日前，英诺激光正式推出面向FPC成型量产切割的激光高速冲切设备（HTLC系列）。该设备不同于以往的激光打样切割机，可完全替代传统模具冲切工艺，在效率媲美冲床的同时，提高了产品精度——自动补偿产品涨缩，节省模具费用——柔性制造工艺，提高材料利用率——零间距排版，缩短了生产周期——单次激光成型替代多次模具冲切，并实现安全生产，为FPC行业带来全新激光切割解决方案。适用于消费电子、工控、车载、新能源、模组、灯条等产品，尤其是贴片后的产品。

英诺激光还表示，公司是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的激光器生产厂商之一，是全球少数实现工业深紫外纳秒激光器批量供应的生产商之一。

据悉，目前英诺激光在半导体领域提供的主要产品为碳化硅退火制程的激光器，亦有少量应用在硅基半导体检测等关键制程的紫外和深紫外等激光器，客户以国外知名半导体装备公司为主。