2月27日，意法半导体中国宣布，和三安光电在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。

三安光电和意法半导体于2023年6月共同宣布在重庆成立8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（安意法半导体有限公司），全面落成后预计总投资约为230亿元人民币（约32亿美元）。该合资厂预计将在2025年四季度投产，届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

此外，坐落在同一园区内的重庆三安半导体有限责任公司（重庆三安）将为合资厂（安意法）独家提供8英寸碳化硅衬底，而封装测试将在意法半导体国内工厂完成，形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。