美国证券商Baird 分析员Tristan Gerra 周三(12 日) 表示，证券界正传闻美国要求芯片巨擘英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个芯片代工厂项目。
台积电ADR ( TSM-US ) 下滑1.13% 至每股206.38 美元。英特尔( INTC-US ) 暴涨7.20% 至每股22.48 美元，连续第三个交易日走升。
Gerra 透露，亚洲供应链中正探讨英特尔将其半导体制造部门分拆为与晶圆代工龙头台积电组成合资企业。
根据提议，美国政府官员要求英特尔，把美国已建成及正在建设的3 nm及2nm芯片厂项目放到合资公司。
台积电将提供关键的半导体工程师和技术专长，帮助在美国生产先进的3 nm和2 nm芯片，保证美国芯片供应稳定，并得到《芯片法案》的联邦补贴支持。
由于英特尔晶圆代工事业「Intel Foundry」早已跟英特尔其他部门分开运作，市场早就预期英特尔分拆晶圆代工业务。
Gerra 认为此传闻具合理性，因为展望未来，英特尔将获得大幅现金流缓解，从而能够专注于设计和平台解决方案。同时，一家成功的晶圆厂可以吸引那些寻求地理位置可靠的制造替代方案的关键无晶圆厂公司。
虽然该分析师对此类交易的可能性持乐观态度，但他仍维持英特尔的中性评级和20 美元的目标价。
截稿前，英特尔或台积电均没有证实或否认相关消息。
英特尔1 月30 日公布 2024 财年第四季业绩与本季财测数字，该公司上季营收年减7% 至142.6 亿美元，连三季走降，但高于市场预期的138.1 亿美元，且调整后的每股获利(EPS) 为0.13 美元，优于市场预期的0.12 美元，但净利则从一年前的26.87 亿美元转为亏损1.3 亿美元。
