经历着深刻变革。近年来，AI、云计算等新兴技术的蓬勃发展对存储性能和容量提出了前所未有的要求，而存储供需关系的波动和市场竞争的加剧也为行业带来了诸多不确定性。在此背景下，忆恒创源作为国内领先的企业级PCIe SSD产品和技术方案提供商之一，将如何发挥自身技术优势，在机遇和挑战并存的存储行业抓住机遇、突破自我呢？忆恒创源CEO张泰乐博士在MemoryS 2025中以《迎风飞扬，山海远方》为主题探讨领先的存储技术如何释放AI的更高价值。
当前全球企业级SSD市场竞争愈发激烈，面对复杂多变的存储市场，忆恒创源始终以“价值驱动”为导向，专注于加速技术创新和产品优化，为客户提供更高品质、更高性能的SSD产品。张泰乐博士介绍，随着市场对大容量SSD的需求持续增长，忆恒创源在提升产品容量与性能方面“并驾齐驱”，目前旗下主营型号已基本切换至PCIe 5.0 SSD，无论是在互联网，还是在电信运营商、银行、OEM等市场，PCIe 5.0 SSD均已经成为主流。忆恒创源在2024年推出了全新PCIe 5.0 SSD，基于平头哥半导体镇岳510，使用长江存储颗粒，打造国产化“绝代双骄”——PBlaze7 7940系列产品累计出货量已经超过30万片，并在国内顶级大模型客户实现规模部署；PBlaze7 7A40 SSD也已实现量产，并正式交付给客户。
张泰乐博士认为，今天是全民AI的时代，站在机遇与挑战并存的大背景下，忆恒创源将继续积攒雄厚的力量，致力于提升产品的性能、容量和能效比，同时与生态伙伴紧密合作，共同飞向山海远方。
大普微
随着AI技术的迅猛进步，市场对算力的需求呈现出爆炸式增长，并助推算力基础设施进一步升级。AI模型的训练与推理对数据的存储与访问需求极为庞大，这使得企业级SSD成为不可或缺的核心硬件，而超大规模数据中心对存储性能、容量和能效的高要求，也推动着企业级QLC SSD应用需求进一步扩大。在MemoryS 2025上，大普微董事长杨亚飞先生发布《为AI时代定义先进存储》的主题演讲，探讨人工智能时代数据存储的最优解。
随着 AI 技术的普及，全球数据量呈指数级增长，但每年创造出来的存储介质并不足以支撑每年所生产的数据总量。据大普微预测，2025 年全球数据总量将突破 181ZB，企业级存储需求以 36% 的复合增长率持续攀升。
杨亚飞先生表示，这些预测是基于过去CPU时代惯性与经验的预测，但在AI时代可能会失效，未来数据增长可能不再是线性增长，更可能是指数级增长，但在AI工作流程中目前只有数据的收集用到机械硬盘，其他环节都需要SSD。他分享了QLC SSD与机械硬盘在AI运用上的对比，并指出在模型的训练和推理中，QLC SSD在随机读写上有碾压式的优势。
AI的应用对存储提出了更高密度、更优成本、更大容量和更高性能的要求。为深度贴合AI应用生态，大普微持续深化高性能PCIe Gen5 SSD、企业级QLC SSD和数据压缩存储解决方案，推出R6101C 企业级 NVMe SSD、PCIe5.0 SLC SSD等创新产品，为数据中心和AI应用赋能。
小鹏汽车
在汽车智能化发展进程中，AI 成为关键驱动力，正引发汽车行业的深刻变革。AI 大模型不仅重塑了智能驾驶和智能座舱交互方式，也让存储成为汽车智能化的核心支撑，其在 AI 汽车发展中的重要性日益凸显。在MemoryS 2025上，小鹏汽车嵌入式平台高级总监段志飞先生发表《存储赋能AI汽车全面智能化》主题演讲。
AI 驱动汽车智能化浪潮正汹涌来袭。例如在智能座舱方面，传统座舱采用分布系统，算力局限，主要通过物理交互被动响应，功能单一且场景匮乏。与之形成鲜明对比的是，AI 座舱采用域控架构结合 AI 大模型，实现多模态拟人交互，以数据驱动为核心，为用户带来全场景、千人千面的智能体验。
段志飞先生表示，存储在 AI 汽车智能化发展过程中见证了一系列变革。随着智能化程度的不断提高，DRAM 逐步从 LPDDR4/4x 向 LPDDR5/5x 乃至 LPDDR6 演进，闪存形式也从 eMMC 逐渐升级为 UFS，不断向 SSD 发展。
对于AI汽车对存储的需求，段志飞先生表示当前AI汽车EEA向中央超算架构升级，存储需求也从分布式向集中大容量演进，他举例小鹏天玑 AIOS 座舱便采用座舱芯片和图灵 AI 芯片协同工作，AI 算力提升 20 倍，CPU 算力同步跃升，支持复杂实时计算，因此，更多智能座舱应用及生态功能的实现需要大容量、高带宽及高可靠性的存储。
段志飞先生强调，AI 汽车对存储的要求极高，不仅要具备高性能、高密度、高速率和快速启动等特性，还要满足车规级标准，适应恶劣的车载环境，具备高安全性能，包括功能及信息安全、自诊断和恢复机制等，同时要有较高的擦写次数和较长的使用寿命，以满足中长期（10 - 15 年）的可靠性需求。
FADU
在MemoryS 2025上，FADU 中国区总经理康雷先生发表《先进架构助力AI时代存储》主题演讲。
康雷先生首先介绍了FADU的基本情况，作为一家专注于企业级主控芯片及存储解决方案的企业，其产品线覆盖PCIe 3.0至6.0全代际技术，PCIe 6.0主控芯片计划于2025年下半年流片。FADU早年深耕北美市场，其低功耗技术因契合北美高电价市场需求积累显著优势。除主控芯片外，FADU还提供SSD模组及电源管理芯片，形成完整解决方案。
随着数字化转型的加速，企业级存储市场正经历着前所未有的变革。特别是AI技术的普及，模型参数和算力需求的翻倍提升，对数据中心的功耗形成了严峻的功耗挑战。
在这样的背景下，存储也将面临新的挑战，如降低存储功耗、从HDD转向大容量SSD、创新速度、技术架构的先进性和商业模式的灵活性，康雷先生表示围绕这五点，FADU进一步打磨产品，对传统架构等进行了彻底的重设计，实现高性能、低功耗和灵活性，如12纳米工艺的主控在最大性能下的功耗低于7瓦，优于部分7纳米工艺竞品。
针对存储寿命优化，FADU积极参与FDP（Flexible Data Placement）标准推进。测试显示，该技术可使4TB SSD在混合负载下性能提升85%，8TB版本提升65%，康雷先生指出，FADU SSD通过FDP技术减少WAF、降低延迟和减少功耗来提高SSD性能和耐用性。
在商业模式上，与合作伙伴共赢是FADU的主要任务。康雷先生强调，基于FADU的技术和行业沉淀，为客户提供主控芯片、SSD解决方案和ODM业务，灵活的模式可满足不同客户的需求。
