-派恩杰半导体完成A2和A3轮合计近5亿元融资，投资方包括宁波通商基金、宁波勇诚资管等，资金将用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局。
-派恩杰此轮融资标志着其在碳化硅产业升级浪潮中已抢占关键身位，即将开启发展性的新篇章。
-预计2025年第四季度，该公司8英寸碳化硅将实现量产，届时产品性价比优势将进一步凸显，为客户提供更具竞争优势的解决方案。
2月21日，派恩杰半导体（浙江）有限公司（简称：派恩杰半导体）官宣连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资，主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新、坤泰资本等。此次融资的顺利完成不仅彰显了资本市场对派恩杰技术实力与市场前景的高度认可，更标志着派恩杰在碳化硅产业升级浪潮中已抢占关键身位，即将开启发展性的新篇章。
派恩杰半导体成立于2018年9月，是一家专注于第三代半导体功率器件件设计和解决方案的公司，国际标准委员会JC-70会议的主要成员之一，参与制定宽禁带半导体功率器件国际标准。发布了100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT功率器件，其中SiC MOSFET芯片已大规模导入国产新能源整车厂和Tier 1，其余产品广泛用于大数据中心、超级计算与区块链、5G通信基站、储能/充电桩、微型光伏、城际高速铁路和城际轨道交通、家用电器以及特高压、航空航天、工业特种电源、UPS、电机驱动等领域。
派恩杰半导体指出，此次融资资金将重点用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局等，着力提升派恩杰产品在性能、可靠性及成本控制等方面的综合竞争力。此次近5亿元融资的完成为派恩杰半导体的长远布局提供了关键支撑，派恩杰的产业布局将会重点围绕技术创新、产业化、客户服务三大主线展开。
据悉，派恩杰通过与代工厂COT模式的深度合作，已构建覆盖器件设计、工艺开发、量产管控的全链条技术体系。为抢占布局8英寸技术，派恩杰已完成多个关键工艺节点的技术创新，把握技术的先发优势。预计2025年第四季度，该公司8英寸碳化硅将实现量产，届时产品性价比优势将进一步凸显，为客户提供更具竞争优势的解决方案。
此外，派恩杰半导体官方消息显示，自2024年下半年开始，派恩杰从办公、研发等重心开始逐步向宁波前湾转移。此次迁移不仅是地理位置的迁移，更是产业链价值的深度整合。通过与宁波新能源汽车、光伏储能、智能家电等产业集群的协同创新，快速响应客户需求，将技术优势转化为市场优势。
