为夯实和扩大募投项目投建成果、推广成果，安凯微顺应行业发展及市场需求变化，于2月14日审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，决定将“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”的达到预定可使用状态日期调整为2027年6月，将“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期调整为2028年6月。

投建新项目旨在提升公司竞争力

资料显示，安凯微于2023年6月27日登陆科创板，首次公开发行股份共募集资金9.25亿元，主要投向“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”“研发中心建设项目”以及补充流动资金。

其中，“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”计划投入募集资金5.54亿元，旨在基于公司现有物联网智能硬件核心SoC芯片的进一步迭代和升级，通过提高芯片的分辨率、人工智能算力、降低芯片功耗、强化芯片可靠性，提升公司SoC芯片的综合性能指标，增强产品竞争力，进而扩大公司在物联网领域芯片的细分市场份额。

“研发中心建设项目”计划投入募集资金2.21亿元，旨在基于公司现在的主营业务与核心技术，以产业内相关新技术的创新突破和新产品前瞻布局为主要研究方向，进一步拓展产品领域和种类，提高产品性能，增强公司综合竞争力，推动公司产品向高技术含量、高附加值、高成长性的方向发展。

顺应行业变化动态调整项目建设周期

截至2024年12月31日，安凯微募集资金投资项目及使用情况如下：

（一）普惠AI并将导入更先进制程

“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”自实施以来，安凯微已布局多颗物联网领域芯片，如2024年推出了采用双核RISC-V架构、支持4K分辨率、内置2TOPS NPU的第五代物联网摄像机芯片产品，集成了公司最新推出的第五代ISP技术和自研IPU等技术，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能。除了上述产品外，安凯微目前还有多颗物联网相关芯片在研。

需指出的是，该项目实施过程中，人工智能行业正处于技术快速迭代期，端侧AI与场景应用融合的趋势加速推进，市场对芯片及其解决方案的智能处理能力需求的持续提升，对带算力的芯片产品的需求日益增长。

为确保推出的产品契合市场与用户需求，安凯微计划推进各产品线布局向搭载轻量级或较高智能算力的方向发展，支持AI算力的芯片也将由物联网摄像机芯片拓展至工业级视觉采集芯片和HMI工业控制芯片等产品线；同时计划预留充分的项目可行性评估及实施验证时间，确保项目产出质量和效果；此外，为进一步提升芯片产品性能、降低功耗、缩小晶粒面积、增强综合竞争力，后续部分芯片将考虑采用较为先进的制程，该调整也需要充足的评估和验证时间。

鉴于此，为确保募投项目投产后能保持技术领先和市场竞争力，安凯微在保持募投项目基本方向不变的前提下，加强对项目方案落地及验证的评估，对项目实施方案进行进一步升级和优化，包括但不限于采用更先进的工艺制程，布局更多人工智能技术的硬件化，以及研发更多智能化硬件解决方案以有效推广项目成果，安凯微预测，“物联网领域芯片研发升级及产业化项目”达到预定可使用状态日期将延长至2027年6月。

（二）顺应大模型本地化部署趋势

截至目前，安凯微已成功研发多种智能算法，包括语音降噪算法、图像AI降噪算法、支持人车非（人形、人脸、车牌、车型、非机动车）等检测和识别的轻量级AI算法、哭声检测算法、声音定向算法、活体检测算法等。

同时，安凯微推进研发支持大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）本地化部署的技术，推动大语言模型和大视觉模型等在边缘侧落地，开发本地化、场景化中小模型，以提高处理速度，解决用户对安全性和隐私性的顾虑，边端结合，拓展AI+场景应用，为“人机物”三元融合的万物智能互联时代赋能。

值得注意的是，近年来，宏观环境、行业发展变化，信息时代向智能时代转变，对于智能算法的需求日趋复杂多样，数字化转型也已成企业发展的必然趋势，智能化工具及环境的搭建势在必行。

而“研发中心建设项目”募投项目建设周期较长，鉴于智能算法复杂多样以及大模型本地化部署的趋势，安凯微出于谨慎性及安全性考虑，持续投入研发，开发更多应用算法，并加强对数字化、智能化信息系统建设和设备搭建的评估，预计“研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期将延长至2028年6月。

安凯微表示，虽然短期建设进度较预期有所延迟，但中长期来看有利于适应未来技术市场趋势，提升项目的运营效率和管理水平。