半导体产业正在全球范围内快速扩张，其中中国台湾在建设晶圆厂的速度和效率上处于领先地位。数据显示，中国台湾建设晶圆厂的时间大约为19个月，而美国则需要38个月，这主要是因为在美国，申请许可证需要大量时间，而且晶圆厂的建设并非全天候进行。
此外，建厂成本也有很大的区别。虽然设备成本相近，但美国的劳动力成本高、法规要求广泛、供应链效率低，导致建厂成本约为中国台湾的两倍。中国台湾的劳动力经验丰富，因此中国台湾厂商所需的详细蓝图较少，因为他们熟悉制程的每个步骤，这可以加速晶圆厂项目的完成。
为了与中国台湾有效地竞争，美国和欧洲必须简化许可程序、优化建筑技术，并采用先进的规划工具，如数字孪生。
半导体生产设施的规模和投资都非常庞大，需要超过200亿美元的资本支出，仅结构就需要40亿至60亿美元。建厂过程还需要耗费3000万至4000万个工时，使用83000吨钢材、5600英里的电线和785000立方码的混凝土。根据这些数据，预计半导体产业的扩张趋势将在未来继续保持。
