佰维存储19亿元再融资申请过审,将建设晶圆级先进封测制造等项目

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2月11日,深圳佰维存储科技股份有限公司(简称“佰维存储”)拟“向特定对象发行A股股票”申请获上海证券交易所审核通过。

佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。佰维存储以“存储赋能万物智联(Storage Empowers Everything)”为使命,致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。佰维存储紧紧围绕半导体存储器产业链,紧密结合新质生产力要求,强化研发封测一体化布局,涉及存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节,是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业,并获国家大基金二期战略投资。佰维存储产品可广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域。

拟募资19亿元,用于晶圆级先进封测制造等项目建设

本次发行拟募集资金总额不超过190,000万元,扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目:

(一)惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目

本项目投资总额88,947.41万元,拟投入募集资金88,000万元,实施地点位于广东省惠州市,为公司全资子公司惠州佰维现有厂区。项目募集资金主要将用于洁净车间及机电装修、购置生产设备等,以提高公司生产能力和生产效率,满足公司业务扩张的需求,助力公司实现进一步发展。

(二)晶圆级先进封测制造项目

本项目投资总额129,246.09万元,拟投入募集资金102,000万元,公司拟以广东省东莞市松山湖为实施地点,由发行人控股子公司芯成汉奇实施本项目。项目募集资金主要用于购置先进生产设备,研发先进生产工艺,构建晶圆级先进封测能力。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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